一种封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种封装结构，包括：横向封装机构、纵向封装机构和折盖机构，所述纵向封装机构穿过所述横向封装机构设置，且所述纵向封装机构被所述横向封装机构分为两部分，分别是第一纵向模块和第二纵向模块，所述折盖机构安装于所述第一纵向模块。利用封箱机的传送动力，在不改变输送方向情况下，实现横封效果，同时满足不同封装要求的封装效果。同时满足不同封装要求的封装效果。同时满足不同封装要求的封装效果。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构


[0001]本技术涉及封装
，特别是涉及一种封装结构。

技术介绍

[0002]封箱机是将待包装的箱体封盖的设备。一般包括传送机构、设置在传送机构上方的封箱机构和用于封盖后进行封胶的上封胶机芯，封箱机构分为前后封箱机构和用于将侧盖朝向箱体下压侧盖封盖条。其中，封盖条有两条，分别设置在沿传送机构的传送方向的左右两侧，两条封盖条沿传送方向逐渐朝上倾斜布置，而且两者之间的间距逐渐缩小。
[0003]封盖时，待包装箱体的四侧边的封盖朝上翻起的状态，通过传送机构传送至封箱机构处，通过前后封箱机构将箱体沿传送方向的前后两侧封盖朝箱内推进，此时，前后两侧封盖的水平高度低于左右两侧封盖的水平高度，在传送机构的带动下，左右两侧封盖在封盖条的导向下相对地朝箱体内下压，封盖完毕，最后通过上封胶机芯进行封胶，封箱完毕。现有的封箱装置仅实现纵向的封胶，其封装不稳定，效果不佳。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，提出了本技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种封装结构。
[0005]为了解决上述问题，本技术公开了一种封装结构，包括：横向封装机构、纵向封装机构和折盖机构，所述纵向封装机构穿过所述横向封装机构设置，且所述纵向封装机构被所述横向封装机构分为两部分，分别是第一纵向模块和第二纵向模块，所述折盖机构安装于所述第一纵向模块。
[0006]进一步的，第一纵向模块包括第一纵向机架、限位机构、第一纵向传送单元和纵向封装机芯，所述纵向封装机芯通过第一纵向动力装置设于所述第一纵向机架上；所述第一纵向机架包括传送架和龙门架，所述第一纵向传送单元设于所述传送架上，且传送方向与所述横向封装机构垂直，所述用于限定待封装箱体传送宽度的限位机构设于所述传送架上，且所述限位机构与所述传送方向平行。
[0007]进一步的，所述纵向封装机芯设为两个，分别是第一纵向封装机芯和第二纵向封装机芯，所述第一纵向动力装置包括第一纵向动力单元和第二纵向动力单元，所述第一纵向封装机芯通过所述第一纵向动力单元连接在所述传送架上，所述第二纵向封装机芯通过所述第二纵向动力单元连接在所述龙门架上。
[0008]进一步的，所述第一纵向动力装置包括电机、纵向传送带、传送带连接件、固定板和驱动气缸，纵向封装机芯固定安装在所述驱动气缸的输出端，所述驱动气缸固定安装在所述固定板上，所述固定板与所述传送带连接件固定连接，所述电机连接所述纵向传送带，且所述传送带连接件与所述传送带固定连接。
[0009]进一步的，所述限位机构包括两条平行设置的限位板和限位移动装置，所述限位板通过所述限位移动装置设于所述传送架上。
[0010]进一步的，所述限位板远离所述横向封装机构的一端设有限位挡板。
[0011]进一步的，所述折盖机构包括折盖固定架、前盖、后盖和折盖气缸，所述折盖气缸、所述后盖均与所述折盖固定板固定连接，所述前盖一端与所述折盖固定板固定连接、另一端与述折盖气缸的输出端连接，所述前盖和所述后盖呈弧面结构，且所述后盖水平设置。
[0012]进一步的，所述横向封装机构包括横向机架、至少一个横向封装模块和第三传送机构，所述横向封装模块包括横向封装机芯、横向移动单元和垂直驱动单元，所述横向封装机芯与所述垂直驱动单元输出端固定连接，所述横向移动单元的两端固定于所述横向机架上，所述垂直驱动单元可在所述横向移动单元上活动，且所述垂直驱动单元的活动方向与所述第三传送机构的传送方向垂直，所述第三传送机构的传送方向与所述第一纵向传送单元的传送方向一致。
[0013]进一步的，所述横向封装机构还包括竖直设置的高度调节机构，所述横向封装模块设置为两个分别平行设置的第一横向封装模块和第二横向封装模块，所述横向机架设置为龙门架型，所述第一横向封装模块两端固定于所述横向机架两侧，所述第二横向封装模块两端连接所述高度调节机构。
[0014]进一步的，所述第二纵向模块包括第二纵向机架、第二纵向传送装置和第二纵向限位装置，所述第二纵向限位装置和所述第二纵向传送装置设于所述第二纵向机架上。
[0015]本技术包括以下优点：利用封箱机的传送动力，在不改变输送方向情况下，实现横封效果，同时满足不同封装要求的封装效果。
附图说明
[0016]图1是本技术的一种封装结构的结构示意图；
[0017]图2是本技术的一种封装结构的结构示意图。
[0018]1横向封装机构、11横向机架、12第二横向封装模块、13第一横向封装模块、21传送架、22龙门架、23限位挡板、24限位板、25后盖、26前盖、27折盖固定架、281第一纵向封装机芯、282第二纵向封装机芯、29第一纵向传送单元、3万向轮、4摇把单元。
具体实施方式
[0019]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。
[0020]本技术的核心构思之一在于，提供了一种封装结构的结构框图，具体可以包括：横向封装机构1、纵向封装机构和折盖机构，所述纵向封装机构穿过所述横向封装机构1设置，且所述纵向封装机构被所述横向封装机构 1分为两部分，分别是第一纵向模块和第二纵向模块，所述折盖机构安装于所述第一纵向模块。利用封箱机的传送动力，在不改变输送方向情况下，实现横封效果，同时满足不同封装要求的封装效果。
[0021]参照图1
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2，提出了本技术的一种封装结构，具体可以包括：横向封装机构1、纵向封装机构和折盖机构，所述纵向封装机构穿过所述横向封装机构1设置，且所述纵向封装机构被所述横向封装机构1分为两部分，分别是第一纵向模块和第二纵向模块，所述折盖机构安装于所述第一纵向模块。在本实施例中所述纵向封装机构用于实现箱体纵向封装，所述横向封装机构 1用于封装与所述纵向封装垂直的贴条，本申请中的贴条包括但不限于
胶带、 3m胶等粘接的产品。所述折盖机构设于所述第一纵向模块处，用于将待封装的箱体侧盖折叠实现封装的密合性。通过采用横向封装和纵向封装组合的结构，能保证箱体侧盖粘合的前提下，实现箱体侧部的贴封，使封装更加牢固。同时在保证纵向传送的同时能够实现纵向的贴封，在横向贴封时，不需要改变箱体穿的位置，就能实现箱体的横向贴封，作业方便，贴封效果佳。
[0022]在本实施例中，第一纵向模块包括第一纵向机架、限位机构、第一纵向传送单元29和纵向封装机芯，所述纵向封装机芯通过第一纵向动力装置设于所述第一纵向机架上；所述第一纵向机架包括传送架21和龙门架22，所述第一纵向传送单元29设于所述传送架21上，且传送方向与所述横向封装机构1垂直，所述用于限定待封装箱体传送宽度的限位机构设于所述传送架 21上，且所述限位机构与所述传送方向平行。本申请中的第一纵向机架用于固定第一纵向传送单元29，限位机构用于根据封装箱体的尺寸限定传送在第一传送单元的箱体两侧，起到稳定传送的作用，使得定位精确，封装精准。
[0023]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：横向封装机构、纵向封装机构和折盖机构，所述纵向封装机构穿过所述横向封装机构设置，且所述纵向封装机构被所述横向封装机构分为两部分，分别是第一纵向模块和第二纵向模块，所述折盖机构安装于所述第一纵向模块。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，第一纵向模块包括第一纵向机架、限位机构、第一纵向传送单元和纵向封装机芯，所述纵向封装机芯通过第一纵向动力装置设于所述第一纵向机架上；所述第一纵向机架包括传送架和龙门架，所述第一纵向传送单元设于所述传送架上，且传送方向与所述横向封装机构垂直，所述用于限定待封装箱体传送宽度的限位机构设于所述传送架上，且所述限位机构与所述传送方向平行。3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述纵向封装机芯设为两个，分别是第一纵向封装机芯和第二纵向封装机芯，所述第一纵向动力装置包括第一纵向动力单元和第二纵向动力单元，所述第一纵向封装机芯通过所述第一纵向动力单元连接在所述传送架上，所述第二纵向封装机芯通过所述第二纵向动力单元连接在所述龙门架上。4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第一纵向动力装置包括电机、纵向传送带、传送带连接件、固定板和驱动气缸，纵向封装机芯固定安装在所述驱动气缸的输出端，所述驱动气缸固定安装在所述固定板上，所述固定板与所述传送带连接件固定连接，所述电机连接所述纵向传送带，且所述传送带连接件与所述传送带固定连接。5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述限位机构包括两条平行设置的限位板和限位移动装置，所述限位...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪晓辉，何运财，
申请(专利权)人：深圳晓辉包装技术有限公司，
类型：新型
国别省市：