一种新型硅片自动裂片机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型硅片自动裂片机，涉及硅片裂片设备技术领域，包括固定台、固定架、硅片放置台和下压辊，固定台上端滑动设有滑台，滑台上端滑动设有轴承座，轴承座的上端旋转设有支撑柱，支撑柱的顶端固定在硅片放置台上，支撑柱外部固定设置有从动齿轮，轴承座的一侧设有伸缩缸，伸缩缸的伸缩杆固定在轴承座上，轴承座的另一侧设有转动驱动机构和主动齿轮，从动齿轮和主动齿轮在轴承座向转动驱动机构的一侧滑动靠近后进行齿轮传动，固定架的内侧设有可升降的下压辊，下压辊设置在硅片放置台的上端。本实用新型专利技术可以自动把硅片进行旋转90度后再次进行裂片，不需工人操作，节省劳动力，同时大大提高了裂片的效率。同时大大提高了裂片的效率。同时大大提高了裂片的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种新型硅片自动裂片机
[0001]

[0002]本技术涉及硅片裂片设备
，具体是一种新型硅片自动裂片机。

技术介绍

[0003]硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度，硅片在进行加工时需要对硅片进行切割，硅片在激光切割的过程中，为防止激光对切割平台造成损伤，不会直接将硅片切断，需要另外一道裂片的工序，将硅片沿着激光切割痕迹进行掰断，现有的裂片方式一般采用人工进行操作，人工对硅片拿取夹持，然后使用特制的裂片工具将硅片沿着激光切割痕迹进行掰断，工人注意力需要高度集中，且对硅片固定效果差，直接会导致硅片在裂片时损坏，对工作人员的劳动强度较大。
[0004]申请号为201410350738的中国专利技术专利，公开了硅片自动裂片机，包括底座、支架、主动辊、从动辊、调节螺栓、驱动电机和开关，所述支架固定在底座上，所述主动辊固定在所述支架上，所述从本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型硅片自动裂片机，其特征在于：包括固定台、固定架、硅片放置台和下压辊，所述固定台上端滑动设有滑台，滑台上端滑动设有轴承座，轴承座的上端旋转设有支撑柱，支撑柱的顶端固定在硅片放置台上，所述支撑柱外部固定设置有从动齿轮，轴承座的一侧设有伸缩缸，所述伸缩缸的伸缩杆固定在轴承座上，轴承座的另一侧设有转动驱动机构和主动齿轮，从动齿轮和主动齿轮在轴承座向转动驱动机构的一侧滑动靠近后进行齿轮传动，所述固定架的内侧设有可升降的下压辊，所述下压辊设置在所述硅片放置台的上端。2.根据权利要求1所述的一种新型硅片自动裂片机，其特征在于：所述伸缩缸的上端设有限位气缸，所述限位气缸的伸缩杆竖直向上，在所述硅片放置台的相对位置处设有限位孔，所述限位孔的直径大于限位气缸的伸缩杆端部的直径，所述限位孔共设置有4个，每两个相邻的限位孔相对于硅片放置台的中心位置处的夹角均为90度，限位孔沿边缘到中心点处的方向上呈长条状。3.根据权利要求1所述的一种新型硅片自动裂片机，其特征在于：所述固定台上端设有纵向滑轨，所述滑台的底端设有与纵向滑轨相匹配的纵向滑块，固定台的后端设有纵向驱动机构，所述纵向驱动机构连接有螺杆，所述螺杆的另一端旋转设置在固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：许玉雷，
申请(专利权)人：济南晶博电子有限公司，
类型：新型
国别省市：