具有引脚的线圈及其制造方法技术

技术编号:3106979 阅读:187 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开一种具引脚线圈的制造方法,包括下列步骤:形成至少一导电凸块于具有至少一引脚的一基板上,再将至少一线圈本体的至少一端部置于该引脚上,且该线圈本体的该端部与对应的该导电凸块相接触。之后,改变该导电凸块形状,使该线圈本体与该引脚被该导电凸块连接在一起。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线圈及其制造方法,特别是涉及一种。
技术介绍
线圈为重要的电子元件之一,现有技术的线圈本体与金属材质引脚的接合包括通过高压点焊机产生数千伏特高压放电,将线圈本体与引脚通过熔接方式,或通过人工操作逐一进行焊锡接合方式。然而,此二种接合方式都无法达到大量生产的制作需求。高压点焊虽可得到足够的接合强度与可靠度,但需逐点进行点焊加工,且需要精密定位,故制作速度缓慢,且对于点焊后品质检测不易。而人工操作则需要大量劳力与工时,且同样对于焊锡接点品质掌控不易。因此,如何提供一种以适用于大量生产,并易于品质管控,正是当前的重要课题之一。
技术实现思路
有鉴于上述课题,本专利技术的目的在于提供一种以适用于大量生产,线圈本体与引脚的连接处具有良好的接合强度与可靠度。为了达上述目的,依据本专利技术的一种具有引脚线圈的制造方法,包括下列步骤形成至少一导电凸块于具有至少一引脚的一基板上,再将至少一线圈本体的至少一端部置于该引脚上,且该线圈本体的该端部与对应的该导电凸块相接触。之后,改变该导电凸块形状,使该线圈本体与该引脚被该导电凸块连接在一起。为达上述目的,依据本专利技术的一种具有引脚线圈包括至少一引脚以及一线圈本体。该线圈本体的至少一端部与该引脚相接,且于该线圈本体或该引脚上,以印刷法、填充法或筛选法形成一导电凸块,并以改变该导电凸块形状的方式接合该线圈本体及该引脚。为达上述目的,依据本专利技术的另一具引脚线圈的制造方法,包括下列步骤将至少一线圈本体置于具有至少一引脚的一基板上,且该线圈本体的至少一端部位于该引脚上。形成至少一导电凸块于该引脚或该端部上,再改变该导电凸块形状,使该线圈本体与该引脚被该导电凸块连接在一起。该线圈本体位于该成对引脚之间,且该线圈本体的二端部分别对应各该成对引脚,其中分别配置至少一导电物质于该线圈本体端部或该成对引脚连接处,并改变该导电物质形状,以接合该线圈本体与该成对引脚。承上所述,因依本专利技术的一种具引脚的线圈及其制造方法通过印刷方式形成一导电物质于该线圈本体或该引脚连接处,再改变该导电物质形状,以接合该线圈本体及该引脚。与现有技术相比较,本专利技术不需使用额外的点焊机或特殊设备,仅使用该模板、该治具及用以改变该导电物质形状的装置(如加热装置),即可轻易且准确地接合该线圈本体及该引脚,而可适合大量生产,及进一步降低制造成本。由于该模板厚度及该孔洞尺寸可准确且均匀地控制每一导电物质尺寸,故可易于管控生产品质的功效。另外,该导电物质于加热改变形状时,会因毛细现象而仅吸附于该线圈本体与该引脚接触部位附近,不仅不会溢出或污染该引脚、该线圈本体或其它部分,也可以提高该线圈本体与该引脚的接合强度与可靠度,更进一步可获得具有良好均一性及合格率的具引脚线圈,而利于后段组装。附图说明图1为依据本专利技术较佳实施例的一种具有引脚的线圈的制造方法的流程图;图2A至2F为依据本专利技术较佳实施例的一种具有引脚的线圈的制造方法的示意图。元件符号说明1基板11引脚2模板21孔洞3治具31凹槽4加热装置C线圈本体 S导电凸块 S11~S16流程步骤具体实施方式以下将参照相关图式,说明依据本专利技术较佳实施例的一种具引脚的线圈及其制造方法,其中相同的元件将以相同的参照符号加以说明。请参照图1、图2A至图2F所示,本专利技术较佳实施例的一种具有引脚的线圈的制造方法包括下列步骤于步骤S11,在具有至少一成对引脚11的基板1上形成至少一导电凸块S(如图2B所示)。具体而言,在基板1上覆盖具有至少一个或多个孔洞21的模板2(如图2A所示),该些孔洞21分别对应该些引脚11端部。该些孔洞21的形状可以是圆形、多边形、椭圆形、规则形状或不规则形状。接着,将导电材质以印刷法、填充法或筛选法等方式,在该些孔洞21中形成导电凸块S,且该导电凸块S与该引脚接触。该导电凸块S较佳的是黏着、贴附于该些引脚11端部。另外,本实施例中,该基板1与该各成对引脚11可利用一体成型制成,且该基板1与该各成对引脚11的材质并无限制,为一金属或一合金,而该基板1更可为一钢板。该模板2的材质则可为一金属或一合金,在此则以一钢板为例。该导电凸块S材质可以为锡膏、锡球、可热形变材质或易塑形材质等。于步骤S12,将至少一线圈本体C两端分别置于该些引脚11端部上,并使该线圈本体C两端分别与对应的该导电凸块S相接触。更甚之,也可以先将基板1置于一具有多个凹槽31的治具3上(如图2C所示),再将线圈本体C置于该些凹槽31中(如图2D所示),以使线圈本体C两端可以准确且迅速对位于引脚11上。如此,可以大幅度提高线圈本体C与引脚11相接合的可靠度及合格率。另外,该各成对引脚11的间距较佳是大于该线圈本体C的缠绕直径。于步骤S13,以加热法、超音波法等方式改变该导电凸块S形状,使该线圈本体C与该引脚11被该导电凸块S连接在一起。具体而言,将前述装载有线圈本体C、导电凸块S及引脚11的治具3送至加热装置4中加热,以使该导电凸块S发生形变(如转变为熔融状态),而同时接合该线圈本体C端部与该各引脚11。待该形变后的导电凸块S固化后,即完成该线圈本体C端部与该各引脚11的接合。前述加热装置4可以是烤箱、热风枪、加热器或红外线加热炉(IR炉)。此时,该线圈本体C被固定在该基板1上。另外,当该导电凸块S处于熔融状态时,该导电凸块S会因毛细现象作用而仅吸附于该线圈本体C与该各引脚11接触部位附近,进而熔融的该导电凸块S不会溢出或污染该各引脚11、该线圈本体C或其它部分,也可以提高该线圈本体C与该各引脚11的接合强度与可靠度,更进一步可获得具有良好均一性及合格率的具引脚的线圈,而利于后段组装。之后于步骤S14中,将引脚11未连接线圈本体C的一端自基板1上分离,即可得到具引脚的线圈(请参照图2F)。当基板1上设有多组引脚11时,即可大量、稳定且准确地生产具引脚的线圈。另外,由于所形成的导电凸块S可受到模板2的孔洞21尺寸限制,而使每一导电凸块S的使用量固定且适中,因此当导电凸块S熔融形变时,不会有过量、溢出等问题,更不会污染该引脚11、该基板1或该线圈本体C等元件的其它部分。而且此线圈可以作为内嵌式电感器用或非内嵌式电感器用的线圈。还有,请参照图1,前述具引脚线圈制造方法中,前述步骤S11及S12也可以变更为步骤S15及S16。于步骤S15,于具有至少一成对引脚11的基板1上,将至少一线圈本体C两端分别叠置于该些引脚11端部上。再于步骤S16,在线圈本体C端部与引脚11相互叠置处,形成至少一导电凸块S。之后,再进行前述步骤S13及S14,而完成具引脚线圈的制造。综上所述,因依本专利技术的一种通过印刷方式形成一导电物质于该线圈本体或该引脚连接处,再改变该导电物质形状,以接合该线圈本体及该引脚。与现有技术相比较,本专利技术不需使用额外的点焊机或特殊设备,仅使用该模板、该治具及用以改变该导电物质形状的装置(如加热装置),即可轻易且准确接合该线圈本体及该引脚,而可适合大量生产,及进一步降低制造成本。由于该模板厚度及该孔洞尺寸可准确且均匀地控制每一导电物质尺寸,故可易于管控生产品质的功效。另外,该导电物质于加热改变形状时,会因毛细现象而仅吸附于该线圈本体与该引脚接触部位附近,不仅不会溢出或污染该引脚、该线圈本体或其它部分,也可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有引脚线圈的制造方法,包括下列步骤:形成至少一导电凸块于具有至少一引脚的一基板上;以及将至少一线圈本体的至少一端部置于该引脚上,且该线圈本体的该端部与对应的该导电凸块相接触,并使该线圈本体与该引脚被该导电凸块连接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种具有引脚线圈的制造方法,包括下列步骤形成至少一导电凸块于具有至少一引脚的一基板上;以及将至少一线圈本体的至少一端部置于该引脚上,且该线圈本体的该端部与对应的该导电凸块相接触,并使该线圈本体与该引脚被该导电凸块连接在一起。2.一种具引脚线圈的制造方法,包括下列步骤将至少一线圈本体置于具有至少一引脚的一基板上,且该线圈本体的至少一端部对位于该引脚上;以及形成至少一导电凸块于该引脚或该端部上,使该线圈本体与该引脚被该导电凸块连接在一起。3.如权利要求1或2所述的制造方法,还包括将该引脚未连接该线圈本体的一端自该基板上分离。4.如权利要求1或2所述的制造方法,还包括固定该基板于一治具之上。5.如权利要求4所述的制造方法,其中该线圈本体放置于该治具的至少一个凹槽,使该线圈本体的该端部对位于该引脚上。6.如权利要求1或2所述的制造方法,其中形成该导电凸块的方法为印刷法、填充法或筛选法。7.如权利要求1或2所述的制造方法,其中连接该线圈本体与该引脚的方式为通过加热法或超音波法以改变该导电凸块形状。8.如权利要求7所述的制造方法,其中改变该导电凸块形状的方法通过一加热装置以加热该导电凸块。9.如权利要求8所述的制造方法,其中该加热装置为一烤箱、一热风枪、一...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄陆坤陈介程
申请(专利权)人:台达电子工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利