一种晶圆厚度自动检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及测量技术领域，具体涉及一种晶圆厚度自动检测装置，包括真空吸盘、传感器、传感器安装板以及支撑架，真空吸盘用于固定待测晶圆；传感器设置于所述真空吸盘的正上方，用于测量传感器到晶圆的垂直距离；传感器设置于传感器安装板上；支撑架与传感器安装板连接，传感器安装板能够相对于支撑架上下移动，以及能够绕支撑架转动，同时，平台设置有通讯接口，通讯接口与传感器连接，作为传感器采集的数据的输出接口。本实用新型专利技术提供的自动检测装置，晶圆只需放置在平台上就可检测多个点的厚度，且能适配多个规格尺寸的晶圆，同时解决了因工人经验不同而导致的检测结果不同，提高检测效率。高检测效率。高检测效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆厚度自动检测装置


[0001]本技术涉及测量
，特别是一种晶圆厚度自动检测装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
[0003]随着集成电路(Integrated circuit，IC)制造技术的不断发展，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆直径也不断增大。要实现多层布线，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度。
[0004]目前晶圆厚度检测方式为人工采用接触式仪表进行检测，检测多个点时，需要人工旋转放置在检测台上的晶圆。此种方法，一方面晶圆需要检测多个点，旋转晶圆时可能出现放置不平的现象从而检测结果有误差，导致检测效率不高；另一方面，存在因工人经验不同而导致的检测结果不同的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于：针对现有技术存在检测效率低以及存在人工误差的问题，提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆厚度自动检测装置，其特征在于，包括真空吸盘(1)、传感器(3)、传感器安装板(2)以及支撑架(5)，所述真空吸盘(1)用于固定晶圆；所述传感器(3)设置于所述真空吸盘(1)的正上方，用于测量所述传感器(3)到所述晶圆的垂直距离；所述传感器(3)设置于所述传感器安装板(2)上；所述支撑架(5)与所述传感器安装板(2)连接，所述传感器安装板(2)能够相对于所述支撑架(5)上下移动，以及所述传感器安装板(2)能够绕所述支撑架(5)转动。2.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度自动检测装置，其特征在于，所述传感器(3)滑动设置在所述传感器安装板(2)的上，且能够沿水平方向滑动。3.根据权利要求1所述的一种晶圆厚度自动检测装置，其特征在于，包括通讯接口(8)，所述通讯接口(8)与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓仁陶，刁庆伟，陈万良，罗立超，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：