提供了根据各种实施例的定向耦合器和具有该定向耦合器的电子装置。所述定向耦合器包括：第一层，所述第一层具有至少一个导电部分；第二层，所述第二层在第一方向上与所述第一层相邻地设置，并具有与所述第一层的所述导电部分对应的至少一个导电板；第三层，所述第三层在所述第一方向上与所述第二层相邻地设置，并包括RF信号传输线；第四层，所述第四层在所述第一方向上与所述第三层相邻地设置，并具有缠绕至少一圈的导电线；以及至少一个导电通路，所述至少一个导电通路电连接所述第二层的所述至少一个导电板和所述第四层的缠绕至少一圈的所述导电线。圈的所述导电线。圈的所述导电线。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】定向耦合器和具有定向耦合器的电子装置
[0001]本公开涉及定向耦合器和具有定向耦合器的电子装置。
技术介绍
[0002]电子装置可以与基站执行通信，从而经由电子装置中包括的通信部件提供无线通信网络。近年来，电子装置已经被制造得更小且更薄，和/或已经被集成，并且由电子装置中包括的通信部件利用的频带频率已经逐渐被制造得更高且更窄。
[0003]在电子装置中包括的通信部件之中，定向耦合器用于以固定比率划分发送的信号。例如，定向耦合器从自无线通信电路的发送端的放大器发射的输出中采样固定量的信号，并将所采样的信号发送到自动输出调节器，由此始终使得具有固定幅值的输出能够经由天线发送到外部。
技术实现思路
[0004]技术问题
[0005]传统的定向耦合器通常安装在电子装置中包括的板的表面上。例如，多个电子部件可以安装在电子装置的板上，并且定向耦合器也可以安装在板的表面上。当定向耦合器安装在板的表面上时，定向耦合器与其体积成比例地占据电子装置的内部空间。为了保护定向耦合器免受外部电子部件的电磁影响，电子装置可以另外地包括覆盖定向耦合器的屏蔽罐。使用该定向耦合器的采样准确性可以增加，但电子装置的内部空间会进一步减小。
[0006]定向耦合器可以包括诸如电容器或电感器的无源元件。当电容器或电感器安装在板上时，电容器或电感器占据电子装置的相当大的内部空间，因此可能难以将电子装置制造得更小更薄和/或集成。
[0007]另外，定向耦合器输出与通过通信电路的输入端子输入的信号耦合的信号。如果在该过程中没有充分确保隔离，则这可能对通信性能产生不良影响。可以根据构成定向耦合器的导体和电介质之间的布置，基于结构方面来确定定向耦合器的隔离，因此定向耦合器中包括的部件的布置可以成为决定性能的重要因素。
[0008]问题的解决方案
[0009]本公开致力于解决至少上述的缺点并提供至少下述的优点。
[0010]按照本公开的一方面，提供了一种定向耦合器。所述定向耦合器包括：第一层，所述第一层被配置为包括至少一个导电部分；第二层，所述第二层在第一方向上与所述第一层相邻地设置，并被配置为包括与所述第一层的所述至少一个导电部分交叠的至少一个导电板；第三层，所述第三层在所述第一方向上与所述第二层相邻地设置，并被配置为包括至少一条RF信号传输线；第四层，所述第四层在所述第一方向上与所述第三层相邻地设置，并被配置为包括缠绕至少一圈的导电线；以及至少一个导电通路，所述至少一个导电通路被配置为电连接所述第二层的所述至少一个导电板和所述第四层的缠绕至少一圈的所述导电线。所述第一层、所述第二层、所述第三层和所述第四层被配置为形成印刷电路板的至少
一部分。
[0011]按照本公开的一方面，提供了一种电子装置。所述电子装置包括：至少一个板；至少一根天线；收发器；定向耦合器，所述定向耦合器被配置为提取从所述至少一根天线输出的至少一些信号，并向所述收发器发送耦合信号；处理器；以及存储器，所述存储器可操作地连接到所述处理器。所述定向耦合器包括：第一层，所述第一层包括至少一个导电部分；第二层，所述第二层在第一方向上与所述第一层相邻地设置，并包括与所述第一层的所述至少一个导电部分至少部分地交叠的至少一个导电板；第三层，所述第三层在所述第一方向上与所述第二层相邻地设置，并包括至少一条RF信号传输线；第四层，所述第四层在所述第一方向上与所述第三层相邻地设置，并包括缠绕至少一圈的导电线；以及至少一个导电通路，所述至少一个导电通路被配置为电连接所述第二层的所述至少一个导电板和所述第四层的缠绕至少一圈的所述导电线。所述第一层、所述第二层、所述第三层和所述第四层被配置为形成至少一个板的至少一部分。
[0012]按照本公开的一方面，提供了一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一层，所述第一层被配置为包括至少一个导电部分；第二层，所述第二层在第一方向上与所述第一层相邻地设置，并被配置为包括与所述第一层的所述至少一个导电部分至少部分地交叠的至少一个导电板；第三层，所述第三层在所述第一方向上与所述第二层相邻地设置，并被配置为包括至少一条RF信号传输线；第四层，所述第四层在所述第一方向上与所述第三层相邻地设置，并被配置为包括缠绕至少一圈的导电线；以及至少一个导电通路，所述至少一个导电通路被配置为电连接所述第二层的所述至少一个导电板和所述第四层的缠绕至少一圈的所述导电线。
[0013]本专利技术的有利效果
[0014]根据本公开的各种实施例，诸如电容器和电感器的无源元件形成在板上，由此可以减小无源元件在它们安装在板上时所占据的空间，以增加空间效率。作为通过将无源元件设置在板上产生的另一效果，可以产生能够保证产品的耐久性以免从外部向电子装置施加冲击或倘若掉落和组装/拆卸而使部件受损的效果。
[0015]根据本专利技术的各种实施例，可以提供具有优异的插入损耗特性和优异的隔离特性并可以支持宽带的新结构的定向耦合器以及实现该定向耦合器的印刷电路板。
附图说明
[0016]根据以下结合附图进行的详细描述，本公开的某些实施例的以上和其它方面、特征及优点将更清楚，在附图中：
[0017]图1是示出根据实施例的网络环境中的电子装置的框图；
[0018]图2是根据实施例的电子装置中包括的天线、无线通信电路及其外围的框图；
[0019]图3是根据实施例的定向耦合器的电路的示图；
[0020]图4是根据实施例的嵌入在多层板中的定向耦合器的各层的结构的顶视图；
[0021]图5是根据实施例的嵌入在多层板中的定向耦合器的各层的结构的分解透视图；
[0022]图6是根据实施例的嵌入在多层板中的定向耦合器的各层的结构的截面图；
[0023]图7是根据实施例的嵌入在多层板中的定向耦合器的各层的结构的顶视图；
[0024]图8是根据实施例的嵌入在多层板中的定向耦合器的各层的结构的分解透视图；
[0025]图9是根据实施例的嵌入在多层板中的定向耦合器的各层的结构的截面图；
[0026]图10是根据实施例的嵌入在多层板中的定向耦合器的各层的结构的顶视图；
[0027]图11是根据实施例的嵌入在多层板中的定向耦合器的各层的结构的截面图；
[0028]图12是根据实施例的嵌入在多层板中的定向耦合器的各层的结构的顶视图；
[0029]图13是根据实施例的嵌入在多层板中的定向耦合器的各层的结构的截面图；
[0030]图14是根据实施例的外部匹配元件另外地耦合到的定向耦合器的示图；
[0031]图15是示出根据实施例的在添加外部匹配元件之前定向耦合器的隔离性能的曲线图；
[0032]图16是示出根据实施例的添加了外部匹配元件的定向耦合器的隔离特性的曲线图；以及
[0033]图17是示出根据实施例的添加了外部匹配元件的定向耦合器的隔离特性的曲线图。
具体实施方式
[0034]图1是示出根据实施例的网络环境100中的电子本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种定向耦合器，所述定向耦合器包括：第一层，所述第一层被配置为包括至少一个导电部分；第二层，所述第二层在第一方向上与所述第一层相邻地设置，并被配置为包括与所述第一层的所述至少一个导电部分交叠的至少一个导电板；第三层，所述第三层在所述第一方向上与所述第二层相邻地设置，并被配置为包括至少一条RF信号传输线；第四层，所述第四层在所述第一方向上与所述第三层相邻地设置，并被配置为包括缠绕至少一圈的导电线；以及至少一个导电通路，所述至少一个导电通路被配置为电连接所述第二层的所述至少一个导电板和所述第四层的缠绕至少一圈的所述导电线，其中，所述第一层、所述第二层、所述第三层和所述第四层被配置为形成印刷电路板的至少一部分。2.根据权利要求1所述的定向耦合器，所述定向耦合器还包括间隔物层，所述间隔物层设置在所述第二层和所述第三层之间并被配置为包括至少一个开口。3.根据权利要求2所述的定向耦合器，其中，在所述第二层和所述第三层之间设置有包括所述间隔物层的多个间隔物层。4.根据权利要求1所述的定向耦合器，所述定向耦合器还包括第一接地层，所述第一接地层在与所述第一方向相反的第二方向上与所述第一层相邻地设置并电连接到所述第一层。5.根据权利要求1所述的定向耦合器，所述定向耦合器还包括第五层，所述第五层被配置为具有与形成在所述第四层处的所述导电线电连接的导电线。6.根据权利要求5所述的定向耦合器，所述定向耦合器还包括第二接地层，所述第二接地层在所述第一方向上与所述第五层相邻地设置并电连接到所述第五层。7.根据权利要求1所述的定向耦合器，其中，所述导电通路形成为穿过所述第二层、所述第三层和所述第四层，并与所述第三层的所述RF信号传输线电断开。8...
【专利技术属性】
技术研发人员：朴钟贤，梁东一，姜智姬，金荣俊，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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