一种半导体产品承载治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体产品承载治具，涉及到承载治具领域，包括承载板，所述承载板的顶部开设有多个安装槽，所述安装槽内安装有置物机构，所述置物机构的底部固定有多个限位杆，所述安装槽的底部内壁开有多个限位孔，所述限位孔与所述限位杆形成插接配合，所述安装槽的底部内壁上固定有多个支撑机构，所述支撑机构的顶部与所述置物机构的底部接触。本实用新型专利技术通过设置承载板上的安装槽能够对不同规格的置物机构进行置放工作，置物机构底部的限位杆能够插接在安装槽的限位孔内，实现置物机构的安装固定工作，便于对不同规格的置物机构进行更换工作，支撑机构能够对安装在安装槽内的置物机构底部进行支撑工作，增强置物机构的稳定性。的稳定性。的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体产品承载治具


[0001]本技术涉及承载治具领域，特别涉及一种半导体产品承载治具。

技术介绍

[0002]在半导体封装工艺中，由于一些半导体产品在进行封装切割成单颗产品之后，仍需进行印刷线路板、涂敷焊料、表面贴装、回流焊接、测试、包装入库等工序，利用现有设备对单颗产品进行生产无法实现批量生产和产业化，对设备改造的成本过高且降低了设备的利用率。
[0003]通过利用承载治具进行单粒半导体元件的批量置放工作，利用其批量置放作用能够满足快速加工工作目的，而现有承载治具表面开设有固定的规格的置物槽，面对不同规格的半导体元件需要更换不同的规格的承载治具来进行承载工作，造成成本过高，因此我们公开了一种半导体产品承载治具来解决上述出现的问题。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种半导体产品承载治具，以解决上述
技术介绍
中提出的面对不同规格的半导体元件需要更换不同的规格的承载治具来进行承载工作，造成成本过高的问题，本技术通过设置承载板上的安装槽能够对不同规格的置物机构进行置放工作，置物机构底部的限位杆能够插接在安装槽的限位孔内，实现置物机构的安装固定工作，便于对不同规格的置物机构进行更换工作。
[0005]为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种半导体产品承载治具，包括承载板，所述承载板的顶部开设有多个安装槽，所述安装槽内安装有置物机构，所述置物机构的底部固定有多个限位杆，所述安装槽的底部内壁开有多个限位孔，所述限位孔与所述限位杆形成插接配合，所述安装槽的底部内壁上固定有多个支撑机构，所述支撑机构的顶部与所述置物机构的底部接触。
[0006]基于上述结构，通过设置承载板上的安装槽能够对不同规格的置物机构进行置放工作，置物机构底部的限位杆能够插接在安装槽的限位孔内，实现置物机构的安装固定工作，便于对不同规格的置物机构进行更换工作，支撑机构能够对安装在安装槽内的置物机构底部进行支撑工作，增强置物机构的稳定性。
[0007]优选地，所述置物机构包括承载条，所述承载条的顶部开设有置放槽，所述置放槽的底部内壁上开设有多个置物槽。
[0008]进一步地，通过设置承载条上的置放槽能够对多个半导体元件进行摊放工作，配合置物槽能够实现半导体元件的均匀置放工作。
[0009]优选地，所述置物槽的底部边缘处开设有导水孔，所述导水孔的底端延伸至所述承载条的底部外壁上。
[0010]进一步地，通过设置导水孔能够将半导体元件进行清洗工作产生的清洗液进行导出工作，便于将污水排出，也便于进行干燥工作。
[0011]优选地，所述置物槽的两侧内壁上开设有斜槽，所述斜槽位于所述置物槽的侧壁中心位置。
[0012]进一步地，通过设置斜槽能够便于工作人员将半导体元件放置在置物槽内，也方便工作人员将其从置物槽内拿出。
[0013]优选地，所述支撑机构包括支撑块，所述支撑块的顶部开设有凹槽，所述凹槽内固定有磁块。
[0014]进一步地，通过设置支撑块能够对承载条的底部进行支撑工作，另外磁块能够对承载条的底部进行吸附作用，进一步提高承载条置放工作的稳定性。
[0015]优选地，所述承载板的边缘拐角处固定有定位块，所述定位块上开设有定位孔。
[0016]进一步地，通过设置定位块能够在承载板装配工作室与设备平台表面接触，定位孔配合定位销将承载板固定在设备平台上进行定位工作。
[0017]优选地，所述承载板的底部外壁两侧固定有支撑脚，所述支撑脚的底部固定有绝缘垫。
[0018]进一步地，通过设置支撑脚能够在承载板水平置放时起到支撑作用，避免底部磨损，另外绝缘垫能够避免静电传导。
[0019]综上，本技术的技术效果和优点：
[0020]1、本技术中，通过设置承载板上的安装槽能够对不同规格的置物机构进行置放工作，置物机构底部的限位杆能够插接在安装槽的限位孔内，实现置物机构的安装固定工作，便于对不同规格的置物机构进行更换工作，支撑机构能够对安装在安装槽内的置物机构底部进行支撑工作，增强置物机构的稳定性。
[0021]2、本技术中，通过设置导水孔能够将半导体元件进行清洗工作产生的清洗液进行导出工作，便于将污水排出，也便于进行干燥工作，斜槽能够便于工作人员将半导体元件放置在置物槽内，也方便工作人员将其从置物槽内拿出，支撑块能够对承载条的底部进行支撑工作，另外磁块能够对承载条的底部进行吸附作用，进一步提高承载条置放工作的稳定性，定位块能够在承载板装配工作室与设备平台表面接触，定位孔配合定位销将承载板固定在设备平台上进行定位工作。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本技术的立体结构示意图；
[0024]图2为本技术中承载条的局部结构示意图；
[0025]图3为本技术中置物板的立体结构示意图；
[0026]图4为图3中A处放大结构示意图。
[0027]图中：1、承载板；2、安装槽；3、承载条；4、置物槽；5、支撑脚；6、定位块；7、定位孔；8、置放槽；9、导水孔；10、斜槽；11、限位杆；12、限位孔；13、支撑块；14、磁块。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]实施例：参考图1
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4所示的一种半导体产品承载治具，包括承载板1，承载板1可以是现有技术中的任意一种承载主体。
[0030]承载板1的顶部开设有多个安装槽2，安装槽2内安装有置物机构，置物机构的底部固定有多个限位杆11，安装槽2的底部内壁开有多个限位孔12，限位孔12与限位杆11形成插接配合，安装槽2的底部内壁上固定有多个支撑机构，支撑机构的顶部与置物机构的底部接触。
[0031]基于上述结构，通过设置承载板1上的安装槽2能够对不同规格的置物机构进行置放工作，置物机构底部的限位杆11能够插接在安装槽2的限位孔12内，实现置物机构的安装固定工作，便于对不同规格的置物机构进行更换工作，支撑机构能够对安装在安装槽2内的置物机构底部进行支撑工作，增强置物机构的稳定性。
[0032]本实施例中，如图2所示，置物机构包括承载条3，承载条3的顶部开设有置放槽8，置放槽8的底部内壁上开设有多个置物槽4，通过设置承载条3上的置放槽8能够对多个半导体元件进行摊放工作，配合置物槽4能够实现半导体元件的均匀置放工作。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体产品承载治具，包括承载板(1)，其特征在于：所述承载板(1)的顶部开设有多个安装槽(2)，所述安装槽(2)内安装有置物机构，所述置物机构的底部固定有多个限位杆(11)，所述安装槽(2)的底部内壁开有多个限位孔(12)，所述限位孔(12)与所述限位杆(11)形成插接配合，所述安装槽(2)的底部内壁上固定有多个支撑机构，所述支撑机构的顶部与所述置物机构的底部接触。2.根据权利要求1所述的一种半导体产品承载治具，其特征在于：所述置物机构包括承载条(3)，所述承载条(3)的顶部开设有置放槽(8)，所述置放槽(8)的底部内壁上开设有多个置物槽(4)。3.根据权利要求2所述的一种半导体产品承载治具，其特征在于：所述置物槽(4)的底部边缘处开设有导水孔(9)，所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘红军，
申请(专利权)人：昆山英博尔电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：