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本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及一种基板设有凹槽的封装器件及其封装方法，一种基板设有凹槽的封装方法，包括以下步骤：选择基板，并在其芯片设置区域设置凹槽；在凹槽底部设置保护胶带；在保护胶带上方堆叠若干层芯片。一种基板设有凹槽的封装器件，...
该专利属于华天科技（南京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（南京）有限公司授权不得商用。

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