【技术实现步骤摘要】
一种LED线路板测试方法
[0001]本专利技术涉及线路板测试
,尤其涉及一种LED线路板测试方法。
技术介绍
[0002]近年来,LED屏的商业应用起来越多,越来越广,对屏幕要求的像素点阵越来越密,因此,Mini LED线路板和Micro LED线路板随之兴起,其中,Mini LED线路板要求LED芯片尺寸小于100微米,而Micro LED线路板则要求LED芯片尺寸小于50微米。Mini LED线路板和Micro LED线路板的测试焊盘尺寸与LED芯片的尺寸大小一样,只有50微米
‑
100微米,且集成密度高,在对Mini LED线路板和Micro LED线路板进行测试时,测试点数多达十几万,甚至几十万,且测试精度要达到
±
10微米。点阵密度越密,测试难度越大,目前行业内的测试精度为
±
34微米,远远达不到Mini LED线路板和Micro LED线路板的测试精度要求。
技术实现思路
[0003]本专利技术实施例提供一种LED线路板测试方法,降低了 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED线路板测试方法,其特征在于,包括:基于预设的区域拆分方式,将LED线路板的焊锡面测试点阵拆分为N个测试子网络点阵,每个所述测试子网络点阵具有相同的电路连接关系,且和所述LED线路板的零件面测试点阵之间存在相同的电连接关系,所述焊锡面测试点阵和所述测试子网络点阵为行列式矩阵,所述焊锡面测试点阵与所述LED线路板上的LED焊盘一一对应,所述零件面测试点阵与所述LED线路板上的元器件焊盘一一对应,其中,N为大于0的正整数;在每个所述测试子网络点阵上设置M个对位光学点,其中,M为大于0的正整数;根据所述零件面测试点阵和所述测试子网络点阵在测试治具上种测试针,所述测试治具上设置有CCD摄像设备;在测试LED线路板时,通过所述CCD摄像设备捕捉所述对位光学点的位置;根据所述对位光学点的位置对所述测试子网络点阵进行定位,并采用种有测试针的测试治具依次对N个所述测试子网络点阵进行测试。2.如权利要求1所述的LED线路板测试方法,其特征在于,所述零件面测试点阵包括有Y个零件面测试点,种测试针的数量为Y个,所述测试子网络点阵包括X个焊锡面测试点,种测试针的数量为Y/N个,其中,X、Y为大于0的正整数。3.如权利要求2所述的LED线路板测试方法,其特征在于,所述零件面测试点与其对应的所述焊锡面测试点之间有电连接关系。4.如权利要求1至3任一项所述的LED线路板测试方法,其特征在于,所述测试子网络点阵中第n列和第n+1列的焊锡面测试点之间间隔N
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1列焊锡面测试点,其中,所述N
‑
1列焊锡面测试点为剩余所...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈志宇,乔鹏程,赵宏静,
申请(专利权)人:通元科技惠州有限公司,
类型:发明
国别省市:
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