晶片光阻去除装置制造方法及图纸

一种晶片光阻去除装置，包括机台，所述机台上方设置有顶板，顶板底端设置有滑轨，滑轨上设置有操纵臂，操纵臂底端设置有载具，所述机台内部左侧设置有紫外线箱，紫外线箱右侧设置有剥离箱，剥离箱内底端设置有加热件，剥离箱两侧设置有超声装置，通过PLC控制器可以进行编程，对操纵臂进行设定，使操纵臂在滑轨上进行滑动，操纵臂依次滑到紫外线箱顶端，通过操纵箱的伸缩功能伸入紫外线箱内部，通过紫外线灯管照射待去除的光阻层，然后升起滑动到剥离箱顶端，在伸入剥离箱内部，通过超声装置对晶片进行震动去除光阻，最后在升起滑动到清洗箱顶端，并通过清洗箱内部水源清洗晶片上残留的光阻剥离液，提高了光阻去除装置的实用性和方便性。方便性。方便性。

【技术实现步骤摘要】
晶片光阻去除装置


[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种晶片光阻去除装置。

技术介绍

[0002]晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能。晶片是由是由Ⅲ和
Ⅴ
族复合半导体物质构成。在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。
[0003]例如公开号为“CN201920494127.1”专利名称为：“一种集成电路芯片光阻去除装置”的专利，其公开了“包括机台，所述机台上依次排列设置有若干去光阻槽体，每个去光阻槽体均包括内槽体和外槽体，所述外槽体位于内槽体外周，所述内槽体内盛有可溢流至外槽体内的去光阻液，所述内槽体内设置有超声发生器，内槽体内还设置有加热装置，加热装置与温控系统电连接，所述内槽体内放置有可升降的晶圆载具，所述晶圆载具上定位放置有晶舟，晶舟内竖直放置有若干平行的晶圆；所述外槽体内部通过外接管道与内槽体底部相连通，所述外接管道上分别设置有循环泵和过滤芯。将晶圆放到晶舟的晶圆槽内，再将各晶舟对应放到各晶圆载具上，使得晶舟的两个侧支撑块分别本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.晶片光阻去除装置，其特征在于：晶片光阻去除装置，包括机台(1)，所述机台(1)上方设置有顶板(2)，顶板(2)底端设置有滑轨(3)，所述滑轨(3)上设置有操纵臂(4)，操纵臂(4)底端设置有载具(5)，所述机台(1)内部左侧设置有紫外线箱(7)，紫外线箱(7)右侧设置有剥离箱(9)，所述剥离箱(9)内底端设置有加热件(10)，剥离箱(9)两侧设置有超声装置(11)，所述剥离箱(9)右侧设置有清洗箱(12)，清洗箱(12)内部设置有滤网(13)，清洗箱(12)内底端设置有导流板(14)，所述清洗箱(12)底端设置有排水管(15)，排水管(15)一端与清洗箱(12)相通，另一端上设置有导水箱(16)，所述导水箱(16)右侧设置有抽水管(17)，抽水管(17)一端设置有泵体(18)，所述泵体(18)一端设置有导水管(19)，导水管(19)一端与清洗箱(12)相通，所述机台(1)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟兴进，
申请(专利权)人：广州市鸿浩光电半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：