一种包装盒封装模块制造技术

本发明专利技术涉及自动化设备技术领域，特别涉及一种包装盒封装模块，包含封装体定位单元、封装体封装单元和包装盒扶正单元；封装体定位单元和封装体封装单元沿包装盒移动方向顺次排列；包装盒装载于包装盒扶正单元并整体定向移动，第一纵向封装体、第二纵向封装体移动经过封装体定位单元并完成定位并在封装体封装单元完成封装；第一横向封装体、第二横向封装体在包装盒扶正单元完成扶正和定位。解决了小型柔性固体材料包装存在设备复杂、包装效率低、精度控制困难及包装盒体积小，密合部件操作困难的问题，采用优化的结构设计经包装盒扶正定位、预折和封装三步方案，对小型包装盒进行全自动化、稳定和高效的封装。稳定和高效的封装。稳定和高效的封装。

【技术实现步骤摘要】
一种包装盒封装模块


[0001]本专利技术涉及自动化设备
，特别涉及一种包装盒封装模块。

技术介绍

[0002]随着自动化技术的发展，生产企业自动化水平不断提高，解放了大量的人工，大大提高了生产效率，促进了生产力的发展；将信息控制技术进步和传统机械工业结合使社会自动化智能化程度进一步提高。目前市场上自动化技术在大件包装广泛应用，但对于小件包装，尤其是涉及柔性固体材料包装，往往由于精度控制和工艺实现困难，才刚刚起步。现有技术也有实现了产品的自动装盒，但是其纸盒最终通过热熔喷胶来进行纸盒开口的封闭，纸盒最终只是一次性使用，消费者无法重复使用；且胶粘式的封口对盒内的产品的卫生也会产生二次污染的影响。
[0003]本专利技术专利技术人发现，市场上对小型柔性固体材料包装存在设备复杂、包装效率低、精度控制困难、自动化程度低及重复利用率低的问题；主要原因是柔性固体本身难以用常规方式抓取，小批量包装盒体积小，密合封装部件操作困难；而采用胶粘工艺存在不可二次利用或不环保问题。

技术实现思路

[0004]为解决小型柔性固体材料包装存在设备复杂、包装效率低、精度控制困难、自动化程度低及包装盒体积小，密合封装部件操作困难、不可二次利用和不环保问题的问题，采用包装盒扶正和定位、预折和封装三步方案，对小型包装盒进行全自动化、稳定和高效的封装，本专利技术提出一种包装盒封装模块，包含封装体定位单元、封装体封装单元和包装盒扶正单元；所述封装体定位单元和所述封装体封装单元纵向串联；所述包装盒装载于所述包装盒扶正单元
>[0005]并整体沿一定运动轨迹依次通过所述封装体定位单元和所述封装体封装单元完成定位、扶正和封装；所述封装体定位单元包含用于封装体定位的定位装置；所述封装体封装单元包含用于封装体封装闭合的封装体推送装置。
[0006]优选的，所述定位装置包含平行于包装盒移动方向的第一定位导轨和第二定位导轨，所述第一定位导轨包含第一限位结构和第一导入结构，所述第二定位导轨包含第二限位结构和第二导入结构；所述封装体推送装置包含第一推送板、第二推送板、第一气缸、第二气缸、第一导向铁片和第二导向铁片，所述第一导向铁片、第一推送板与第一气缸依次固定连接，所述第二导向铁片、第二推送板与第二气缸依次固定连接；所述第一气缸和所述第二气缸垂直所述包装盒运动轨迹往复运动。
[0007]优选的，所述第一限位结构和所述第一导入结构从上至下垂直水平面放置；所述第一限位结构和所述第一导入结构在接近包装盒进入所述定位装置的末端区域间距逐渐变大并在所述末端区域边缘达到最大间距；所述第二限位结构和所述第二导入结构平行水平面放置并按照距离所述包装盒运动轨迹由远及近放置；所述第二限位结构在接近包装盒
离开所述定位装置的末端区域还包含向上方渐变弯折，并在所述末端区域边缘达到最大弯折。
[0008]优选的，所述封装体定位单元还包含第一封装体预折装置、定向移动装置和封装体定位单元本体；所述第一封装体预折装置固定于封装体定位单元本体并位于所述第一定位导轨上方；所述定向移动装置固定于封装体定位单元本体底部；所述封装体封装单元还包括第一拍打装置、第二拍打装置、封装体封装单元本体、第一转轴和第二转轴。
[0009]优选的，所述第一封装体预折装置包含气缸和下压板；所述气缸垂直水平面放置；所述下压板和所述气缸固定连接；所述第一拍打装置通过第一转轴活动连接于所述封装体封装单元本体，并通过所述第一转轴旋转完成拍打；所述第二拍打装置通过所述第二转轴活动连接于所述封装体封装单元本体，并通过所述第二转轴旋转完成拍打。
[0010]优选的，所述定向移动装置包含定向移动导轨、动力结构和定向移动装置本体；所述动力结构驱动所述定向移动装置本体沿所述定向移动导轨往复运动。
[0011]优选的，所述包装盒扶正单元包括包装盒扶正组件；所述包装盒扶正组件包括用于固定包装盒的固定结构，用于控制包装盒倾斜角度的角度控制结构，用于扣合包装盒的拍打结构；所述固定结构与所述角度控制结构活动连接，且所述角度控制结构与所述拍打结构设置在所述固定结构外侧。
[0012]优选的，所述固定结构包括固定基座和用于固定包装盒的固定件；所述固定件安装在所述固定基座上；所述角度控制结构包括气缸、驱动杆、限位板、转动轴一、转动轴二和连接杆，所述气缸和所述驱动杆固定连接，所述驱动杆通过所述转动轴二和所述连接杆活动连接，所述连接杆与所述转动轴一固定连接；所述限位板固定于所述转动轴一并可以同所述转动轴一相对所述固定基座旋转；所述拍打结构包括拍板和用于驱动所述拍板的驱动轴；所述驱动轴带动所述拍板绕所述驱动轴拍打。
[0013]优选的，所述包装盒扶正单元还包括：底座、驱动组件和导轨；所述导轨包括第一导轨与第二导轨，所述底座固定于所述第二导轨，所述第一导轨活动安装于所述第二导轨，所述第一导轨与所述第二导轨位置相对垂直；所述固定基座活动安装于所述第一导轨上。
[0014]优选的，所述包装盒扶正单元还包括连接件、所述底座端部两侧设置的对称移动导轨；所述包装盒扶正组件设置四组扶正单元，所述连接件包含第一连接端和第二连接端；所述第二连接端设有滑槽，所述第一连接端、所述第二连接端分别与两个相邻的所述扶正单元连接；所述第二连接端与所述扶正单元滑动连接。
[0015]以上所述技术方案，可选的适用于一种包装盒，所述包装盒包含两个贯通的侧面，侧面包含第一纵向封装体、第二纵向封装体、第一横向封装体和第二横向封装体；第一纵向封装体、第二纵向封装体、第一横向封装体和第二横向封装体包含第一弯折结构并通过第一弯折结构与包装盒贯通侧面连接，第一纵向封装体、第二纵向封装体还包含平行第一弯折结构的第二弯折结构。第二弯折结构外为第一、第二纵向封装体末端；可选的，第一或第二纵向封装体，交叉叠放，第一或第二纵向封装体第一弯折结构设置有缝隙可以配合另一纵向封装体末端插入。
[0016]有益效果
[0017]为解决现有技术中定位困难、设备复杂、包装效率低、精度控制困难及小体积包装盒，密合部件操作困难，不可二次利用和不环保问题的问题，采用包装盒扶正和定位、预折
和封装三步方案，对小型包装盒进行全自动化、稳定和高效的封装，本专利技术具有以下特点：
[0018](1)采用平行包装盒运动方向的定位导轨，将包装盒侧面纵向封装体分别精确定位，同时为横向封装体封装留出空间，配合包装盒扶正单元扶正和封装，实现了精确快速的要求，便于自动化针对性处理；
[0019](2)第一定位导轨配合下压板配合第一纵向封装体进行第二压折结构预压处理；第二定位导轨通过侧向弯折角度第二纵向封装体进行第二压折结构预压处理，创造性解决机械模拟人工预压定位处理方式，为封装做精确预处理，便于自动化针对性处理；
[0020](3)采用精密设计的拍打设备进行横向封装体进一步定型，进而利用动力封装体推送高效稳定的完成纵向封装体封装；所述动力封装体上下两个气缸对第一、第二(上下)两个纵向封装体实现上下交叉推送，创造性解决了拟人交错封装操作难题；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包装盒封装模块，其特征在于，包含封装体定位单元(1)、封装体封装单元(2)和包装盒扶正单元(3)；所述封装体定位单元(1)和所述封装体封装单元(2)纵向串联；包装盒装载于所述包装盒扶正单元(3)并整体沿一定运动轨迹依次通过所述封装体定位单元(1)和所述封装体封装单元(2)完成定位、扶正和封装；所述封装体定位单元(1)包含用于封装体定位的定位装置(11)；所述封装体封装单元(2)包含用于封装体封装闭合的封装体推送装置(21)。2.根据权利要求1所述模块，其特征在于，所述定位装置(11)包含平行于包装盒移动方向的第一定位导轨(111)和第二定位导轨(112)，所述第一定位导轨(111)包含第一限位结构(1111)和第一导入结构(1112)，所述第二定位导轨(112)包含第二限位结构(1121)和第二导入结构(1122)；所述封装体推送装置(21)包含第一推送板(211)、第二推送板(212)、第一气缸(213)、第二气缸(214)、第一导向铁片(215)和第二导向铁片(216)，所述第一导向铁片(215)、第一推送板(211)与第一气缸(213)依次固定连接，所述第二导向铁片(216)、第二推送板(212)与第二气缸(214)依次固定连接；所述第一气缸(213)和所述第二气缸(214)垂直包装盒运动轨迹往复运动。3.根据权利要求2所述模块，其特征在于，所述第一限位结构(1111)和所述第一导入结构(1112)从上至下垂直水平面放置；所述第一限位结构(1111)和所述第一导入结构(1112)在接近包装盒进入所述定位装置(11)的末端区域间距逐渐变大并在末端区域边缘达到最大间距；所述第二限位结构(1121)和所述第二导入结构(1122)平行水平面放置并按照距离所述包装盒运动轨迹由远及近放置；所述第二限位结构(1121)在接近包装盒离开所述定位装置(11)的末端区域还包含向上方渐变弯折，并在所述末端区域边缘达到最大弯折。4.根据权利要求3所述模块，其特征在于，所述封装体定位单元(1)还包含第一封装体预折装置(12)、定向移动装置(13)和封装体定位单元本体(14)；所述第一封装体预折装置(12)固定于封装体定位单元本体(14)并位于所述第一定位导轨(111)上方；所述定向移动装置(13)固定于封装体定位单元本体(14)底部；所述封装体封装单元(2)还包括第一拍打装置(22)、第二拍打装置(23)、封装体封装单元本体(24)、第一转轴(25)和第二转轴(26)。5.根据权利要求4所述模块，其特征在于，所述第一封装体预折装置(12)包含气缸(121)和下压板(122)；所述气缸(121)垂直水平面放置；所述下压板(122)和所述气缸(121)固定连接；所述第一拍打装置(22)通过第一转轴(25)活动连接于所述封装体封装单元本体(24)，并通过所述第一转轴(25)旋转完成拍打；所述第二拍打装置(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：李政德，刘霞，戴冬冬，武杰，霍英杰，赵英才，
申请(专利权)人：苏州澳昆智能机器人技术有限公司，
类型：发明
国别省市：