一种电路板的液压铣切装置及铣切方法制造方法及图纸

本申请公开了一种电路板的液压铣切装置及铣切方法。液压铣切装置包括：耦接的第一控制器、供液机构以及铣切组件，供液机构经第一控制器与铣切组件耦接；供液机构包括至少两个容置空间，其中两个容置空间分别用于容置不同的切割液；铣切组件包括铣切喷头，铣切喷头与供液机构相连通，铣切喷头用于将供液机构提供的切割液喷向待加工电路板，以对待加工电路板进行铣切；第一控制器用于根据待加工电路板的铣切信息确定与铣切信息相匹配的切割液，并将铣切喷头与设置有与铣切信息相匹配的切割液的容置空间相连通。本申请通过上述液压铣切装置，可以对待加工电路板匹配相适应的切割液，从而提高对待加工电路板的铣切效果。从而提高对待加工电路板的铣切效果。从而提高对待加工电路板的铣切效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的液压铣切装置及铣切方法


[0001]本申请涉及液压铣切装置
，特别是涉及一种电路板的液压铣切装置及铣切方法。

技术介绍

[0002]水刀，是指将水朝一个方向加压而射出高压水流对物品进行切割的一种工具，是一种以水为刀作为切割工具的切割技术，该项技术最早起源于美国，用于航空航天军事工业。以其冷切割不会改变材料的物理化学性质而备受青睐。
[0003]现有的电路板生产过程中也常常采用水刀对电路板进行铣切加工。然而，现有的印制电路板通常采用多层基层和导电线路层依次交替层叠设置而成，由于基层和导电线路层的材质不同，因此在对印制电路板进行切割时，水刀对基层和导电线路层的切割效率和能力不同，因此可能导致在电路板的切断面上形成一定程度的锯齿。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种电路板的液压铣切装置及铣切方法，以解决上述的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的液压铣切装置，所述液压铣切装置包括：
[0006]耦接的第一控制器、供液机构以及铣切组件，所述供液机构经所述第一控制器与所述铣切组件耦接；
[0007]所述供液机构包括至少两个容置空间，其中两个所述容置空间分别用于容置不同的切割液；
[0008]所述铣切组件包括铣切喷头，所述铣切喷头与所述供液机构相连通，所述铣切喷头用于将所述供液机构提供的所述切割液喷向待加工电路板，以对所述待加工电路板进行铣切作业；
[0009]所述第一控制器用于根据所述待加工电路板的铣切信息确定与所述铣切信息相匹配的切割液，并将所述铣切喷头与设置有与所述铣切信息相匹配的切割液的所述容置空间相连通。
[0010]可选地，液压铣切装置还包括感应机构，所述感应机构相邻所述铣切组件设置；
[0011]所述感应机构用于对所述待加工电路板进行检测，以获取所述铣切信息；
[0012]所述铣切信息包括所述待加工电路板的厚度、材质以及所述待加工电路板的铣切位置是否设有导电线路中的至少一种。
[0013]可选地，所述切割液包括水或者水和添加剂的悬浮液；所述两个所述容置空间分别用于容置水及水和添加剂的悬浮液；
[0014]其中，所述添加剂包括棕刚玉、白刚玉、微晶刚玉、碳化硅以及立方氮化硼中的任意一种；或者
[0015]所述添加剂包括棕刚玉、白刚玉、微晶刚玉、碳化硅以及立方氮化硼中至少两种的
混合物。
[0016]可选地，用于容置所述水和添加剂的悬浮液的所述容置空间内设置有搅拌机构，所述搅拌机构用于对水和所述添加剂的悬浮液进行搅拌。
[0017]可选地，所述供液机构包括多个所述容置空间，所述水和添加剂的悬浮液形成多种不同的切割液，所述多种不同的切割液分别设置在不同的所述容置空间中，其中每一所述容置空间内均设置有搅拌机构，所述搅拌机构用于对所述容置空间内的切割液进行搅拌；
[0018]所述每一所述容置空间内的所述搅拌机构均与所述第一控制装置通信连接，所述第一控制装置用于对所述搅拌机构的运行进行控制。
[0019]可选地，所述液压铣切装置还包括抽液装置、第二控制器、阀门；
[0020]所述供液机构依次经所述第一控制器、所述抽液装置、所述第二控制器以及阀门与所述铣切喷头相连通；
[0021]所述抽液装置用于对经过其的所述切割液加压；
[0022]所述第二控制器用于根据所述铣切信息调用预设的控制参数，以根据所述控制参数控制所述铣切喷头对所述待加工电路板进行铣切作业；
[0023]所述阀门用于控制所述第二控制器和所述铣切喷头之间的输液管路的通断。
[0024]可选地，所述控制参数包括：铣切喷头距离所述待加工电路板的高度、所述铣切喷头的喷口直径、所述铣切喷头的射流压力、所述铣切喷头的移动速度和所述铣切喷头的射流入射角。
[0025]可选地，所述液压铣切装置还包括增压器和液压装置，所述增压器连接于所述第二控制器，用于增大所述切割液的液流压强；所述液压装置连接于所述第二控制器和所述增压器之间，所述第二控制器经所述液压装置与所述增压器相连接，所述第二控制器用于检测所述液流的压强。
[0026]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的液压铣切方法，所述液压铣切方法包括：
[0027]通过感应机构获取待加工电路板的铣切信息；
[0028]通过第一控制器根据所述铣切信息匹配与所述铣切信息相匹配的切割液；
[0029]通过第一控制器控制供液机构提供与所述铣切信息相匹配的切割液对所述待加工电路板进行铣切作业。
[0030]可选地，所述通过感应机构获取待加工电路板的铣切信息具体包括：
[0031]获取所述待加工电路板的厚度、叠板层数、材质以及所述待加工电路板的铣切位置是否设有导电线路中的至少一种。
[0032]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供的液压铣切装置可以根据待加工电路板的铣切信息匹配相应的切割液，其中该切割液中可以添加具有相应粒径的添加剂，且具有该粒径的添加剂可以与待加工电路板的铣切信息相匹配，因此可以提高对不同待加工电路板的铣切效果，从而确保待加工电路板的切断面可以达到所需的铣切精度要求。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
[0034]图1是本申请提供的一种电路板的液压铣切装置一实施例的结构示意图；
[0035]图2是本申请提供的一种液压铣切方法一实施例的流程示意图。
具体实施方式
[0036]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。
[0037]需要说明，若本申请实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0038]另外，若本申请实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的液压铣切装置，其特征在于，所述液压铣切装置包括：耦接的第一控制器、供液机构以及铣切组件，所述供液机构经所述第一控制器与所述铣切组件耦接；所述供液机构包括至少两个容置空间，其中两个所述容置空间分别用于容置不同的切割液；所述铣切组件包括铣切喷头，所述铣切喷头与所述供液机构相连通，所述铣切喷头用于将所述供液机构提供的所述切割液喷向待加工电路板，以对所述待加工电路板进行铣切作业；所述第一控制器用于根据所述待加工电路板的铣切信息确定与所述铣切信息相匹配的切割液，并将所述铣切喷头与设置有与所述铣切信息相匹配的切割液的所述容置空间相连通。2.根据权利要求1所述液压铣切装置，其特征在于，液压铣切装置还包括感应机构，所述感应机构相邻所述铣切组件设置；所述感应机构用于对所述待加工电路板进行检测，以获取所述铣切信息；所述铣切信息包括所述待加工电路板的厚度、材质以及所述待加工电路板的铣切位置是否设有导电线路中的至少一种。3.根据权利要求1所述液压铣切装置，其特征在于，所述切割液包括水或者水和添加剂的悬浮液；所述两个所述容置空间分别用于容置水及水和添加剂的悬浮液；其中，所述添加剂包括棕刚玉、白刚玉、微晶刚玉、碳化硅以及立方氮化硼中的任意一种；或者所述添加剂包括棕刚玉、白刚玉、微晶刚玉、碳化硅以及立方氮化硼中至少两种的混合物。4.根据权利要求3所述液压铣切装置，其特征在于，用于容置所述水和添加剂的悬浮液的所述容置空间内设置有搅拌机构，所述搅拌机构用于对水和所述添加剂的悬浮液进行搅拌。5.根据权利要求4所述液压铣切装置，其特征在于，所述供液机构包括多个所述容置空间，所述水和添加剂的悬浮液形成多种不同的切割液，所述多种不同的切割液分别设置在不同的所述容置空间中，其中每一所述容置空间内均设置有搅拌机构，所述搅拌机构用于对所述容置空间内...

【专利技术属性】
技术研发人员：周进群，唐昌胜，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：