壳体两腔室并列内置陶瓷过流保护元件制造技术

技术编号:3104866 阅读:133 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种壳体两腔室并列内置陶瓷过流保护元件,包括壳体和两片陶瓷热敏电阻,其特征在于陶瓷热敏电阻的两侧电极分别与金属引脚固定相连,壳体内分隔为两个腔室,两陶瓷热敏电阻平行排列,方向与安装方向一致,被分别置于所述腔室内,用灌封料封结,或用盖板固定陶瓷热敏电阻。所述壳体和盖板材质为陶瓷或其他耐高温绝缘材料。两片陶瓷热敏电阻配对,电阻值相匹配。本实用新型专利技术陶瓷过流保护元件占线路板空间面积小,两线电阻匹配度高,适用于大批量表面贴装自动化生产。(*该技术在2016年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种双片陶瓷过流保护元件,尤其涉及用于通讯设备防护的双片陶瓷过流保护元件的结构。
技术介绍
通讯设备中常使用陶瓷热敏电阻作为其过电流保护元件,而传统的陶瓷热敏电阻一般为通孔安装,而且通常配对使用。其制作过程如下将陶瓷热敏电阻作成圆片状,然后在其两端被覆银电极,焊上引线封装。陶瓷热敏电阻在安装时必须将引线插入电路板的通孔内进行焊接,这种安装的方式,不适应线路板生产企业大批量自动表面贴装生产。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种占线路板空间小、两线电阻匹配度高、适用于大批量表面贴装自动化生产的双片陶瓷过流保护元件。为达到上述目的,采用的技术方案是一种壳体两腔室并列内置陶瓷过流保护元件,包括壳体和两片陶瓷热敏电阻,其特征在于所述陶瓷热敏电阻的两侧电极分别与金属引脚固定相连,所述壳体内分隔为两腔室,所述陶瓷热敏电阻被分别置于两腔室内,两片陶瓷热敏电阻平行排列,方向与安装方向一致,被灌封料封结在所述腔室内或被盖板固定在所述腔室内。所述壳体和盖板材质为陶瓷或其他耐高温绝缘材料。所述两片陶瓷热敏电阻配对电阻值相匹配。本技术的有益效果是可保证通讯设备中两片陶瓷热敏电阻的匹配性,以及减少占用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体两腔室并列内置陶瓷过流保护元件,包括壳体(2)、陶瓷热敏电阻(1)和(7),其特征在于所述陶瓷热敏电阻(1)的两侧电极分别与金属引脚(3)和(3’)固定相连,所述陶瓷热敏电阻(7)的两侧电极分别与金属引脚(5)和(5’)固定连接,所述壳体(2)内分隔为腔室(6)和(8),所述陶瓷热敏电阻(1)置于所述腔室(8)内,所述陶瓷热敏电阻(7)置于所述腔室(6)内。

【技术特征摘要】
1.一种壳体两腔室并列内置陶瓷过流保护元件,包括壳体(2)、陶瓷热敏电阻(1)和(7),其特征在于所述陶瓷热敏电阻(1)的两侧电极分别与金属引脚(3)和(3’)固定相连,所述陶瓷热敏电阻(7)的两侧电极分别与金属引脚(5)和(5’)固定连接,所述壳体(2)内分隔为腔室(6)和(8),所述陶瓷热敏电阻(1)置于所述腔室(8)内,所述陶瓷热敏电阻(7)置于所述腔室(6)内。2.根据权利要求1所述壳体两腔室并列内置陶瓷过流保护元件,其特征在于所述陶瓷热敏电阻(1)和所述陶瓷热敏电阻(7)平行排列,方向与安装方向一致。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:校正
申请(专利权)人:上海思麦电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]

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