【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在高频范围具有极好磁损耗特性的磁材料。更具体地，本专利技术涉及具有有效抑制外来幅射的极佳复导磁率特性的软磁材料，而外来幅射在高频电子部件和电子装置中是一个问题，本专利技术还涉及使用该软磁材料的复合磁材料。
技术介绍
可以高速操作的高集成半导体元件应用得极为广泛。这样的元件实例包括随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、微处理器(MPU)以及中央处理单元(CPU)。计算速度和信号处理速度在这些有源元件中是连续处理的。由于经高速电子电路所发射的电信号伴随有很大的电压和电流波动，它们易于产生感应噪音，因此作为外来幅射源。使电子部件和电子装置重量轻、薄和紧凑也是一种快速无限的趋势。结果，半导体元件已高度集成化，并且电子部件高密度地装在印刷电路板上。因此，过度密集集成或安装的电子元件与信号线彼此紧密接触，从而与高速信号处理作用配合就很容易诱导高频噪音。由于元件之间的干扰作用，这样高频噪音的产生与泄漏引起故障也是极有可能的。近年来已指出在电子集成元件和配线板中从电源线到有源元件的外来幅射的发射问题。为了解决上述问题，采用了包括在电源线中插入如具有集总...
【技术保护点】
一种有均匀组成的软磁粉末，该粉末的微粒直径分布曲线有单一最大值，没有任何其他的峰和谷，它还有两个强度互不相同的各向异性磁场。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：吉田荣吉，安藤慎辅，
申请(专利权)人：NEC东金株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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