层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器制造技术

本发明专利技术涉及一种正温度系数热敏电阻。其目的是提供制取一种工艺简单、成本较低的新型的层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器。本发明专利技术的高分子聚合物正温度系数热敏电阻器的芯材主要由高分子聚合物４５－５５％、导电填料２０－３５％、经表面处理的无机填料５－２０％、加工助剂１－３％等组合而成。优点是：用该法制得的热敏电阻器性能优良，能够满足电话通信中过流保护保安单元中卡接式联结的要求，降低了成本，扩大了应用面。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种正温度系数热敏电阻。正温度系数热敏电阻器广泛用于自调功率限温加热、电器部件的限流保护等领域，目前主要有陶瓷和高分子聚合物两大类，而以高分子聚合物为基体的正温度系数热敏电阻具有起始零功率电阻小、电流过载时断流速度快、安全电流大等特点，因此，在实际应用中占有的份额近年来有逐渐上升的趋势。在具体的应用中，对热敏电阻电极的引出方式有不同的要求，高分子聚合物PTC热敏电阻传统上均做成引脚方式，只可采用焊接工艺，但很多电器部件需采用卡接工艺，就需要有相应的层片状高分子聚合物PTC热敏电阻。现有的高分子聚合物正温度系数热敏电阻工艺比较复杂，成本高。本专利技术目的就是制取一种工艺简单、成本较低的新型的层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器。本专利技术的高分子聚合物正温度系数热敏电阻器的芯材主要由高分子聚合物45-55％、导电填料20-35％、经表面处理的无机填料5-20％、加工助剂1-3％等组合而成。首先在密炼机中，把温度控制在高分子聚合物熔点以上50-80℃，剪切扭转力矩为0.2-0.7KN·m条件下混炼5-10分钟，出料后经冷却、粉碎。然后采用热压方法，在压机上热压的模具本文档来自技高网...

【技术保护点】
层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器，由芯材和贴覆于上述芯材二面的金属片构成，其特征在于：所述的芯材主要由高分子聚合物４５－５５％、导电填料２０－３５％、经表面处理的无机填料５－２０％、加工助剂１－３％组成，该芯材首先用密炼机混炼，混炼５－１０分钟出料后粉碎，然后采用热压方法，将其压制成厚度为０．１－５ｍｍ的板材，再将所述板材进行交联处理，最后在板材的两个表面热压贴复金属层，并按需要尺寸冲压成产品。

【技术特征摘要】
CN 1996-7-16 96116425.51.层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器，由芯材和贴覆于上述芯材二面的金属片构成，其特征在于所述的芯材主要由高分子聚合物45-55％、导电填料20-35％、经表面处理的无机填料5-20％、加工助剂1-3％组成，该芯材首先用密炼机混炼，混炼5-10分钟出料后粉碎，然后采用热压方法，将其压制成厚度为0.1-5mm的板材，再将所述板材进行交联处理，最后在板材的两个表面热压贴复金属层，并按需要尺寸冲压成产品。2.根据权利要求1所述的层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器，其特征在于所述的芯材也可采用双螺杆挤出机混炼后用挤出机挤出，挤出的熔体用压光机定型冷却，再切割成一定尺寸的板材。3.根据权利要求1所述的层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器，其特征在于混炼温度控制在聚合物基体熔点温度以上50～80℃，剪切扭转力矩为0.2-0.7KN·m。4.根据权利要求1所述的层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器，其特征在于热压的模具温度控制在150℃-170℃压力为4MPa。5.根据权利要求2所述的层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器，其特征在于挤出机的各段温度控制在 150℃、160℃、170℃、180℃。6.根据权利要求1所述的层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器，其特征在于采用化学交联方法，在混料配方中加入交联剂，在挤出加工的同时，于高温下进行化学交联。7.根据权利要求1所述的层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器，其特征在于也可以先制成未经交联的芯料板材，用γ射线或电子束辐照交联，辐照剂量在5-100mrad。8.根据权利要求1所述的层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器，其特征在于所述的金属层可以是厚度为0.01-0.03mm的金属箔片。9.根据权利要求1所述的层片状高分...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘昂，李从武，毛晓峰，盛建民，余若苇，朱稼，魏锡广，陈兴国，
申请(专利权)人：上海维安热电材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]