一种氧化锌压敏电阻介质材料及电阻器制备方法技术

一种氧化锌压敏电阻介质材料及电阻器制备方法，属于电子材料技术领域。所述氧化锌压敏电阻介质材料，其组分包括８５％～９５％的ＺｎＯ、２％～６％的Ｂｉ↓［２］Ｏ↓［３］、１％～５％的ＴｉＯ↓［２］、１％～３．５％的Ｓｂ↓［２］Ｏ↓［３］、１％～４％的ＭｎＣＯ↓［３］、１．２％～５％的Ｃｏ↓［２］Ｏ↓［３］、０．２％～１％的Ｃｒ↓［２］Ｏ↓［３］、０．１％～１％的ＺｒＯ↓［２］、０．２％～１％的Ｎｉ↓［２］Ｏ↓［３］和１．２％～３％的ＳｉＯ↓［２］。所述片式氧化锌电阻器制备方法包括按所述氧化锌电阻介质材料配方配料、混料、磨料、流延浆料配制、流延、内电极印刷、叠片、烘巴、温等静压、切割、排胶、烧结和端电极制作等步骤。本发明专利技术所述氧化锌压敏电阻介质材料适合于制作片式压敏电阻器；所制备的片式压敏电阻器具有压敏电压低、非线性系数高和压敏特性稳定的特点，且烧结温度适中、制备工艺简单易控、成本较低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子材料
，涉及一种氧化锌压敏电阻介质材料及氧化锌压敏电阻器 制备方法。
技术介绍
随着电子工业的飞速发展，尤其是电子集成化和微型化的迫切需要，对压敏电阻电子陶 瓷材料提出了更加严格的要求。压敏陶瓷材料的低压化、低漏电流、高非线性系数、低成本 和高可靠性的性是压敏陶瓷材料获得广泛应用的大趋势。在现有技术中，目前压敏电阻陶瓷材料根据烧结温度来区分主要有以下三个系列一、 高温系列(典型烧结温度为130(TC)。用该系列材料制备的多层片式压敏电阻器，需要使用30%钯和70%银的内电极浆料，内 电极浆料在生产成本中占65%，具有生产成本高、使用含铅配方和非线性系数较低的缺点。 用该系列材料所制备的多层片式压敏电阻器压敏特性差，不能起到非常好的过电压保护效果。二、 中温系列(典型烧结温度为1150'C)。该系列材料制备的多层片式压敏电阻器，需要使用10%钯和90%银的内电极浆料，内电 极浆料在生产成本中占40%,生产成本适中、电性能指标稳定，但非线性系数很差、毫安级 的漏电流和每毫米500伏的压敏电压，不适合制作低电压压敏电阻。三、 低温系列(典型烧结温度为900。C)。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种氧化锌压敏电阻介质材料，其组分包括８５％～９５％的Ｚｎ０、２％～６％的Ｂｉ↓［２］Ｏ↓［３］、１％～５％的ＴｉＯ↓［２］、１％～３．５％的Ｓｂ↓［２］Ｏ↓［３］、１％～４％的ＭｎＣＯ↓［３］、１．２％～５％的Ｃｏ↓［２］Ｏ↓［３］、０．２％～１％的Ｃｒ↓［２］Ｏ↓［３］、０．１％～１％的ＺｒＯ↓［２］、０．２％～１％的Ｎｉ↓［２］Ｏ↓［３］和１．２％～３％的ＳｉＯ↓［２］，上述各组分含量均为质量百分比含量。

【技术特征摘要】
1.一种氧化锌压敏电阻介质材料，其组分包括85％～95％的Zn0、2％～6％的Bi2O3、1％～5％的TiO2、1％～3.5％的Sb2O3、1％～4％的MnCO3、1.2％～5％的Co2O3、0.2％～1％的Cr2O3、0.1％～1％的ZrO2、0.2％～1％的Ni2O3和1.2％～3％的SiO2，上述各组分含量均为质量百分比含量。2、 一种片式氧化锌压敏电阻器制备方法，包括以下步骤步骤1.配料配制氧化锌压敏电阻介质材料，其组分包括85% 95%的ZnO、 2% 6 X的Bi203、 1% 5%的1102、 1% 3.5%的Sb203、 1X 4X的MnC03、 1.2% 5%的Co203、 0.2% 1%的0203、 0.1X rZ的Zr02、 0.2% 1%的>^203和1.2% 3%的Si02，上述各组 分含量均为质量百分比含量；步骤2.混料将配制好的氧化锌压敏电阻介质材料进行搅拌磨混料、烘干和预收縮烧结；步骤3.磨料将步骤2所得的混料搅拌磨超细粉料加工、烘干、过筛80—100目；步骤4.流延浆料配制在步骤3所得的磨料中加入粘合剂、甲苯、无水乙醇、分散剂和 增塑剂，粉料球磨20 48小时，使其成为介质流延浆料；步骤5.流延将步骤4所得的介质流延浆料通过陶瓷膜片流延机制作成介质膜片；步骤6.内电极印刷在步骤5所得的介质膜片上印刷内电极浆料，然后烘干；步骤7.叠片将多张步骤6印刷了内电极的介质膜片交叉错位叠在一起，即叠片时保证 中间所有介质膜片上表面的内电极指向一端，下表面的内电极指向另一端；叠片完成后在叠 片上下...

【专利技术属性】
技术研发人员：游钦禄，曾志毅，尉旭波，徐自强，杨邦朝，练马林，唐伟，王浩勤，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：90[中国|成都]