电感元件和壳体制造技术

技术编号:3109070 阅读:157 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种电感元件和壳体;所述电感元件包括一缠绕式磁芯,该磁芯具有一个通过在其上缠绕磁性带而形成的中空部分,以及一条导线,该导线具有小于磁芯中空部分内径的横截面尺寸,并且穿过所述中空部分,其中在磁芯和导线间设有一个间隙;所述壳体包括多个彼此组合的构件,其中所述构件在包括一条或多条壳体脊线的一个表面内彼此连接。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电感元件如扼流圈及容纳电感元件的壳体。
技术介绍
JP08-172019等公开的电感元件中围绕一个具有中空部分的芯部缠绕磁性带如铁基无定形合金带,一导线穿过芯部,缠绕的磁性芯部容纳在一个壳体中。该电感元件是由一个绕有磁性合金箔带的环形磁芯和穿过磁芯和壳体的导线构成的,在其结构中,导线固定在一个本体上,电路板或类似物的表面安装件连接于该本体。该电感元件考虑到了防止从所述本体脱落的问题,上述导线的一个前缘部分设置得平行于本体表面。另外,在该电感元件中,导线的横截面的最大长度适于为磁芯内径的0.8倍至1.2倍。在该电感元件中,在导线插入环形磁芯的状态下,磁芯承受热处理以产生变形,从而将导线固定在环形磁芯上。另外,在上述出版物中,应注意的是,如果在壳体和磁芯间存在间隙,磁芯会移动,从而必须使用油脂、粘合剂、树脂或类似物固定壳体和磁芯。但是,在上述传统技术中,并未考虑到流过导线的电流和磁芯之间的相互作用引起的振动、由于这种振动引起的壳体的振动,上述振动引起的噪音等。因此,在围绕芯部缠绕例如由无定形金属制成的磁性带的缠绕式磁芯中,当使电流流过导线时,磁芯被励磁,这肯定会引起振动。当这样引起的振动在音频范围内时,在整个周围区域中就会发生振动作为噪音传播的情形。另外,当电感元件粘接在被粘接的物体如电路板上时,在电感元件周围的壳体被振动,从而使被粘接的物体的工作特性变劣。因此,一直考虑的构思是将磁芯容纳在壳体中以获得一种密封结构,从而阻断磁芯中引起的噪音以降低从壳体漏出的噪音,但是,当导线穿过磁芯的电感元件被容纳在壳体中时,需要提供一种制造顺序,其中壳体事先形成以便多个构件组成,这些构件在将磁芯装在壳体中以后被组合起来。所述构件的粘接一般是通过使用粘合剂、超声粘接等方法进行的。另外,粘接面积越大,上述粘接方法就各构件的粘接强度来说越有利。当组成壳体的各构件的厚度增加时,粘接区域的面积加宽。但是,问题在于当各构件的厚度增加时,壳体的尺寸相应增加。本专利技术是鉴于传统技术的上述问题而做出的。因此,本专利技术的一个目的是在电感元件中设置一缠绕式磁芯和导线,减小流过导线的电流引起的振动或漏出电感元件的噪音。本专利技术的另一个目的是在电感元件中增加组成壳体的各构件的粘接区域的面积而不增加容纳电感元件的壳体的尺寸。
技术实现思路
为了解决上述问题,本专利技术中采用下述手段。换言之,按照本专利技术,提供一种电感元件,它包括一个具有中空部分的缠绕式磁芯,该芯部是通过缠绕磁性带形成的;以及一条导线,该导线具有一个小于所述磁芯的中空部分的内径的横截面尺寸,该导线穿过中空部分,其间带有一个间隙。通过在缠绕式磁芯和导线之间提供间隙,振动就不致在磁芯和导线之间传播,从而降低噪音。另外,电感元件最好还包括一个具有密封结构的壳体,该壳体容纳磁芯,导线以密封状态穿过壳体。采用这种具有密封结构的壳体,噪音可得到进一步降低。另外,壳体最好具有一个适应于缠绕式磁芯外观形状的容纳空间,一个间隙设置在该容纳空间的内表面和磁芯外表面之间。按照这种结构,磁芯的振动不致传至壳体,从而降低噪音。另外,按照本专利技术,提供一种电感元件,它包括一个具有中空部分的圆筒形磁芯;一个用于密封所述磁芯的壳体,该壳体具有一个圆筒形部分,该圆筒形部分包括一个容纳磁芯的中空部分和金属制成的侧壁构件,所述侧壁构件在所述圆筒形部分的两端对着磁芯的两端,包括中空部分的覆盖部分,所述壳体密封磁芯;以及一条穿过磁芯的中空部分的导线,磁芯的两端连接于有关侧壁构件,侧壁构件具有在上述圆筒形部分的两端中在圆筒形部分的外侧方向上延伸的缘部,所述缘部包括与被粘接在圆筒形部分的外侧的物体接触的导电接触部分。铁基无定形合金带最好用作上述磁性带。对于铁基无定形合金带来说,可以给出的实例是铁基无定形金属如Fe-B,FeB-C,Fe-B-Si,Fe-Si-C,Fe-B-Si-Cr,Fe-Co-B-Si或Fe-Ni-Mo-B。在上述铁基无定形金属中,更为优选的实例可以是FeXSiYBZMW。这里X的范围为50-85,Y的范围为1至15,Z的范围为5至25(X,Y和Z分别表示原子%)。另外,M代表一种金属如Co,Mn,C,Al,或P,或这些金属中的两种或多种的组合,W=0至5原子%(atomic%)的金属可以作为一个实例给出。铁基无定形金属是一种在励磁时引起大的磁弹性,易于产生振动的材料,不过通过采用上述结构,振动不致传播,因而可以降低噪音。另外,为了上述的另一个问题,在本专利技术中采用了下述手段,即,按照本专利技术,提供一种电感元件,它包括一个具有中空部分的圆筒形磁芯;一个具有矩形横截面外形并容纳磁芯的壳体;以及一个穿过磁芯中空部分和壳体的导线,一个上壳体具有多个构件,这些构件在一个包括所述壳体的至少一条脊线的表面中彼此粘接。另外,按照本专利技术,提供一种壳体,该壳体具有矩形横截面外形并容纳一个元件,该元件包括一个具有中空部分的圆筒形磁芯和一条穿过圆筒形磁芯的导线,该壳体包括两个构件,这两个构件在一个包括壳体的至少一条脊线的表面内彼此粘接。如上所述,当两个构件彼此粘接时,粘接区域的粘接距离可以增加而不增加壳体的尺寸。附图说明图1表示按照本专利技术第一实施例的电感元件的结构。图2表示在电感元件中噪音产生量特性的测量。图3是按照本专利技术的第二实施例的电感结构的分解图;图4表示电感元件的结构。图5表示在电感元件中噪音产生量特性的测量。图6的剖视图表示第二实施例的一个变型实例的电感元件的结构。图7表示在按照本专利技术第三实施例的电感元件中噪音产生量特性的测量。图8是按照本专利技术第四实施例的电感元件的立体图。图9是电感元件的壳体的分解图。图10是壳体的剖视图。图11是对比实例的剖视图。图12是变型实例的立体图(1)。图13是变型实例的立体图(2)。图14是变型实例的立体图(3)。具体实施例方式下面对照附图描述按照本专利技术的实施例的电感元件和壳体。<第一实施例> 现在对照图1和2描述按照本专利技术第一实施例的电感元件。图1表示电感元件的结构,图2表示在电感元件噪音产生量的测量。如图1所示,在电感元件的结构中,一条导线2穿过具有中空部分3的一个圆筒形芯部1。未设置用于固定芯部1和导线2的一个支承构件,因而芯部1可相对于导线2转动和滑动。芯部1是通过围绕一个直径为1.8mm的滚筒缠绕美国AlliedSignal Inc.公司生产的一面涂有Sb2O5细粉末的铁基无定形磁性合金箔带制成的,这样制成的芯部的尺寸为1.8mm内径(直径,下面相同)、8.2mm外径(直径、下面相同)和15mm长度。芯部1的缠绕部分通过火花焊硬化。然后,芯部1在等于或大于居里温度且等于或小于结晶温度的温度下,更具体来说,在435℃的温度下承受热处理。具有1.8mm直径的导线2插入芯部1的中空部分3以形成元件L1。另外,具有1.6mm直径的导线2插入具有与上述芯部1相同形状且用与上述芯部1相同材料制成的一个芯部1以形成一个元件L2。另外,具有1.0mm直径的导线2插入具有与上述芯部1相同形状且用与上述芯部1相同材料制成的一个芯部1以形成一个元件L3。因此,在元件L1中,在中空部分3的内壁3A和导线2的外表面2A之间没有间隙。另外,在元件L2和L3中,在中空部分3的本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种电感元件,它包括:    一个具有中空部分的缠绕式磁芯,该芯部是通过缠绕磁性带形成的;以及    一条导线,该导线具有一个小于所述磁芯的中空部分的内径的横截面尺寸,该导线穿过中空部分,其间带有一个间隙。

【技术特征摘要】
JP 2001-3-30 101247/2001;JP 2001-6-28 196108/20011.一种电感元件,它包括一个具有中空部分的缠绕式磁芯,该芯部是通过缠绕磁性带形成的;以及一条导线,该导线具有一个小于所述磁芯的中空部分的内径的横截面尺寸,该导线穿过中空部分,其间带有一个间隙。2.如权利要求1所述的电感元件,其特征在于还包括一个具有密封结构的壳体,该壳体容纳所述磁芯,其中导线以密封状态穿过所述壳体。3.一种电感元件,它包括一个具有中空部分的缠绕式磁芯,所述芯部是通过缠绕缠绕磁性带形成的,一个用于密封所述缠绕式磁芯的壳体,该壳体具有一个容纳所述缠绕式磁芯的中空部分和金属制成的侧壁构件,所述侧壁构件具有在所述中空部分的两端对着缠绕式磁芯两端的侧表面的覆盖部分,以及从中空部分的...

【专利技术属性】
技术研发人员:大野大吾松冈孝
申请(专利权)人:日本贵弥功株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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