汇流条层叠体制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种使用了汇流条的表面安装式的电子部件模块，其通过使在层叠的阳极汇流条和阴极汇流条中的焊接安装面的高度一致而使得能够使用回流焊接

【技术实现步骤摘要】
汇流条层叠体、具备该汇流条层叠体的电子部件安装模块、以及汇流条层叠体的制造方法
[0001]本申请是申请日为
2019
年5月
18
日
、
申请号为
201980037845.9、
专利技术名称为“汇流条层叠体
、
具备该汇流条层叠体的电子部件安装模块
、
以及汇流条层叠体的制造方法”的专利申请的分案申请
。


[0002]本专利技术涉及一种使用了汇流条的表面安装式的电子部件模块，其通过使层叠的阳极汇流条和阴极汇流条中的焊接安装面的高度一致而使得能够使用回流焊接
。

技术介绍

[0003]已知通过在搭载有多个电子部件的模块中使用金属板
(
汇流条
)
作为被施加大电流的导电材料而能够降低电阻
、
减少发热并且提高散热性
。
在使用大电流的情况下，在小型的电子设备的安装中通用的所谓的印刷线路基板等中，由于来不及散热而导致热量蓄积，因此电子部件等有可能受到热损伤
。
[0004]因此，例如在安装多个电容器的情况下，将阳极汇流条和阴极汇流条隔着绝缘层
(
例如，绝缘片
、
绝缘材料的涂层
)
进行层叠
(
贴合
)
，并将多个电容器排列地安装在该贴合后的汇流条的一个面上，由此提高散热性
。
[0005]在以下的专利文献1的图4及该说明记载之处中，记载了“在图4所示的第二实施例的电容器模块
31
中，基板
32
具有在绝缘片
33
的两面贴合第一金属板
34、
第二金属板
35
而成的构造，图6用俯视图示出绝缘片
33
，绝缘片
33
在本实施例中由硅树脂组成，具有
0.1
～
0.05mm
左右的厚度
。
不过，绝缘片
33
也可以使用环氧树脂
(
抗蚀剂
)
等其他的合成树脂构成
。”。
[0006]即，在专利文献1中公开了如下构造：第一金属板
34
和第二金属板
35
之间在夹持绝缘片
33
的状态下进行贴合，层叠电容器3的引线端子
3a、3b
垂直地贯通并竖立设置于金属板，引线端子
3a、3b
与金属板
34、35
焊接
。
[0007]如专利文献1的图4所明示，引线端子
3a
通过焊料
16
焊接于上侧金属板
34
的底面，引线端子
3b
通过焊料
17
焊接于下侧金属板
35
的底面
。
因此，在这样的构造中，一对引线端子
3a、3b
的焊接高度彼此正好相差与绝缘片
33
及下侧金属板
35
的厚度相当的高度的量
。
就该情况下的焊接作业而言，当通过手工作业逐个进行焊接时不会产生任何问题，但当使用流体焊接等以期待一定程度的产量而考虑量产工艺时，无法对此进行应对
。
[0008]现有技术文献
[0009]专利文献
[0010]专利文献1：日本特开
2001
‑
178151
号公报

技术实现思路

[0011]专利技术所要解决的问题
[0012]通常，当在层叠的两片汇流条上安装多个表面安装式或引线插入式的电子部件时，由于阳极的汇流条与阴极汇流条中的安装面的高度
(
即，阳极和阴极的各个引线端子向各个汇流条的焊接点的高度
)
不同，因此无法使用回流焊接，存在电子部件的安装作业变得复杂的问题
。
[0013]即，如以往那样，在一对引线端子的焊接高度互不相同的情况下，如果通过手工作业分别进行焊接则没有任何问题，但如果要使用在量产工艺中常用的回流焊接工艺，在焊接点高度不同的情况下，执行该工艺较为困难
。
尽管越是大电流就越考虑散热等而使得每个汇流条具有一定程度的厚度，但对于回流焊接工艺来说，与汇流条电极体的厚度相对应的焊接点的高度的差异不是能够忽略的问题
。
[0014]因此，需要一种构造，其使得将阴极汇流条和阳极汇流条进行贴合使用的电子部件模块中的各引线端子
(
表面安装式
)
能够利用量产效率更高的回流焊接而焊接到各汇流条上
。
本专利技术是鉴于上述问题点而完成的，目的在于是提供一种使用了汇流条的表面安装式的电子部件模块等，其通过使层叠的阳极汇流条和阴极汇流条中的焊接安装表面的高度一致而使得能够使用回流焊接
。
[0015]用于解决问题的手段
[0016]本专利技术的汇流条层叠体，其由分别具备供电子部件的外部端子焊接的焊接区域的第一汇流条和第二汇流条绝缘地层叠而成，其特征在于，第一汇流条具备开口部，第二汇流条具备向第一汇流条侧突出并作为焊接区域的凸状体，第二汇流条的凸状体配置在与开口部对应的位置，第一汇流条的焊接区域和凸状体的焊接区域在能够通过回流焊接供电子部件的外部端子焊接的程度内被设为相同高度
。
[0017]另外，本专利技术的电子部件安装模块的特征在于，具备上述电子部件，该电子部件的外部端子焊接在第一汇流条侧
。
[0018]另外，本专利技术的电子部件安装模块的特征在于，优选为，第一引线端子的前端配置在焊接凸状体的头顶部内
。
[0019]另外，本专利技术的电子部件安装模块的特征在于，更优选为，包含焊接区域的汇流条层叠体进行了树脂模塑
。
[0020]另外，本专利技术的电子部件安装模块的特征在于，更优选为，该电子部件安装模块具备散热器，该散热器齐平地粘接于汇流条层叠体的与电子部件的安装侧相对的背面
。
[0021]在本专利技术的汇流条层叠体的制造方法中，所述汇流条层叠体由分别具备供电子部件的外部端子焊接的焊接区域的第一汇流条和第二汇流条绝缘地层叠而成，其中，在执行了在第一汇流条中形成开口部的工序
、
以及在第二汇流条中形成向第一汇流条侧突出并作为焊接区域的凸状体的工序之后，具有将第二汇流条的凸状体配置在与开口部对应的位置并将第一汇流条和第二汇流条绝缘层叠的工序，第一汇流条的焊接区域和凸状体的焊接区域在能够通过回流焊接供电子部件的外部端子焊接的程度内为相同高度
。
[0022]专利技术效果
[0023]能够提供一种使用了汇流条的表面安装式的电子部件模块等，其通过使层叠的阳极汇流条和阴极汇流条中的焊接安装面的高度一致以使得能够使用回流焊接
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种汇流条层叠体，其由分别具备供电子部件的外部端子焊接的焊接区域的第一汇流条和第二汇流条绝缘地层叠而成，其特征在于，所述第一汇流条具备开口部，所述第二汇流条具备向所述第一汇流条侧突出并作为焊接区域的凸状体，所述第二汇流条的所述凸状体配置在与所述开口部对应的位置，所述第一汇流条的焊接区域和所述凸状体的焊接区域在能够通过回流焊接供所述电子部件的外部端子焊接的程度内被设为相同高度
。2.
一种电子部件安装模块，其特征在于，所述电子部件安装模块具备：权利要求1所述的汇流条层叠体；以及所述电子部件，该电子部件的所述外部端子焊接在所述第一汇流条侧
。3.
根据权利要求2所述的电子部件安装模块，其特征在于，所述外部端子的至少前端配置在所述凸状体的头顶部内
。4.
根据权利要求2或3所述的电子部件安装模块，其特征在于，包含焊接区...

【专利技术属性】
技术研发人员：一仓修，山谷浩司，阿部翼，黑须满，玉井裕也，
申请(专利权)人：日本贵弥功株式会社，
类型：发明
国别省市：