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本发明揭示一种电阻布线板及其制造方法，在形成于生片上的电极图案间形成阶差图案，对这种阶差图案填充电阻糊并进行烧结。此外，为了提高电阻体（３）的厚度精度，借助于研磨电阻布线板的表面，能做成电极（１）的表面和电阻体（３）的表面的高度与绝缘基片（...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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