一种横向封装结构制造技术

本发明专利技术提供了一种横向封装结构，包括：机架、至少一个横向封装模块和传送机构，所述横向封装模块包括封装机芯、横向移动单元和纵向驱动单元，所述封装机芯与所述纵向驱动单元输出端固定连接，所述横向移动单元的两端固定于所述机架上，所述纵向移动单元可在所述横向移动单元上活动，且所述活动方向与所述传送机构的传送方向垂直。利用封箱机的传送动力，在不改变输送方向情况下，实现横封效果，同时满足不同封装要求的封装效果。

【技术实现步骤摘要】
一种横向封装结构
本专利技术涉及封装
，特别是涉及一种横向封装结构。
技术介绍
封箱机是将待包装的箱体封盖的设备。一般包括传送机构、设置在传送机构上方的封箱机构和用于封盖后进行封胶的上封胶机芯，封箱机构分为前后封箱机构和用于将侧盖朝向箱体下压侧盖封盖条。其中，封盖条有两条，分别设置在沿传送机构的传送方向的左右两侧，两条封盖条沿传送方向逐渐朝上倾斜布置，而且两者之间的间距逐渐缩小。封盖时，待包装箱体的四侧边的封盖朝上翻起的状态，通过传送机构传送至封箱机构处，通过前后封箱机构将箱体沿传送方向的前后两侧封盖朝箱内推进，此时，前后两侧封盖的水平高度低于左右两侧封盖的水平高度，在传送机构的带动下，左右两侧封盖在封盖条的导向下相对地朝箱体内下压，封盖完毕，最后通过上封胶机芯进行封胶，封箱完毕。现有的封箱装置仅实现纵向的封胶，其封装不稳定，效果不佳。
技术实现思路
鉴于上述问题，提出了本专利技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种横向封装结构。为了解决上述问题，本专利技术公开了一种横向封装结构，包括：机架、至少一个横向封装模块和传送机构，所述横向封装模块包括封装机芯、横向移动单元和纵向驱动单元，所述封装机芯与所述纵向驱动单元输出端固定连接，所述横向移动单元的两端固定于所述机架上，所述纵向移动单元可在所述横向移动单元上活动，且所述活动方向与所述传送机构的传送方向垂直。进一步的，所述横向移动单元包括横向动力装置、传动皮带、横向皮带连接件和固定板，所述封装机芯与所述固定板固定连接，所述固定板通过所述横向皮带连接件与所述皮带连接，所述皮带与所述横向动力装置连接。进一步的，所述纵向驱动单元设置为纵向推动气缸，所述纵向推动气缸的输出端与所述固定板固定连接。进一步的，还包括竖直设置的高度调节机构，所述横向封装模块设置为两个分别是平行设置的第一横向封装模块和第二横向封装模块，所述机架设置为龙门架型，所述第一横向封装模块两端固定于所述机架两侧，所述第二横向封装模块两端连接所述高度调节机构。进一步的，所述高度调节机构包括摇把单元、滑轴和滑块，所述滑轴竖直固定于所述机架两侧，所述滑块与所述滑轴套接，所述滑块与所述第二横向封装模块的两端固定连接，所述摇把单元与所述滑轴连接，且所述摇把单元转动时带动所述滑块相对所述滑轴移动。进一步的，所述传送机构包括至少两个传送滚筒和滚筒架，所述滚筒架与所述机架固定连接，所述传送滚筒两端固定于所述滚筒架上，所述传送滚筒与所述纵向移动单元的运动方向平行。进一步的，还包括传感器，所述传感器与所述横向封装模块固定连接。进一步的，还包括至少一个导板，所述导板固定于所述第二横向封装模块上。进一步的，所述横向动力装置包括伺服电机和气缸。进一步的，还包括四个万向轮，所述万向轮还带有锁止件，所述万向轮设于所述机架底部的四个脚。本专利技术包括以下优点：利用封箱机的传送动力，在不改变输送方向情况下，实现横封效果，同时满足不同封装要求的封装效果。附图说明图1是本专利技术的一种横向封装结构的结构示意图。1机架、2高度调节机构、3传送机构、4第二横向封装模块、5导板、6第一横向封装模块、7封装机芯、8万向轮。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。本专利技术的核心构思之一在于，提供了一种横向封装结构，包括：机架1、至少一个横向封装模块和传送机构3，所述横向封装模块包括封装机芯7、横向移动单元和纵向驱动单元，所述封装机芯7与所述纵向驱动单元输出端固定连接，所述横向移动单元的两端固定于所述机架1上，所述纵向移动单元可在所述横向移动单元上活动，且所述活动方向与所述传送机构3的传送方向垂直。利用封箱机的传送动力，在不改变输送方向情况下，实现横封效果，同时满足不同封装要求的封装效果。参照图1，示出了本专利技术的一种横向封装结构的结构框图，具体可以包括：机架1、至少一个横向封装模块和传送机构3，所述横向封装模块包括封装机芯7、横向移动单元和纵向驱动单元，所述封装机芯7与所述纵向驱动单元输出端固定连接，所述横向移动单元的两端固定于所述机架1上，所述纵向移动单元可在所述横向移动单元上活动，且所述活动方向与所述传送机构3的传送方向垂直。在本实施例中，所述横向移动单元用于带动所述封装机芯7沿机架1横向运动，所述纵向驱动单元用于带动所述封装机芯7在竖直方向上运动，通过横向移动单元和纵向驱动单元实现封装机芯7在机架1上水平和竖直方向的移动，上述封装机芯7用于在移动方向下压封盖条，实现箱子封装。本申请将封装机芯7采用横向移动单元和纵向驱动单元连接，实现机芯的自主移动和封装，可满足搭配纵向封装结构的同时，在不改变传输方向的情况下，实现多种封装的效果。在本实施例中，所述横向移动单元包括横向动力装置、传动皮带、横向皮带连接件和固定板，所述封装机芯7与所述固定板固定连接，所述固定板通过所述横向皮带连接件与所述皮带连接，所述皮带与所述横向动力装置连接。横向动力装置包括但不限于驱动电机和驱动气缸，通过横向动力装置带动传动皮带转动，横向皮带连接件与所述传动皮带固定连接，进而带动横向皮带连接件的运动，横向皮带连接件与固定板固定连接，封装机芯7固定安装在所述固定板上，进而实现了横向动力装置带动封装机芯7的横向移动。在本实施例中，所述纵向驱动单元设置为纵向推动气缸，所述纵向推动气缸的输出端与所述固定板固定连接。所述纵向推动气缸的输出端与固定板固定连接，上述固定板与封装机芯7固定连接，因此纵向推动气缸能够带动所述封装机芯7在竖直方向上运动，当检测到待封装的箱体运动到指定位置时，上述封装机芯7通过调整竖直和水平方向上的位置，实现箱体封装。在本实施例中，还包括竖直设置的高度调节机构2，所述横向封装模块设置为两个分别是平行设置的第一横向封装模块6和第二横向封装模块4，所述机架1设置为龙门架型，所述第一横向封装模块6两端固定于所述机架1两侧，所述第二横向封装模块4两端连接所述高度调节机构2。在本实施例中，设有两个横向封装模块，具体为第一横向封装模块6和第二横向封装模块4，上述第一横向封装模块6用于封装箱体底部，所述第二横向封装模块4用于封装箱体顶部，将第一横向封装模块6和第二横向封装模块4设置有相对的高度差，上述高度差刚好与待封装的箱体高度相适配。通过在机架1上设有高度调节机构2，使第二横向封装模块4与所述高度调节机构2连接，在封装不同高度箱体时，可以通过所述高度调节机构2实现第二横向封装机构相对第一横向封装机构的距离，进而实现多种尺寸箱体的封装，提高装置的应用场景和灵活性。在本实施例中，所述高度调节机构2包括摇把单元、滑轴和滑块，所述滑轴竖直固定于所述机架1两侧，所述滑块与所述滑轴套接，所述滑块与所述第二横向封装模块4的两端固定连接，所述摇把单元与所述滑轴连接，且所述摇把单元转动时带动所述滑块相对所述滑轴移动。具体的，上述高度调节机构2同摇把单本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种横向封装结构，其特征在于，包括：机架、至少一个横向封装模块和传送机构，所述横向封装模块包括封装机芯、横向移动单元和纵向驱动单元，所述封装机芯与所述纵向驱动单元输出端固定连接，所述横向移动单元的两端固定于所述机架上，所述纵向移动单元可在所述横向移动单元上活动，且所述活动方向与所述传送机构的传送方向垂直。/n

【技术特征摘要】
1.一种横向封装结构，其特征在于，包括：机架、至少一个横向封装模块和传送机构，所述横向封装模块包括封装机芯、横向移动单元和纵向驱动单元，所述封装机芯与所述纵向驱动单元输出端固定连接，所述横向移动单元的两端固定于所述机架上，所述纵向移动单元可在所述横向移动单元上活动，且所述活动方向与所述传送机构的传送方向垂直。


2.根据权利要求1所述的横向封装结构，其特征在于，所述横向移动单元包括横向动力装置、传动皮带、横向皮带连接件和固定板，所述封装机芯与所述固定板固定连接，所述固定板通过所述横向皮带连接件与所述皮带连接，所述皮带与所述横向动力装置连接。


3.根据权利要求2所述的横向封装结构，其特征在于，所述纵向驱动单元设置为纵向推动气缸，所述纵向推动气缸的输出端与所述固定板固定连接。


4.根据权利要求1所述的横向封装结构，其特征在于，还包括竖直设置的高度调节机构，所述横向封装模块设置为两个分别平行设置的第一横向封装模块和第二横向封装模块，所述机架设置为龙门架型，所述第一横向封装模块两端固定于所述机架两侧，所述第二横向封装模块两端连接所述高度调节机构。

【专利技术属性】
技术研发人员：汪晓辉，何运财，
申请(专利权)人：深圳晓辉包装技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44