【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及各种电子元件。特别涉及用于片状电阻器等中的。
技术介绍
如图8所示，在1600℃左右对氧化铝等进行烧结后的绝缘基片4上印刷银(Ag)等的电极糊后，在850℃左右进行烧结并形成电极5，然后印刷RuO2等的电阻糊、绝缘保护膜用玻璃糊，在650℃左右进行烧结并形成电阻体6，得到以往的电阻布线板。另一方面，利用在玻璃氧化铝等的低温烧结用基片的生片上印刷电极糊和电阻糊等的方法形成图案，并在900℃左右进行烧结，得到作为多层生片板使用的场合的电阻布线板。例如，如已公开的日本特开平1-22379号公报所示，因电阻值的精度极大地依存于这些图案的位置和形状精度，所以为了防止图案的渗出，在绝缘基片上形成电极后形成基于抗焊料剂的外周壁并将电阻体提供给该凹坑，以提高电阻值的精度。但是，包括这样在形成电极后形成电阻用的凹坑的电阻布线板的以往的方法中，构成电阻布线板的电极和电阻体的接触面位于比绝缘基片表面高的位置上。因此，电极表面或者电阻体表面位于比绝缘基片表面高的位置上，存在妨碍电阻布线板减低高度的课题。此外，在用电阻布线板作为片状电阻的场合，为了提高元件安装密度，虽然向...
【技术保护点】
一种电阻布线板，在电极间形成电阻体，其特征在于，在用包含６０ｗｔ％以上的Ｐｄ－Ａｇ电极构成电极的同时，用包含１．５～２．５ｗｔ％的ＴｉＯ↓［２］和１．５～２．５ｗｔ％的ＭｎＯ和１．５～４．５ｗｔ％的ＳｉＯ↓［２］的氧化铝质基片构成绝缘基片，在所述氧化铝质基片和所述电极的边界上设置比氧化铝质基片的内部包含更多的Ｍｎ元素的反应相。
【技术特征摘要】
JP 1998-5-20 137986/98;JP 1997-6-16 158372/97;JP 11.一种电阻布线板，在电极间形成电阻体，其特征在于，在用包含60wt％以上的Pd-Ag电极构成电极的同时，用包含1.5～2.5wt％的TiO2和1.5～2.5wt％的MnO和1.5～4.5wt％的SiO2的氧化铝质基片构成绝缘基片，在所述氧化铝质基片和所述电极的边界上设置比氧化铝质基片的内部包含更多的Mn元素的反应相。2.一种电阻布线板，在电极间形成电阻体，其特征在于，在用包含1wt％以上的Pt的Pd-Pt电极构成电极的同时，用由1.5～2.5wt％的TiO2粉和1.5～2.5wt％的MnO2粉和0.5～4.0wt％的Si粉和氧化铝粉形成的氧化铝质基片构成绝缘基片，在所述氧化铝质基片和所述电极的边界上设置比氧化铝质基片的内部包含更多的Mn元素的反应相。3.一种电阻布线板，在设置在绝缘基片上的凹部中形成电阻体，并在所述电阻体的两端部近旁，分别具有电气连接的电极，其特征在于，所述电极的表面和所述电阻体的表面的高度等于或者低于所述布线板的表面的高度。4.如权利要求3所述的电阻布线板，其特征在于，按照使电阻体的侧面和底面接触的要求形成电极。5.如权利要求3所述的电阻布线板，其特征在于，用在中央部深的曲面，形成设置在所述绝缘基片上的凹部的上表面和所述电阻体底面的边界面。6.如权利要求3所述的电阻布线板，其特征在于，按照使在电极两端部近旁具有局部加深的凹坑的要求形成所述电极的一部分。7.如权利要求3所述的电阻布线板，其特征在于，在电极和绝缘基片的边界面上设置无数微小的凹凸。8.如权利要求3所述的电阻布线板，其特征在于，通过辅助孔或者通孔，将电极设置在电阻体形成面的的反面。9.如权利要求3所述的电阻布线板，其特征在于，在用包含60wt％以上的Pd-Ag电极构成电极的同时，用包含1.5～2.5wt％的TiO2和1.5～2.5wt％的MnO和1.5～4.5wt％的SiO2的氧化铝质基片构成绝缘基片，在所述氧化铝质基片和所述电极的边界上设置比氧化铝质基片的内部包含更多的Mn元素的反应相。10.如权利要求3所述的电阻布线板，其特征在于，在用包含1wt％以上的Pt的Pd-Pt电极构成电极的同时，用由1.5～2.5wt％的TiO2粉和1.5～2.5wt％的MnO2粉和0.5～4.0wt％的Si粉和氧化铝粉形成的氧化铝质基片构成绝缘基片，在所述氧化铝质基片和所述电极的边界上设置比氧化铝质基片的内部包含更多的Mn元素的反应相。11.一种电阻布线板的制造方法，其特征在于，至少具有形成生片的第1工序、在用第1工序得到的生片上形成电极图案的第2工序、对...
【专利技术属性】
技术研发人员：犬塚敦，富志，古川成男，森司，木村，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。