【技术实现步骤摘要】
一种多腔模块化晶圆旋转冲洗甩干设备
[0001]本技术属于晶圆加工
,特别涉及一种多腔模块化晶圆旋转冲洗甩干设备。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。
[0003]加工后的晶圆通常需要对其表面清洗,现有的晶圆冲洗甩干设备通常为单腔或者双腔,无论是单腔还是双腔的设备其支架和外壳需要分别设计和生产。设计生产成本加大。且在后期使用的过程中,用户无法根据实际的需要选择单腔或者双腔,用户选用不灵活,买了双腔的想变成单腔的变不了。买了双腔的想变成单腔的同样变不了,从而导致企业的生产设备的投入增加;
[0004]与此同时,现有的双腔设备在使用过程中其大多都是需要同步工作的,然而在实际的使用过程中,可能只需要使用一个腔体,这就会导致资源的浪费,因而现有的晶圆冲洗甩干设备有待于提高。
技术实现思路
[0005]技术目的:为了克服以上不足,本技 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多腔模块化晶圆旋转冲洗甩干设备,其特征在于:包括:至少一个腔体(1)、至少一个腔体外壳(2)和底座(3),所述腔体(1)设于腔体外壳(2)内部,所述腔体外壳(2)设于底座(3)上。2.根据权利要求1所述的多腔模块化晶圆旋转冲洗甩干设备,其特征在于:所述腔体外壳(2)包括第一腔体外壳(201)和第二腔体外壳(202),所述第一腔体外壳(201)和第二腔体外壳(202)呈上、下设置;且所述第一腔体外壳(201)和第二腔体外壳(202)均包括背板(21)、盖板(22)、一组侧板(23)、一组支撑架(24)和一组用于安装腔体(1)的支撑座(25),所述背板(21)和盖板(22)相对设置,所述侧板(23)设于背板(21)和盖板(22)的两侧,所述支撑架(24)设于腔体外壳(2)的四个角上,所述支撑座(25)的两侧与支撑架(24)连接,所述腔体(1)下方的支架(5)设于支撑座(25)上;所述盖板(22)上设有开口,开口处设有门板(221)。3.根据权利要求2所述的多腔模块化晶圆旋转冲洗甩干设备,其特征在于:所述腔体(1)包括第一腔体(101)和第二腔体(102),所述第一腔体(101)和第二腔体(102)分别通过支架(5)与第一腔体外壳(201)和第二腔体外壳(202)内的支撑座(25)连接;所述第一腔体(101)和第二腔体(102)的一端均与伺服电机(4)连接,且所述第一腔体(101)和第二腔体(102)的上均设有喷水装置(6)、加热装置(7)和静电消除器(8)。4.根据权利要求3所述的多腔模块化晶圆旋转冲洗甩干设备,其特征在于:所述喷水装置(6)通过安装座与第一腔体(101)和第二腔体(102)连接,所述喷水装置(6)与水管(9)连接,且所述喷水装置(6)的一端设有一组PFA接头(62),所述PFA接头(62)与水管(9)的连接处设有第一气动阀(61),且所述水管(9)远离喷水装置(6)的一端设有一组分支管道;所述分支管道包括第一分支管道和第二分支管道,所述第一分支管道上设有压力传感器,所述第二分支管道上设有第二气动阀(63),所述第二气动阀(63)通过固定架与腔体(1)连接,且位于第二气动阀(63)的下方设有分气块(64),所述分气块(64)的一侧设有压力传感器;所述加热装置(7)的一端设有过滤器(71)和第三气动阀(72)。5.根据权利要求3所述的多腔模块化晶圆旋转冲洗甩干设备,其特征在于:还包括电磁阀(10),所述电磁阀(10)通过电磁阀安装支架(11)与腔体(1)连接,所述电磁阀安装支架(11)包括支撑箱架(111)和辅助支架(112),所述支撑箱架(111)一端固定于腔体(1)上,所述辅助支架(112)一端与支撑箱架(111)连接,另一端与喷水装置...
【专利技术属性】
技术研发人员:涂辉,
申请(专利权)人:谷微半导体科技江苏有限公司,
类型:新型
国别省市:
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