芯片封装结构的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种芯片封装结构的制作方法，包括：将预布线基板置于多晶粒封装结构上，预布线基板中的每个单元区包括布线区与空白区，空白区对应于多晶粒封装结构中的内焊盘；在空白区形成第一开口，在第一开口内填充第一导电材料层以电连接布线区中的导电线与内焊盘；在导电线上形成外引脚；切割形成多个芯片封装结构。将需要在晶粒活性面上形成的布线层转移到预布线基板，预布线基板包括复杂电路，这些复杂电路嵌入在封装结构中，可提高整个封装结构的性能。预布线基板可在封装之前进行良率测试，避免已知不良的预布线基板进行封装；以及其制作过程独立于封装过程，可节省整个封装时间。装时间。装时间。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构的制作方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种芯片封装结构的制作方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着电路集成技术的不断发展，电子产品越来越向小型化、智能化、高性能以及高可靠性方向发展。封装技术不但影响产品的性能，而且还制约产品的小型化。
[0003]现有芯片封装方法中，通常包括：将晶粒排布在载板上，形成包覆和连结晶粒的塑封层；然后脱去载板，在晶粒的活性面上通过溅射、甩胶、光刻、电镀、剥膜、蚀刻等步骤形成金属再布线层；最后进行切割形成单颗封装好的芯片。
[0004]这种常用的封装方法，如果芯片内部电路结构复杂，再布线层中的布线密度高，由此会产生因为芯片表面积太小而导致布线困难；另外，由于布线过于密集容易导致微细布线图易产生短路，从而影响产品的良率，同时，芯片的使用寿命也较低。特别是在需要形成多层布线层的情况下，由于工艺的复杂使过程难以管控。
[0005]有鉴于此，本专利技术提供一种新的芯片封装结构的制作方法，以至少解决上述一个技术问题。

技术实现思路
/>[0006]本专本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构的制作方法，其特征在于，包括：提供多晶粒封装结构，所述多晶粒封装结构包括多个晶粒以及包埋所述多个晶粒的第一塑封层，每一所述晶粒的活性面暴露在所述第一塑封层外，所述活性面具有内焊盘；提供预布线基板，所述预布线基板包括多个单元区，每个所述单元区包括布线区与空白区；将所述预布线基板置于所述多晶粒封装结构上，至少部分个所述空白区对应于所述内焊盘；在对应所述内焊盘的所述空白区形成第一开口，以暴露所述内焊盘；在所述第一开口内填充第一导电材料层以电连接所述布线区中的导电线与所述内焊盘；在所述导电线上形成外引脚以形成多芯片封装结构；沿所述预布线基板相邻单元区之间的切割道切割所述多芯片封装结构形成多个芯片封装结构。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述预布线基板的一个单元区对应一个晶粒；或所述预布线基板的一个单元区对应两个或两个以上晶粒。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述多晶粒封装结构的制作方法包括：提供载板和多个晶粒，每一所述晶粒包括活性面，所述活性面具有内焊盘；将所述多个晶粒的活性面固定于所述载板；在所述各个晶粒以及各个晶粒之间的载板表面形成包埋所述各个晶粒的第一塑封层，去除所述载板。4.根据权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述导电线为再布线层。5.根据权利要求4所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述再布线层包括两层或两层以上，和/或所述再布线层为扇出线路。6.根据权利要求1所述的芯片封装结构的制作方法，其特征在于，所述预布线基...

【专利技术属性】
技术研发人员：周辉星，
申请(专利权)人：矽磐微电子重庆有限公司，
类型：发明
国别省市：