一种热固性ＰＴＣ热敏电阻器及其制造方法技术

一种热固性ＰＴＣ热敏电阻器，为导电高分子复合材料电子元器件结构及制造方法，其中，所述的导电高分子材料由热固性树脂、固化剂、镍粉以及其他添加剂混合而成，其配方为：热固性树脂１０－３０％；固化剂１０－３０％；镍粉３０－７５％；其他添加剂５－１０％，其中，所述的热固性树脂为环氧树脂或有机硅树酯或其组合物；所述固化剂为液态酸酐等；其他添加剂包括固化促进剂、阻燃剂、悬浮剂中的一种或其组合。其制造方法包括：将各组分放入容器中于４０－１００℃水浴中高速搅拌５－６０分钟；将制得的浆料填充于金属电极表面，再覆盖上另一层金属电极；模压定型后，高温固化，制得热固性高分子ＰＴＣ板材；切割、焊接至成品。优点是：工艺简单、易行，制成品性能优异。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导电高分子聚合物复合材料为主要原料的电子元器件制造，尤其是一种热固性高分子PTC热敏电阻器及其制造方法。
技术介绍
热塑性树脂目前已广泛地运用到高分子PTC热敏电阻器的制造中。一般地，在填充导电粒子的结晶或半结晶高分子复合材料中可表现出正温度系数PTC(positive temperature coefficient)现象。也就是说，在较低的温度时，这类导体呈现较低的电阻率，而当温度升高到其高分子聚合物熔点以上，也就是所谓的“关断”温度时，电阻率急骤升高。目前常规的热塑性聚合物材料包括聚乙烯，聚丙烯，聚苯乙烯，EVA，EAA，EBA，导电填料包括炭黑、石墨、炭纤维、镍粉、铜粉、铝粉等。还包括一些加工助剂，分散剂，抗氧剂，阻燃剂，偶联剂，交联剂等。具有PTC特性的这类导电体已制成热敏电阻器，应用于电路的过流保护设置。 但是在以热塑性树脂为高分子基材的PTC热敏电阻制造过程中，需要经过高分子复合材料的多次加工成型、热处理以及辐照交联等复杂的工序。这给高分子PTC热敏电阻的制备带来诸多不便。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种克服高分子复合材料的多次加工成型、热处理本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热固性ＰＴＣ热敏电阻器，它由芯材、贴覆于芯材两面的金属箔片、焊接在该金属箔片外表面上的引脚构成，或再在外面包覆绝缘层构成，所述的芯材由导电高分子材料固化而成，其特征在于：所述的导电高分子材料由热固性树酯、固化剂、镍粉以及其他添加剂混合而成，其配方按重量百分比为：热固性树酯１０％～３０％固化剂１０％～３０％镍粉３０％～７５％其他添加剂５％～１０％其中，所述的热固性树酯为环氧树脂或有机硅树酯或其组合物；所述的固化剂为液态酸酐、脂肪族胺、脂肪族酰胺、芳香族叔胺、硼胺中的一种或其组合；其他添加剂包括固化促进剂、阻燃剂、悬浮剂中的一种或其组合。

【技术特征摘要】
1.一种热固性PTC热敏电阻器，它由芯材、贴覆于芯材两面的金属箔片、焊接在该金属箔片外表面上的引脚构成，或再在外面包覆绝缘层构成，所述的芯材由导电高分子材料固化而成，其特征在于所述的导电高分子材料由热固性树酯、固化剂、镍粉以及其他添加剂混合而成，其配方按重量百分比为热固性树酯 10％～30％固化剂 10％～30％镍粉 30％～75％其他添加剂 5％～10％其中，所述的热固性树酯为环氧树脂或有机硅树酯或其组合物；所述的固化剂为液态酸酐、脂肪族胺、脂肪族酰胺、芳香族叔胺、硼胺中的一种或其组合；其他添加剂包括固化促进剂、阻燃剂、悬浮剂中的一种或其组合。2.根据权利要求1所述的一种热固性PTC热敏电阻器，其特征在于所述热固性树酯包含环氧树脂，其环氧当量在50～1000g/eq。3.根据权利要求2所述的一种热固性PTC热敏电阻器，其特征在于所述环氧树脂的环氧当量优选150～300g/eq。4.根据权利要求1或2或3所述的一种热固性PTC热敏电阻器，其特征在于所述热固性树酯为环氧树脂中渗混有机硅，两者混合比(按重量百分比)环氧树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：王强，侯李明，王军，
申请(专利权)人：上海长园维安电子线路保护股份有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]