【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种适用于通信领域的过流保护陶瓷PTC元件。目前有线通信领域过流保护元件均采用直插式引线装配结构。该机械结构的一致性差,引线的散热面小且难以采用机器设备完成自动化装配。本技术的目的在于提供一种表面贴装过流保护陶瓷PTC元件,以改变过去使用直插式引线的机械装配结构,有效使用自动化贴装技术大大提高生产效率且一致性好。本技术的目的在于提供一种经改进的元件电极引出端,使金属片的焊接端面与金属化陶瓷导电涂层的焊接端面同处一个平面,既利于自动化表面贴装又可获得良好的散热效果,提高陶瓷PTC元件的不动作电流值。过流保护陶瓷PTC元件工作时,电流从两个焊接端面(5、6)流往陶瓷PTC芯片(2),当电流过大时,PTC芯片(2)的温度升高,导致陶瓷PTC元件的电阻值迅速增大,从而实现过流保护。本技术的设计目的可通过下列结构来实现它包括陶瓷外壳(1)、陶瓷PTC芯片(2)、上部金属片(3)、下部金属化陶瓷导电涂层(或金属片)(4)及两个焊接端面(5、6),其本质特征在于利用上部金属片(3)的弹性压力及下部金属化陶瓷导电涂层(4)与芯片(2)形成良好的电气连接。本技术的设计目的还可通过下列结构实现所述的上部金属片(3)与焊接端面(5)相连,下部金属化陶瓷导电涂层(或金属片)(4)与焊接端面(6)相连;本技术的设计目的还可通过下列结构实现所述的焊接端面(5)与焊接端面(6)处同一平面。本技术的设计目的还可通过下列措施实现所述的焊接端面(5、6)由金属化陶瓷导电涂层或金属片状材料制成。结合附图图面及实施例,本技术的上述目的、特点和优点更加显而易见。附图说明图1是本技术 ...
【技术保护点】
一种表面贴装过流保护陶瓷PTC元件,它包括外壳(1)中陶瓷PTC芯片(2)、上部金属片(3)、下部金属化陶瓷导电涂层或金属片(4)及两个处于同一平面上的焊接端面(5、6),其特征在于:利用上部金属片(3)的弹性压力及金属化陶瓷导电涂层或金属片(4)与芯片(2)形成电气连接。
【技术特征摘要】
1.一种表面贴装过流保护陶瓷PTC元件,它包括外壳(1)中陶瓷PTC芯片(2)、上部金属片(3)、下部金属化陶瓷导电涂层或金属片(4)及两个处于同一平面上的焊接端面(5、6),其特征在于利用上部金属片(3)的弹性压力及金属化陶瓷导电涂层或金属片(4)与芯片(2)形成电气连接。2.根据权力要求1所述的一种表面贴装过流保护陶瓷PTC元件,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:宋群,
申请(专利权)人:上海晨兴电子科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]
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