一种半导体芯片退火炉制造技术

技术编号:31121040 阅读:14 留言:0更新日期:2021-12-01 20:02
本实用新型专利技术涉及半导体芯片技术领域,且公开了一种半导体芯片退火炉,包括外壳,所述外壳的顶部固定连接有支撑架,所述支撑架的一侧固定连接有电机,所述电机的输出轴通过联轴器固定连接有固定齿轮,所述外壳的内壁固定连接有固定套筒,所述固定套筒的内壁活动连接有限位滑块,所述限位滑块的一侧固定连接有转杆,所述转杆的一端固定连接有风扇。该半导体芯片退火炉,能够达到自动化程度较高的目的,使得该半导体芯片退火炉在使用时,避免了人工的亲身进行操作,减少了该半导体芯片退火炉的劳动力消耗,从而降低了该半导体芯片退火炉的经济消耗,保证了操作人员的生命健康,从而提升了该半导体芯片退火炉的实用性。该半导体芯片退火炉的实用性。该半导体芯片退火炉的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片退火炉


[0001]本技术涉及半导体芯片
,具体为一种半导体芯片退火炉。

技术介绍

[0002]半导体芯片,在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代,因特尔等美国企业在动态随机存取内存市场占上风。但由于大型计算机的出现,需要高性能D

RAM的二十世纪八十年代,日本企业名列前茅。
[0003]目前市场上所使用的半导体芯片退火炉自动化程度较低,使得一般的半导体芯片退火炉在使用时,需要人工亲身进行操作,增加了一般半导体芯片退火炉的劳动力消耗,同时增加了一般半导体芯片退火炉的经济消耗,威胁了操作人员的生命健康,从而降低了一般半导体芯片退火炉的实用性。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本技术提供了一种半导体芯片退火炉,具备自动化程度较高等优点,解决了一般半导体芯片退火炉自动化程度较低的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述自动化程度较高的目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体芯片退火炉,包括外壳,所述外壳的顶部固定连接有支撑架,所述支撑架的一侧固定连接有电机,所述电机的输出轴通过联轴器固定连接有固定齿轮,所述外壳的内壁固定连接有固定套筒,所述固定套筒的内壁活动连接有限位滑块,所述限位滑块的一侧固定连接有转杆,所述转杆的一端固定连接有风扇;
[0008]所述转杆的一端固定连接有从动齿轮,所述外壳的内部固定连接有加热装置,所述外壳的内壁活动连接有活动弹簧,所述活动弹簧的一端活动连接有活动卡板,所述活动卡板的一侧活动连接有隔离网,所述外壳的内壁固定连接有固定卡块,所述外壳的一侧活动连接有活动门,所述外壳的内壁固定连接有固定滑轨,所述固定滑轨的内壁活动连接有滑轮,所述滑轮的顶部固定连接有连接块,所述连接块的顶部固定连接有固定滑块,所述固定滑块的一侧活动连接有定位滑轨,所述定位滑轨的内壁活动连接有定位弹簧,所述定位滑轨的顶部固定连接有支撑板,所述支撑板的一侧固定连接有拉杆,所述外壳的底部固定连接有支撑脚。
[0009]优选的,所述风扇的数量为三个,且关于固定齿轮的中心点环形分布,且风扇之间的风向相同,使得该装置的风向吹动均匀,降低了该装置的制作成本,提高了工作效率。
[0010]优选的,所述隔离网通过活动卡板与活动弹簧之间构成可拆卸结构,所述风扇通过转杆与固定套筒之间构成可拆卸结构,使得该装置能够便于工作人员的维修,提高了该
装置的耐久性。
[0011]优选的,所述支撑板的上表面固定连接有增加支撑板与物件摩擦力的防滑垫板,所述支撑板的一侧固定连接有限制支撑板移动的固定卡条,提高了该装置的防滑能力,避免了该装置的过度移动,减少了该装置的磨损。
[0012]优选的,所述定位弹簧的一端与固定滑块的一侧活动连接,所述定位滑轨的一端固定连接有限制固定滑块移动的限位卡块,提高了该装置的稳定性,使得该装置能够自动回弹,降低了该装置的劳动力消耗。
[0013]优选的,所述支撑脚的数量为四个,所述支撑脚的底部固定连接有橡胶垫板,增强了该装置的稳定性,避免了该装置出现倾倒的问题,提高了该装置的安全性。
[0014]优选的,所述滑轮设置有两组,且每组的数量为两个,所述固定滑轨的数量为两个,减少了该装置运行时发生的碰撞,提高了该装置的耐久性。
[0015](三)有益效果
[0016]与现有技术相比,本技术提供了一种半导体芯片退火炉,具备以下有益效果:
[0017]1、该半导体芯片退火炉,通过设置的,拉杆、定位滑轨、连接块、支撑板、固定滑轨、定位弹簧、固定滑块和滑轮,使得该半导体芯片退火炉能够达到自动化程度较高的目的,解决了一般半导体芯片退火炉自动化程度较低的问题,使得该半导体芯片退火炉在使用时,避免了人工的亲身进行操作,减少了该半导体芯片退火炉的劳动力消耗,从而降低了该半导体芯片退火炉的经济消耗,保证了操作人员的生命健康,从而提升了该半导体芯片退火炉的实用性。
[0018]2、该半导体芯片退火炉,通过设置的隔离网、活动卡板、活动弹簧、外壳和固定卡块,使得该半导体芯片退火炉能够达到便于拆卸的目的,解决了一般半导体芯片退火炉不能便于拆卸的问题,使得该装置能够便于维修人员的维修,从而加快了使用者的工作进度,提高了使用者的经济效益,同时该半导体芯片退火炉能够便于清洗,从而提高了该半导体芯片退火炉的耐久性,延长了该装置的使用寿命,从而进一步提升了该半导体芯片退火炉的实用性。
[0019]3、该半导体芯片退火炉,通过设置的固定套筒、从动齿轮、转杆和风扇,使得该半导体芯片退火炉能够达到工作效率较高的效果,降低了该半导体芯片退火炉的加工时间,增加了该装置的经济效益,降低了该装置的制造成本。
附图说明
[0020]图1为本技术正剖图;
[0021]图2为本技术连接块和固定滑轨连接结构示意图;
[0022]图3为本技术固定套筒和转杆连接结构示意图;
[0023]图4为本技术图1中A处放大图。
[0024]图中:1、电机;2、支撑架;3、外壳;4、固定齿轮;5、加热装置;6、隔离网;7、活动卡板;8、活动门;9、活动弹簧;10、拉杆;11、定位滑轨;12、连接块;13、支撑脚;14、固定套筒;15、从动齿轮;16、转杆;17、风扇;18、支撑板;19、固定滑轨;20、定位弹簧;21、固定滑块;22、滑轮;23、限位滑块;24、固定卡块。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0026]请参阅图1

4,一种半导体芯片退火炉,包括外壳3,外壳3的顶部固定连接有支撑架2,支撑架2的一侧固定连接有电机1,电机1的输出轴通过联轴器固定连接有固定齿轮4,外壳3的内壁固定连接有固定套筒14,固定套筒14的内壁活动连接有限位滑块23,限位滑块23的一侧固定连接有转杆16,转杆16的一端固定连接有风扇17;
[0027]转杆16的一端固定连接有从动齿轮15,外壳3的内部固定连接有加热装置5,外壳3的内壁活动连接有活动弹簧9,活动弹簧9的一端活动连接有活动卡板7,活动卡板7的一侧活动连接有隔离网6,外壳3的内壁固定连接有固定卡块24,外壳3的一侧活动连接有活动门8,外壳3的内壁固定连接有固定滑轨19,固定滑轨19的内壁活动连接有滑轮22,滑轮22的顶部固定连接有连接块12,连接块12的顶部固定连接有固定滑块21,固定滑本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片退火炉,包括外壳(3),其特征在于:所述外壳(3)的顶部固定连接有支撑架(2),所述支撑架(2)的一侧固定连接有电机(1),所述电机(1)的输出轴通过联轴器固定连接有固定齿轮(4),所述外壳(3)的内壁固定连接有固定套筒(14),所述固定套筒(14)的内壁活动连接有限位滑块(23),所述限位滑块(23)的一侧固定连接有转杆(16),所述转杆(16)的一端固定连接有风扇(17);所述转杆(16)的一端固定连接有从动齿轮(15),所述外壳(3)的内部固定连接有加热装置(5),所述外壳(3)的内壁活动连接有活动弹簧(9),所述活动弹簧(9)的一端活动连接有活动卡板(7),所述活动卡板(7)的一侧活动连接有隔离网(6),所述外壳(3)的内壁固定连接有固定卡块(24),所述外壳(3)的一侧活动连接有活动门(8),所述外壳(3)的内壁固定连接有固定滑轨(19),所述固定滑轨(19)的内壁活动连接有滑轮(22),所述滑轮(22)的顶部固定连接有连接块(12),所述连接块(12)的顶部固定连接有固定滑块(21),所述固定滑块(21)的一侧活动连接有定位滑轨(11),所述定位滑轨(11)的内壁活动连接有定位弹簧(20),所述定位滑轨(11)的顶部固定连接有支撑板(18),所述支撑板(18)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴义发
申请(专利权)人:大同锡纯新材料有限公司
类型:新型
国别省市:

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