过流保护双线陶瓷PTC元件制造技术

技术编号:3104803 阅读:178 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种过流保护双线陶瓷PTC元件,它是由两个电气特性一致的陶瓷PTC芯片、弹性金属电极和高导热的氧化铝陶瓷外壳或陶瓷基板组合而成。本实用新型专利技术由于选用两个电气特性一致的陶瓷PTC芯片组成一只双线元件,减少了使用两只陶瓷PTC单线元件须按内部电阻进行配对的过程,直接满足交换机纵相平衡特性要求。广泛适用于有线通信领域及相关的电子设备中。(*该技术在2006年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种适用于有线通信领域的过流保护双线陶瓷PTC元件。目前电话交换机过流保护均使用单线陶瓷PTC元件。每对电话线路要使用两只这种元件,当某种原因造成一对电话线中的两只元件温度不一致时,两只元件内部电阻的匹配精度会下降,直接影响电话交换机的纵相平衡特性。同时单线陶瓷PTC元件的使用者,必须对每条电话线使用的两只元件按内部电阻进行配对,否则电话交换机无法满足国际电话电报咨询委员会(CCITT)规定的纵相平衡特性要求,影响正常使用。本技术的目的在于提供一种双线陶瓷PTC元件以避免两只单线陶瓷PTC元件彼此温度不一致造成电话交换机纵相平衡特性变差,同时减少使用者在使用过程中需按PTC元件内部电阻进行配对的过程。本技术的另一目的在于提供一种经改进的元件电极引出端,从而避免因陶瓷PTC元件发热损坏印刷线路板。陶瓷PTC元件内部电阻与温度之间有密切关系,当温度升高对,陶瓷PTC元件的电阻值会随温度升高而变大。利用这个特性,将陶瓷PTC元件串联在电话线上,当流过陶瓷PTC元件的电流增大,陶瓷PTC的发热量也会增大,元件自身的温度会升高,导致元件的电阻值增加,从而达到限流保护的目的。本技术的设计目的可通过下列结构来实现它包括外壳(1)或基板(2)及外壳(1)或基板(2)中两个陶瓷PTC芯片(3)、电极(4)及电极引出端(5)、顶盖(6),其本质特征在于选用两个电气特性一致的陶瓷PTC芯片(3)且依靠置于芯片(3)两侧的电极(4)的弹性压力,使电极引出端(5)与陶瓷PTC芯片(3)形成良好的电气连接。本技术的设计目的还可以通过下列结构实现所述的电极引出端(5)形成弯折,使外壳(1)或基板(2)与印刷线路板(7)之间保持距离。本技术的设计目的还可以通过下列措施实现所述的外壳(1)和基板(2)由高导热的氧化铝陶瓷材料制成。本技术的设计目的还可以通过下列措施实现所述的顶盖(6)由耐热绝缘材料制成。结合附图图面及实施例,本技术上述目的、特点和优点更加显而易见。附图说明图1-A是本技术第一个实施例的结构剖视图;图1-B为图1-A的A-A剖面图;图2-A是本技术第二个实施例的结构剖视图;图2-B为图2-A的B-B剖面图;图中1.外壳,2.基板,3.陶瓷PTC芯片,4.电极,5.电极引出端,6.顶盖,7.印刷线路板。本技术第一个实施例为由陶瓷外壳(1)构成的双线陶瓷PTC元件;本技术第二个实施例为由陶瓷基板(2)构成的双线陶瓷PTC元件;所述的本技术的优点可归纳列举如下1.因为该元件的两只陶瓷PTC芯片(3)的电气特性一致且氧化铝陶瓷外壳(1)或基板(2)导热特性很好,从而保证陶瓷PTC元件不会因温度不一致造成两只PTC芯片(3)内部电阻阻值的差异,有效地满足交换机的纵相平衡特性。2.使用时双线陶瓷PTC元件分别接入一对电话线的两条线路中,依靠置于芯片(3)两侧的电极(4)的弹性压力,使电极引出端(5)与陶瓷芯片(3)形成良好的电气连接,从而使元件结构更趋合理性能更加可靠。3.电极引出端(5)形成弯折,使双线陶瓷PTC元件在安装使用时,外壳(1)或基板(2)与印刷电路板(7)保持距离,避免由于陶瓷PTC芯片发热对印刷电路板造成损坏。4.顶盖(6)由耐热绝缘材料制成,有效防止空气尘埃对元件电气特性的影响。该技术通过对元件结构及材料方面的创造性研制,使结构更趋合理、性能更加可靠、制作工艺简便同时降低成本适于大批量生产,完全满足国际电话电报咨询委员会(CCITT)规定的纵相平衡特性要求。对本领域的技术熟练人员而言,在领会了这里所公开的技术后,可能进行各种更改,但不离开本技术的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种过流保护双线陶瓷PTC元件,它包括外壳(1)或基板(2)中两个陶瓷PTC芯片(3)、电极(4)及电极引出端(5)、顶盖(6),本实用新型的特征在于:选用两个电气特性一致的陶瓷PTC芯片(3)且依靠置于芯片(3)两侧的电极(4)的弹性压力,使电极引出端(5)与陶瓷PTC芯片(3)形成电气连接。

【技术特征摘要】
1.一种过流保护双线陶瓷PTC元件,它包括外壳(1)或基板(2)中两个陶瓷PTC芯片(3)、电极(4)及电极引出端(5)、顶盖(6),本实用新型的特征在于选用两个电气特性一致的陶瓷PTC芯片(3)且依靠置于芯片(3)两侧的电极(4)的弹性压力,使电极引出端(5)与陶瓷PTC芯片(3)形成电气连接。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋群
申请(专利权)人:上海晨兴电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]

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