回扫变压器的弹性线圈绕组结构及其制造工艺制造技术

一种用于制造回扫变压器的弹性线圈绕组结构的工艺，包括步骤： ａ）在一个薄绝缘片上形成一个薄导电层，以获得一个弹性叠层片部分； ｂ）从弹性叠层片部分部分地除去导电层，以获得包括第一导线结构的第一导线结构片部分，所述第一导线图形具有多个以一预定角度倾斜的第一平行导线； ｃ）从弹性叠层片部分部分地除去导电层，以获得包括第二导线结构的第二导线结构片部分，所述第二导线结构具有多个以与第一导线结构中相同的角度倾斜的第二平行导线； ｄ）将第一导线的上部和下部与第二导线的下部和上部连接起来， 以获得一个包括一个线圈式电路结构的线圈结构叠层片部分，其中所述线圈式电路结构由第一导线结构和第二导线结构形成；以及 ｅ）将一个可磁化磁心插入线圈式结构叠层片部分。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】回扫变压器的弹性线圈绕组结构及其制造工艺本专利技术涉及一种回扫变压器的线圈绕组结构。特别地，涉及一种具有平面形状的弹性线圈绕组结构及其制造工艺。一般地，在电视接收机、示波器和CRT等中应用一回扫变压器(下文称作“FBT”)作为一产生高压的器件。这种FBT基本上包括一个初级线圈绕组和一个次级线圈绕组，其中二者用一可磁化磁心电磁互连，生成电压的值由次级绕组的匝数与初级绕组的匝数比决定。在传统的FBT中，要产生更高的电压，则需要增加次级绕组的匝数，这样就导致其体积增大，并且因而导致低效率和不良的高压调整。为了解决上述问题，1995年2月21日公布的Kern K.N.Chang的美国专利No.5,392,020描述了一种弹性变压器装置，如图1A至1D所示，下面将加以说明。图1A是表示弹性变压器装置的结构的透视图。如图所示，弹性变压器装置包括一对平面片10，20和一放在二者之间的可磁化片30。平面片10，20分别包括一个绝缘片和多个蒸镀在其上的导线12，14和22，24。导线12，14和22，24以锯齿形相互连接，以形成次级线圈绕组。图1B和1C是表示图1A中的平面片10，20的平面图。如图所示，第一平面片10和第二平面片20分别包括平行的导线12，14和22，24。平行导线12，14和22，24以一预定角度倾斜，并按纵向间距排列。这种结构的平行导线互相连接，形成了弹性变压器装置，如图1A所示。平行导线12，14和22，24可以应用光刻工艺，以传统的蒸镀技术，RF溅射技术等形成在绝缘片的表面。用作导线的材料为贵金属，例如铂、金、银、铜、铝及其合金。图1D是图1A中的弹性变压器装置的横截面图，其说明了在平面-->片10，20上的导线12，14和22，24的电连接的结构。关于导线的电连接，该专利作了如下说明：每一导线带有在其两端形成的孔12a，12b，14a，14b和22a，22b，24a，24b，连接棒40插入这些孔，从而为第一平面片的导线和第二平面片的导线之间提供了电连接。然而，在上面描述的弹性变压器装置中，可以了解到，次级绕组需要大约4000匝线圈绕组，并且导线宽度为从40到125微米。因此，实际中不可能在那些非常细的导线两端形成小孔，并为了在导线之间获得电连接，将连接棒用机械方法一个一个地插入到这些细孔中。此外，这种机械连接方式不适合实际的生产，特别是上述弹性变压器装置的大规模生产。因此，本专利技术的一个目的是提供一种回扫变压器的新的弹性线圈绕组结构，以实现更大数目的线圈绕组匝数。本专利技术的另一目的是提供一种制造工艺，可适用于这种弹性线圈绕组结构的大规模生产。为实现本专利技术的目的，这里提供了一种制造回扫变压器的弹性线圈绕组结构的工艺，包括下述步骤：a)在一个薄绝缘片上形成一个薄导电层，以获得一个弹性叠层片部分(flexible laminated sheet member)；b)从弹性叠层片部分部分地除去导电层，以获得包括第一导线结构(pattern)的第一导线结构片部分，所述第一导线结构具有多个以一预定角度倾斜的第一平行导线；c)从弹性叠层片部分部分地除去导电层，以获得包括第二导线结构的第二导线结构片部分，所述第二导线结构具有多个以与第一导线结构中相同的角度倾斜的第二平行导线；d)将第一导线的上部和下部与第二导线的下部和上部连接起来，以获得一个包括一个线圈式电路结构的线圈结构叠层片部分，其中所述线圈式电路结构由第一导线结构和第二导线结构形成；以及e)将一个可磁化磁心插入线圈结构叠层片部分。绝缘片的厚度最好小于大约35微米，导电层的厚度最好从几个微米到大约100微米，而其最佳厚度是从大约25微米到大约75微米。-->弹性叠层片部分可通过将胶粘剂涂在由聚酰亚胺或聚酯等制成的绝缘片的表面后将一铜或铝薄膜粘在胶粘剂上得到。弹性叠层片部分的形成也可运用RF溅射等技术，在绝缘片形成一导电材料的离子层(seedlayer)，如铬或镍，然后运用电镀、非电敷镀、蒸镀或RF喷镀技术等在离子层上形成铜或铝的导电层。第一和第二导线结构片部分(pattern sheet member)最好分别包括一个导线端，用于向线圈式电路结构流入或从线圈式电路结构流出电流，并且该导线端是用右端导线或左端导线整体地形成的。第一和第二导线结构片部分可包括一个对准标记，用于正确地对准在连接步骤d)中的第一和第二平行导线的上部和下部。可在绝缘片纵向的右端或左端边缘提供一对孔，或在横向的上端和下端边缘提供多个孔，或各种字符和符号，例如(+)符号，从而应用这些作为对准标记。连接步骤d)包括步骤：移去绝缘片上相应于所有第一和第二导线的上部和下部的部分，从而在所有的第一和第二导线上形成外露的上部和下部，折叠第一和第二导线结构片部分，使得绝缘片相互面对，然后将第一和第二导线上外露的部分相互电连接，这样第一和第二导线结构形成了线圈式电路结构。除去绝缘片的一部分的步骤可以通过纵向地除去绝缘片上穿过导线的上部和下部的部分来实现，从而形成外露部分。电连接步骤可以通过镀焊第一和第二导线的外露的上部和下部来实现，或者将其浸在一种熔融焊料中，或将焊浆或焊胶印在第一和第二导线的外露的上部和下部，然后进行热压以焊住导线的上部和下部。热压最好是在温度从大约200摄氏度到大约280摄氏度的范围内进行。或者，除去绝缘片的一部分的步骤也可以通过腐蚀绝缘片上相应于各根导线的上部和下部的部分来实现，从而形成外露部分。电连接步骤的进行可以通过在外露部分上形成一个厚度为1至2微米的金属薄膜，应用一种焊球格栅阵列技术将焊球放置在外露部分上，然后进行热压以焊住导线的外露部分。金属薄膜的形成可以用电镀、RF喷镀或蒸镀等来完成。最好应用金属材料如铜或铅来作为金属薄膜。热压最好是在温度从大约200摄氏度到大约280摄氏度的范围内进行。-->电连接步骤的完成也可以通过在外露部分上在绝缘片表面形成一个10至20微米的金属组合层，如前面所述，将焊料加到该金属组合(build-up)层上，并进行热压以焊住该金属组合层。通过实现本专利技术的工艺的上述步骤，形成了一种弹性线圈绕组结构，该结构包括在中心部分的具有伸长条状的可磁化磁心，在可磁化磁心的两边用于绝缘的弹性绝缘片，以及可以在这对弹性绝缘片的周围提供线圈式电路结构的第一和第二导线结构。该线圈绕组结构还包括一个在绝缘片上相应于第一和第二导线结构的所有导线的上部和下部的部分上的开口(类似于腐蚀孔或窗口，等等)，以及一个用于通过此开口连接第一和第二导线结构的上部和下部、使得导线提供线圈式电路结构的电连接。电连接可依据上面提到的工艺的各种连接方法来实现，并以这些方法为特征。通过下面结合附图对本专利技术的最佳实施例的详细说明，本专利技术的上述和其他特征和优点将更加明显，其中：图1A是表示一种传统的弹性变压器装置的构造的透视图；图1B是表示图1中的第一平面片的平面图；图1C是表示图1中的第二平面片的平面图；图1D是表示图1A中的导线的电连接结构的横截剖面图；图2是表示依据本专利技术的第一步骤的一个弹性叠层片部分的分层结构的剖面侧视图；图3是表示依据本专利技术的第二或第三步骤的第一或第二导线结构片的总体结构的平面图；图4A是图3中的第一导线结构片的右端部分的放大平面图；图4B是图3中的第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于制造回扫变压器的弹性线圈绕组结构的工艺，包括步骤：a)在一个薄绝缘片上形成一个薄导电层，以获得一个弹性叠层片部分；b)从弹性叠层片部分部分地除去导电层，以获得包括第一导线结构的第一导线结构片部分，所述第一导线图形具有多个以一预定角度倾斜的第一平行导线；c)从弹性叠层片部分部分地除去导电层，以获得包括第二导线结构的第二导线结构片部分，所述第二导线结构具有多个以与第一导线结构中相同的角度倾斜的第二平行导线；d)将第一导线的上部和下部与第二导线的下部和上部连接起来，以获得一个包括一个线圈式电路结构的线圈结构叠层片部分，其中所述线圈式电路结构由第一导线结构和第二导线结构形成；以及e)将一个可磁化磁心插入线圈式结构叠层片部分。2.如权利要求1所述的工艺，其特征在于：绝缘片的厚度为小于35微米左右。3.如权利要求1所述的工艺，其特征在于：绝缘片是由一种从包括聚酰亚胺和聚酯的一组材料中选择的材料制成的。4.如权利要求1所述的工艺，其特征在于：导电层的厚度为从几个微米到大约100微米，其最佳厚度是从大约25微米到大约75微米。5.如权利要求1所述的工艺，其特征在于：导电层是由一种从包括铜和铝的一组材料中选择的材料制成的。6.如权利要求1所述的工艺，其特征在于：形成步骤a)包括将一种粘合剂施加到绝缘片的表面，然后将一个铜薄膜粘到粘合剂上。7.如权利要求1所述的工艺，其特征在于：形成步骤a)包括将一种胶粘剂施加到绝缘片的表面，然后将一个铝薄膜粘到胶粘剂上。8.如权利要求1所述的工艺，其特征在于：形成步骤a)包括在绝缘片上形成一个导电材料的离子层，然后在所述离子层上形成导电层。9.如权利要求8所述的工艺，其特征在于：所述离子层是由RF溅射工艺形成的。10.如权利要求8所述的工艺，其特征在于：所述离子层的导电材料是从包括铬和镍的一组材料中选择出来的。11.如权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述第一和第二导线结构分别包括一个导线端，并且所述导线端是用右端导线或左端导线整体地形成的。12.如权利要求1所述的工艺，其特征在于：所述第一和第二导线结构片部分包括一个对准标记，用于在连接步骤d)中正确地安排第一和第二平行导线的上部和下部。13.如权利要求12所述的工艺，其特征在于：所述导线结构片部分在其纵向的右端或左端边缘、或两端边缘具有一对孔，所述孔被用作对准标记。14.如权利要求12所述的工艺，其特征在于：所述导线结构片部分在横向的上端或下端边缘具有多个孔，所述孔被用作对准标记。15.如权利要求1所述的工艺，其特征在于：连接步骤d)包括步骤：除去绝缘片上相应于所有第一导线的上部和下部的部分，从而在所有第一导线上形成外露的上部和下部，使第二导线除了其上部和下部外的中间部分绝缘，折叠第一和第二导线结构片部分，使得第一导线外露的上部和下部分别面对着第二导线的下部和上部，以及将第一导线的外露部分与第二导线的上部和下部彼此电连接，由此第一和第二导线结构形成了线圈式电路结构。16.如权利要求1所述的工艺，其特征在于：连接步骤d)包括步骤：除去绝缘片上相应于所有第一和第二导线的上部和下部的部分，从而在所有第一和第二导线上形成外露的上部和下部，折叠第一和第二导线结构片部分，使得绝缘片彼此面对，以及将第一和第二导线的外露部分彼此电连接，由此第一和第二导线结构形成了线圈式电路结构。17.如权利要求16所述的工艺，其特征在于：所述除去绝缘片的一部分的步骤可以通过纵向地除去绝缘片上穿过导线的上部和下部的部分，从而形成外露部分来实现。18.如权利要求17所述的工艺，其特征在于：所述电连接步骤包括步骤：将一种焊料加到第一和第二导线的外露部分上，并进行热压以焊住导线的外露部分。19.如权利要求18所述的工艺，其特征在于：所述加焊料的步骤是通过焊镀第一和第二导线的外露部分来实现的。20.如权利要求18所述的工艺，其特征在于：所述加焊料的步骤是通过将第一和第二导线的外露部分浸入一种熔化焊料中来实现的。21.如权利要求18所述的工艺，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔昌求，南河殷，
申请(专利权)人：大宇电子株式会社，
类型：发明
国别省市：