一种片式热敏电阻器及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种片式热敏电阻器及其制造方法，它属于电子元器件领域，该电阻器的结构是在基片上的面电极（２０２１、２０２２）被层状热敏电阻（２０３）覆盖，该热敏电阻层（２０３）上有上层电极（２０４），上层电极（２０４）上有保护层（２０５），基片两端有端电极层、端电极层是指由内到外依次包附的端面电极（２０６）层、中间电极（２０７）层、外电极（２０８）层，该热敏电阻器热敏特性好、阻值精度高、物理强度好，在该片式热敏电阻器的制造方法中，电极层、热敏电阻层及保护层均是用厚膜丝网印刷方法形成，操作容易，有效缩短制程并降低了制造成本。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种片式热敏电阻器，以基片为基础，在基片上附着有端电极层、保护层，端电极层是指由内到外依次包覆的端面电极（２０６）层、中间电极（２０７）层、外电极（２０８）层，其特征在于：　　　　（１）所述的基片为一绝缘陶瓷基片（２００）；　　　　（２）在该绝缘陶瓷基片（２００）一面的两端还均附着有层状面电极（２０２１、２０２２），且两面电极借助绝缘陶瓷基片（２００）实现相互电隔开；　　　　（３）位于一侧的面电极（２０２１）的边缘呈条状裸露，其余部分被附着在上的层状热敏电阻（２０３）覆盖，该热敏电阻层亦与绝缘陶瓷基片（２００）搭接并借助绝缘陶瓷基片（２００）实现与另一侧的面电极（２０２２）电隔离；　　　　（４）层状上层电极（２０４）附着在热敏电阻层上，上层电极（２０４）还将所述的另一侧的面电极（２０２２）和仍裸露的绝缘陶瓷基片（２００）覆盖，热敏电阻（２０３）、上层电极（２０４）、另一侧的面电极（２０２２）依次电连通；　　　　（５）在该绝缘陶瓷基片（２００）另一面的两端均附着有层状背电极（２０１１、２０１２）且两背电极借助绝缘陶瓷基片（２００）实现相互电隔离。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李志坚，张瑞彬，张远生，杨晓，杨晓平，杨星宇，肖平，李松，程华才，
申请(专利权)人：深圳市信瑞昌科技有限公司，广东风华高新科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[]