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本发明涉及一种正温度系数热敏电阻。其目的是提供制取一种工艺简单、成本较低的新型的层片状高分子聚合物正温度系数热敏电阻器。本发明的高分子聚合物正温度系数热敏电阻器的芯材主要由高分子聚合物４５－５５％、导电填料２０－３５％、经表面处理的无机填料...
该专利属于上海维安热电材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海维安热电材料股份有限公司授权不得商用。

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