一种等离子体处理设备制造技术

本申请实施例提供一种等离子体处理设备，包括安装基座、室体组件、盖组件以及进气管。室体组件安装于安装基座。盖组件与室体组件围设成工艺腔，盖组件与室体组件可拆卸连接。进气管的一端与室体组件连接，进气管配置为经室体组件向工艺腔供气。由于进气管与室体组件连接并经室体组件向工艺腔供气，进气管中的气流不会从盖组件进入工艺腔，盖组件与进气管之间不存在气体泄漏的问题。当需要进行设备维护对室体组件内部进行清洁，在盖组件从室体组件上拆下的过程中，不涉及进气管在密封位置处的拆装，在一定程度上提高了工艺腔的密封性，降低了因密封圈更换而增加的成本。了因密封圈更换而增加的成本。了因密封圈更换而增加的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种等离子体处理设备


[0001]本申请涉及半导体
，尤其涉及一种等离子体处理设备。

技术介绍

[0002]晶圆键合技术可以将两块经过抛光的晶圆紧密粘结在一起，这种技术被广泛应用于3D集成电路和微电机系统中，目前晶圆键合的工艺流程中，在粘合之前要通过等离子体轰击晶圆将晶圆进行表面活化，以便在后续的键合工艺中能够将晶圆较好地粘合在一起，等离子体轰击过程在室体组件和盖组件围设成的工艺腔内进行，轰击过程中工艺腔内要保持相对恒定的气体压强，这取决于工艺腔是否具有较好的密封性。然而，相关技术中，等离子体处理设备的工艺腔可能存在密封性较差的问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请实施例期望提供一种等离子体处理设备，以提高工艺腔的密封性。
[0004]为达到上述目的，本申请实施例提供一种等离子体处理设备，包括：
[0005]安装基座；
[0006]室体组件，安装于所述安装基座；
[0007]盖组件，与所述室体组件围设成工艺腔，所述盖组件与所述室体组件可拆卸连接；以及
[0008]进气管，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种等离子体处理设备，其特征在于，包括：安装基座；室体组件，安装于所述安装基座；盖组件，与所述室体组件围设成工艺腔，所述盖组件与所述室体组件可拆卸连接；以及进气管，所述进气管的一端与所述室体组件连接，所述进气管配置为经所述室体组件向所述工艺腔供气。2.根据权利要求1所述的等离子体处理设备，其特征在于，所述进气管位于所述室体组件背离所述盖组件的一侧。3.根据权利要求1所述的等离子体处理设备，其特征在于，所述安装基座与所述室体组件围设成容纳腔，所述进气管位于所述容纳腔内，所述进气管的另一端与所述安装基座连接，所述安装基座具有与所述进气管连通的进气端口。4.根据权利要求3所述的等离子体处理设备，其特征在于，所述容纳腔具有避让区，所述进气管包括：进气主管，连接在所述室体组件背离所述盖组件的一侧，所述进气主管沿所述室体组件和所述盖组件的排列方向延伸设置，所述进气主管配置为经所述室体组件向所述工艺腔供气，所述避让区至少部分地位于所述进气主管背离所述室体组件的一侧；以及过渡管道，分别与所述安装基座和所述进气主管连接，所述进气端口与所述过渡管道连通，所述过渡管道配置为向所述进气主管供气。5.根据权利要求1所述的等离子体处理设备，其特征在于，所述进气管一体成型。6.根据权利要求1～5任一项所述的等离子体处理设备，其特征在于，室体组件包括：室主体，安装于所述安装基座，所述室主体与所述盖组件围设成...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉雅泰，刘洋，何俊青，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：