一种基板设有凹槽的封装器件及其封装方法技术

本发明专利技术属于半导体封装技术领域，具体涉及一种基板设有凹槽的封装器件及其封装方法，一种基板设有凹槽的封装方法，包括以下步骤：选择基板，并在其芯片设置区域设置凹槽；在凹槽底部设置保护胶带；在保护胶带上方堆叠若干层芯片。一种基板设有凹槽的封装器件，包括：基板、保护胶带、若干芯片、金线，所述基板的芯片设置区域设有凹槽，凹槽最底层设有保护胶带，保护胶带上方设有若干芯片，相邻芯片之间和最底层芯片与基板之间通过金线相连。通过在基板芯片设置区域增加凹槽，芯片贴凹槽区域，可以增加芯片堆叠层数，增大产品容量；且多个芯片贴基板凹槽区域设置，产品整体厚度不变情况下，解决了基板太薄导致封装过程中的翘曲的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种基板设有凹槽的封装器件及其封装方法


[0001]本专利技术属于半导体封装
，具体涉及一种基板设有凹槽的封装器件及其封装方法。

技术介绍

[0002]随着内存(Memory)产品要求越来越薄，产品容量大，堆叠芯片层数多，基板平面空间多叠芯没更多空间放置，同时如今基板设计太薄在封装过程中容易出现翘曲。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供一种基板设有凹槽的封装器件及其封装方法，以解决堆叠芯片层数无处放置的技术问题。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：
[0005]一种基板设有凹槽的封装方法，包括以下步骤：
[0006]选择基板，并在其芯片设置区域设置凹槽；
[0007]在凹槽底部设置保护胶带；
[0008]在保护胶带上方堆叠若干层芯片。
[0009]本专利技术的进一步改进在于：所述若干层芯片从下往上堆叠时向同一方向偏移，露出各芯片管脚。
[0010]本专利技术的进一步改进在于：所述保护胶带为晶片粘结薄膜。/>[0011]本专本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板设有凹槽的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：选择基板(5)，并在其芯片设置区域设置凹槽(6)；在凹槽(6)底部设置保护胶带(4)；在保护胶带(4)上方堆叠若干层芯片。2.基于权利要求1所述的一种基板设有凹槽的封装方法，其特征在于，所述若干层芯片从下往上堆叠时向同一方向偏移，露出各芯片管脚。3.基于权利要求1所述的一种基板设有凹槽的封装方法，其特征在于，所述保护胶带(4)为晶片粘结薄膜。4.基于权利要求1所述的一种基板设有凹槽的封装方法，其特征在于，所述芯片最底层为第一芯片(3)，所述第一芯片(3)与凹槽(6)内侧壁之间存在相同宽度的缝隙。5.基于权利要求1所述的一种基板设有凹槽的封装方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：李凯，
申请(专利权)人：华天科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：