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本发明提供了一种芯片封装结构的制作方法，包括：将预布线基板置于多晶粒封装结构上，预布线基板中的每个单元区包括布线区与空白区，空白区对应于多晶粒封装结构中的内焊盘；在空白区形成第一开口，在第一开口内填充第一导电材料层以电连接布线区中的导电线与...
该专利属于矽磐微电子（重庆）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过矽磐微电子（重庆）有限公司授权不得商用。

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