一种用于芯片测试的夹具和芯片测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例提供一种用于芯片测试的夹具和芯片测试装置，属于芯片测试分析领域。所述夹具包括：第一板和第二板；所述第一板的表面具有用于与芯片的管脚相接触的触点；所述第二板上可伸缩地连接有多个按压件。本实用新型专利技术提供的用于芯片测试的夹具，适用于不同管脚数量的BGA封装芯片与测试机的连接，可以使被测芯片在测试过程中稳定接触触点，芯片的安装与拆卸方便。装与拆卸方便。装与拆卸方便。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片测试的夹具和芯片测试装置


[0001]本技术涉及芯片测试分析领域，具体地涉及一种用于芯片测试的夹具和芯片测试装置。

技术介绍

[0002]随着集成技术的进步，芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，BGA(Ball Grid Array Package)封装(如图1所示)被运用的越来越多。BGA封装种类从pitch值——球珊之间的间距尺寸、球珊数量等角度可以分为很多种。而对BGA封装的芯片进行测试时，需要将芯片放到测试夹具上，实现芯片封装管脚到测试机的连接通路，完成测试。
[0003]在芯片测试调试过程中，具体做法是在测试机上安装芯片夹具，所述夹具采用翻盖旋转式手动拧紧测试盖提供压力保证芯片与测试机的连接性，传统的测试夹具结构复杂，需要工作人员拧松或者拧紧螺栓来固定芯片，并且不同BGA封装尺寸的芯片需要使用匹配的球珊数量的测试夹具来实现与测试机的连接，即每种封装要准备对应的测试夹具，测试夹具设计制作及管理都增加整个测试的复杂性。
技术内容
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片测试的夹具，其特征在于，所述夹具包括：第一板和第二板；所述第一板的表面具有用于与芯片的管脚相接触的触点；所述第二板上可伸缩地连接有多个按压件。2.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于，在使用时，所述第一板的具有所述触点的表面与所述第二板的连接有所述按压件的表面相对，所述芯片位于所述第一板和第二板之间。3.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述按压件通过弹簧与所述第二板连接。4.根据权利要求1所述的夹具，其特征在于，所述多个按压件为多个小板，所述多个小板按阵列排布。5.根据权利要求1或4所述的夹具，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘春颖，单书珊，陈燕宁，董广智，钟明琛，刘波，鹿祥宾，
申请(专利权)人：北京芯可鉴科技有限公司，
类型：新型
国别省市：