一种半导体芯片退火炉制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体芯片技术领域，且公开了一种半导体芯片退火炉，包括外壳，所述外壳的顶部固定连接有支撑架，所述支撑架的一侧固定连接有电机，所述电机的输出轴通过联轴器固定连接有固定齿轮，所述外壳的内壁固定连接有固定套筒，所述固定套筒的内壁活动连接有限位滑块，所述限位滑块的一侧固定连接有转杆，所述转杆的一端固定连接有风扇。该半导体芯片退火炉，能够达到自动化程度较高的目的，使得该半导体芯片退火炉在使用时，避免了人工的亲身进行操作，减少了该半导体芯片退火炉的劳动力消耗，从而降低了该半导体芯片退火炉的经济消耗，保证了操作人员的生命健康，从而提升了该半导体芯片退火炉的实用性。该半导体芯片退火炉的实用性。该半导体芯片退火炉的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片退火炉


[0001]本技术涉及半导体芯片
，具体为一种半导体芯片退火炉。

技术介绍

[0002]半导体芯片，在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D
‑
RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
[0003]目前市场上所使用的半导体芯片退火炉自动化程度较低，使得一般的半导体芯片退火炉在使用时，需要人工亲身进行操作，增加了一般半导体芯片退火炉的劳动力消耗，同时增加了一般半导体芯片退火炉的经济消耗，威胁了操作人员的生命健康，从而降低了一般半导体芯片退火炉的实用性。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体芯片退火炉，具备自动化程度较高等优点，解决了一般半导体芯片退火炉自动化程度较低本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片退火炉，包括外壳(3)，其特征在于：所述外壳(3)的顶部固定连接有支撑架(2)，所述支撑架(2)的一侧固定连接有电机(1)，所述电机(1)的输出轴通过联轴器固定连接有固定齿轮(4)，所述外壳(3)的内壁固定连接有固定套筒(14)，所述固定套筒(14)的内壁活动连接有限位滑块(23)，所述限位滑块(23)的一侧固定连接有转杆(16)，所述转杆(16)的一端固定连接有风扇(17)；所述转杆(16)的一端固定连接有从动齿轮(15)，所述外壳(3)的内部固定连接有加热装置(5)，所述外壳(3)的内壁活动连接有活动弹簧(9)，所述活动弹簧(9)的一端活动连接有活动卡板(7)，所述活动卡板(7)的一侧活动连接有隔离网(6)，所述外壳(3)的内壁固定连接有固定卡块(24)，所述外壳(3)的一侧活动连接有活动门(8)，所述外壳(3)的内壁固定连接有固定滑轨(19)，所述固定滑轨(19)的内壁活动连接有滑轮(22)，所述滑轮(22)的顶部固定连接有连接块(12)，所述连接块(12)的顶部固定连接有固定滑块(21)，所述固定滑块(21)的一侧活动连接有定位滑轨(11)，所述定位滑轨(11)的内壁活动连接有定位弹簧(20)，所述定位滑轨(11)的顶部固定连接有支撑板(18)，所述支撑板(18)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴义发，
申请(专利权)人：大同锡纯新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：