一种半导体封装承载用具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装承载用具，涉及到半导体领域，包括一对承载板，一对所述承载板相互靠近的端面均开设有沟槽，一对所述承载板之间滑动连接有上下分布的横杆一和横杆二，一对所述承载板远离所述沟槽供工件插入的一侧设置有一对支撑柱，所述支撑柱的中部通过连接柱固定连接有套环，一对所述套环之间转动连接有内螺纹套，所述内螺纹套的两端均反向螺纹连接有调节杆，一对所述调节杆相互远离的端部分别与一对所述承载板相互远离的端面中心处固定连接有连接件。本实用新型专利技术通过内螺纹套驱动一对调节杆朝着相反的方向同步移动，一对调节杆通过连接件带着一对承载板相互远离或者靠近，调节更加精准。调节更加精准。调节更加精准。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装承载用具


[0001]本技术涉及半导体领域，特别涉及一种半导体封装承载用具。

技术介绍

[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电性连接，形成电性回路的关键结构件，通常呈方条形，其上设有若干阵列排布的相同的引线框架单元，在生产制造过程中，通常以原料(例如为引线框架条或封装基板)作为工件，进行批量生产，在相关连续工序作业过程中，工件均是被置于承载料盒中实现前后工序的传送，进进出出时间较长，某些工序作业完成后还需要加热或烘烤固化，这就需要用到承载用具。
[0003]现有技术中的半导体封装承载用具多数为利用横杆将一对承载板平行连接，在承载板上开设沟槽以承载引线框架条或封装基板，但是这种承载用具难以适应不同宽度的工件，少数能够根据工件的实际宽度大小调节一对承载板之间的距离，但是现有技术中一般采用手动拉合的调节方式，这种调节方式的调节精度较低，经常需要反复调节。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种半导体封装承载用具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术中通过内螺纹套驱动一对调节杆朝着相反的方向同步移动，一对调节杆通过连接件带着一对承载板相互远离或者靠近，调节更加精准。
[0005]为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种半导体封装承载用具，包括一对承载板，一对所述承载板相互靠近的端面均开设有沟槽，一对所述承载板之间滑动连接有上下分布的横杆一和横杆二，一对所述承载板远离所述沟槽供工件插入的一侧设置有一对支撑柱，所述支撑柱的两端分别与所述横杆一和所述横杆二固定连接，所述支撑柱的中部通过连接柱固定连接有套环，一对所述套环之间转动连接有内螺纹套，所述内螺纹套的两端均反向螺纹连接有调节杆以驱动一对所述调节杆反向同步移动，一对所述调节杆相互远离的端部分别与一对所述承载板相互远离的端面中心处固定连接有连接件。
[0006]借由上述结构，手动拧动内螺纹套，一对调节杆在内螺纹套的驱动下朝着相反的方向同步移动，朝着相反的方向同步移动的一对调节杆通过连接件带着一对承载板相互远离或者靠近，实现一对承载板之间距离的调节，螺纹连接的调节方式使得一对承载板之间距离的调节更加精准。
[0007]优选地，所述连接件包括夹杆和连接头，所述夹杆的一端与所述调节杆远离所述内螺纹套的端部固定连接，所述夹杆的另一端通过所述连接头与所述承载板的中心处固定连接。
[0008]进一步地，内螺纹套驱动一对调节杆朝着相反的方向同步移动，一对调节杆驱动一对夹杆朝着相反的方向同步移动，一对夹杆通过连接头带着一对承载板相互远离或者靠近，实现一对承载板之间距离的调节。
[0009]优选地，所述连接头包括短柱和固定盘，所述固定盘的一端面固定连接于所述短柱远离所述夹杆的端部，所述固定盘的另一端面与所述承载板的中心处固定连接。
[0010]进一步地，一对调节杆驱动一对夹杆朝着相反的方向同步移动，一对夹杆通过短柱和固定盘带着一对承载板相互远离或者靠近，实现一对承载板之间距离的调节。
[0011]优选地，所述内螺纹套的中部固定套接有防滑套，所述防滑套上设置有防滑凸条。
[0012]进一步地，防滑套方便操作人员拧动内螺纹套，且表面设置的防滑凸条可进一步增大与手部之间的摩擦力，更加方便拧动内螺纹套。
[0013]优选地，所述横杆一的两端与一对所述承载板之间均连接有紧固件一，所述横杆二的两端与一对所述承载板之间均连接有紧固件二。
[0014]进一步地，横杆一的两端均通过紧固件一与一对承载板之间相连接，横杆二的两端均通过紧固件二与一对承载板之间均连接，方便横杆一和横杆二与承载板之间的固定。
[0015]优选地，所述紧固件一包括固定套一和紧固旋钮一，所述固定套一与所述承载板固定连接并套设于横杆一的端部，所述紧固旋钮一螺纹连接于所述固定套一上并与所述横杆一相抵，所述横杆一的端部设置有防脱槽，所述防脱槽中螺纹连接有防脱旋钮。
[0016]进一步地，调节好一对承载板之间的距离后，拧紧紧固旋钮一，从而将横杆一与承载板之间稳定固定，防脱旋钮可有效防止横杆一在调节过程中意外脱离承载板，同样也使得横杆二在调节过程中不易意外脱离承载板。
[0017]优选地，所述紧固件二包括固定套二和紧固旋钮二，所述固定套二与所述承载板固定连接并套设于横杆二的端部，所述紧固旋钮二螺纹连接于所述固定套二上并与所述横杆二相抵。
[0018]进一步地，调节好一对承载板之间的距离后，拧紧紧固旋钮二，从而将横杆二与承载板之间稳定固定。
[0019]综上，本技术的技术效果和优点：
[0020]1、本技术中，手动拧动内螺纹套，一对调节杆在内螺纹套的驱动下朝着相反的方向同步移动，朝着相反的方向同步移动的一对调节杆通过连接件带着一对承载板相互远离或者靠近，实现一对承载板之间距离的调节，螺纹连接的调节方式使得一对承载板之间距离的调节更加精准。
[0021]2、本技术中，拧松紧固旋钮一和紧固旋钮二，拧动内螺纹套调节一对承载板之间的距离，调节好一对承载板之间的距离与工件的宽度相匹配后，拧紧紧固旋钮一，从而将横杆一与承载板之间稳定固定，拧紧紧固旋钮二，从而将横杆二与承载板之间稳定固定。
附图说明
[0022]图1为本技术其中一个视角下的立体结构示意图；
[0023]图2为本技术另一视角下的立体结构示意图；
[0024]图3为本技术的部分爆炸图；
[0025]图4为本技术的调节杆处的结构示意图。
[0026]图中：1、承载板；2、沟槽；3、横杆一；4、横杆二；5、固定套一；6、紧固旋钮一；7、防脱槽；8、防脱旋钮；9、固定套二；10、紧固旋钮二；11、支撑柱；12、连接柱；13、套环；14、内螺纹套；15、防滑套；16、调节杆；17、夹杆；18、短柱；19、固定盘。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]实施例：参考图1
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4所示的一种半导体封装承载用具，包括一对承载板1，承载板1可采用现有技术中任意一种半导体封装承载基板，一对承载板1相互靠近的端面均开设有沟槽2，沟槽2供工件插入固定。
[0029]一对承载板1之间滑动连接有上下分布的横杆一3和横杆二4，横杆一3和横杆二4均采用与承载板1同样材质的材料制作而成，横杆一3和横杆二4可在一对承载板1之间滑动，从而便于一对承载板1之间距离的调节。
[0030]一对承载板1远离沟槽2供工件插入的一侧设置有一对支撑柱11，支撑柱11的两端分别与横杆一3和横杆二4固定连接，例如焊接，支撑柱11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装承载用具，包括一对承载板(1)，一对所述承载板(1)相互靠近的端面均开设有沟槽(2)，一对所述承载板(1)之间滑动连接有上下分布的横杆一(3)和横杆二(4)，其特征在于：一对所述承载板(1)远离所述沟槽(2)供工件插入的一侧设置有一对支撑柱(11)，所述支撑柱(11)的两端分别与所述横杆一(3)和所述横杆二(4)固定连接，所述支撑柱(11)的中部通过连接柱(12)固定连接有套环(13)，一对所述套环(13)之间转动连接有内螺纹套(14)，所述内螺纹套(14)的两端均反向螺纹连接有调节杆(16)以驱动一对所述调节杆(16)反向同步移动，一对所述调节杆(16)相互远离的端部分别与一对所述承载板(1)相互远离的端面中心处固定连接有连接件。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装承载用具，其特征在于：所述连接件包括夹杆(17)和连接头，所述夹杆(17)的一端与所述调节杆(16)远离所述内螺纹套(14)的端部固定连接，所述夹杆(17)的另一端通过所述连接头与所述承载板(1)的中心处固定连接。3.根据权利要求2所述的一种半导体封装承载用具，其特征在于：所述连接头包括短柱(18)和固定盘(19)，所述固定盘(19)的一端面固定连接于所述短柱...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘红军，
申请(专利权)人：昆山英博尔电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：