本发明专利技术提供一种具有内埋元件的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供第一线路板，所述第一线路板包括第一基层以及形成于所述第一基层相对两侧的第一铜箔层以及第一导电线路层，所述第一导电线路层包括焊垫；在所述焊垫上电性连接电子元件；在所述第一铜箔层中开设至少一第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一铜箔层和所述第一基层，所述第一盲孔的底部对应所述焊垫；以及在所述第一铜箔层上镀铜以形成第一镀铜层，并蚀刻所述第一铜箔层和所述第一镀铜层以得到第四导电线路层，从而得到所述具有内埋元件的线路板。本发明专利技术提供的所述具有内埋元件的线路板的制作方法能够内埋尺寸较小的电子元件。的电子元件。的电子元件。
【技术实现步骤摘要】
具有内埋元件的线路板的制作方法
[0001]本专利技术涉及线路板制作
，尤其涉及一种具有内埋元件的线路板的制作方法。
技术介绍
[0002]近年来，随着电子设备向小型化方向发展，要求电子设备中的线路板及整个模组进行小型化。因此，在优化线路板设计提升线路板布线密度的同时，在线路板内部埋设电路元器件来最大化利用线路板的内部空间，进一步实现线路板的小型化。目前，在元器件的内埋方案中，为避免因元器件体积过大而占过多线路板布线空间，往往会采用0201、01005(英制)或更小尺寸的元器件。
[0003]通常，线路板需要激光打孔并填充导电材料，从而使元器件的导电端子与线路板的电路层之间电导通，然而，对于尺寸较小的元器件，其导电端子尺寸无法满足激光打孔的精度要求，造成无法进行内埋。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本专利技术提供一种具有内埋元件的线路板的制作方法，该方法能够内埋尺寸较小的电子元件。
[0005]本专利技术提供一种具有内埋元件的线路板的制作方法，包括以下步骤：
[0006]提供第一线路板，所述第一线路板包括第一基层以及形成于所述第一基层相对两侧的第一铜箔层以及第一导电线路层，所述第一导电线路层包括焊垫；
[0007]在所述焊垫上电性连接电子元件；
[0008]提供第一胶粘层和第二胶粘层，所述第一胶粘层中开设有第一开口；
[0009]提供第二线路板，所述第二线路板包括第二基层以及形成于所述第二基层相对两侧的第二导电线路层以及第三导电线路层，所述第二线路板中开设有第二开口；
[0010]依次层叠并压合所述第一线路板、所述第一胶粘层、所述第二线路板以及所述第二胶粘层，使所述第一开口与所述第二开口相对并配合形成一收容槽，所述电子元件收容于所述收容槽内；
[0011]在所述第一铜箔层中开设至少一第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一铜箔层和所述第一基层，所述第一盲孔的底部对应所述焊垫；以及
[0012]在所述第一铜箔层上镀铜以形成第一镀铜层，并蚀刻所述第一铜箔层和所述第一镀铜层以得到第四导电线路层，部分所述第一镀铜层填充于所述第一盲孔中以形成第一导电部，所述第一导电部用于电性连接所述第四导电线路层与所述焊垫，从而得到所述具有内埋元件的线路板。
[0013]本专利技术通过在所述焊垫上电性连接所述电子元件，并在外侧铜箔层对应所述焊垫的位置上打孔以导通所述焊垫和外侧线路层，从而使电子元件与外侧线路层电性连接。因此对于尺寸较小的电子元件，通过导通焊垫的方式可以解决激光打孔精度对电子元件导电
端子的限制，从而实现了尺寸较小的所述电子元件的内埋。
附图说明
[0014]图1是本专利技术较佳实施例提供的第一线路板的结构示意图。
[0015]图2是在图1所示的焊垫上贴合电子元件后的结构示意图。
[0016]图3是本专利技术较佳实施例提供的第一胶粘层、第二线路板、第二胶粘层以及第二铜箔层的结构示意图。
[0017]图4是将图2所示的第一线路板以及将图3所示的第一胶粘层、第二线路板、第二胶粘层和第二铜箔层依次层叠，并在第二胶粘层上设置胶体后的结构示意图。
[0018]图5是将图4所示的第一线路板、第一胶粘层、第二线路板、第二胶粘层和第二铜箔层压合后的结构示意图。
[0019]图6是在图5所示的第一铜箔层以及第二铜箔层上镀铜并蚀刻后的结构示意图。
[0020]图7是在图6所示的第四导电线路层以及所述第五导电线路层上形成第一防焊层以及第二防焊层后得到的具有内埋元件的线路板的结构示意图。
[0021]主要元件符号说明
[0022]具有内埋元件的线路板
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[0023]第一线路板
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10
[0024]第一基层
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[0025]第一铜箔层
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[0026]第一导电线路层
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[0027]第四导电线路层
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[0028]焊垫
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11
[0029]第一导电部
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[0030]第三导电部
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13
[0031]电子元件
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20
[0032]电极
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201
[0033]导电膏
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21
[0034]第一胶粘层
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30
[0035]第一开口
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[0036]第二线路板
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40
[0037]第二基层
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401
[0038]第二导电线路层
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[0039]第三导电线路层
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[0040]第二开口
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[0041]第四导电部
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[0042]收容槽
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[0043]第二胶粘层
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50
[0044]第二铜箔层
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60
[0045]第五导电线路层
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[0046]胶体
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70
[0047]第一防焊层
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[0048]第二防焊层
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81
[0049]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0050]下面将结合本专利技术实施例中的附图本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有内埋元件的线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一线路板，所述第一线路板包括第一基层以及形成于所述第一基层相对两侧的第一铜箔层以及第一导电线路层，所述第一导电线路层包括焊垫；在所述焊垫上电性连接电子元件；提供第一胶粘层和第二胶粘层，所述第一胶粘层中开设有第一开口；提供第二线路板，所述第二线路板包括第二基层以及形成于所述第二基层相对两侧的第二导电线路层以及第三导电线路层，所述第二线路板中开设有第二开口；依次层叠并压合所述第一线路板、所述第一胶粘层、所述第二线路板以及所述第二胶粘层，使所述第一开口与所述第二开口相对并配合形成一收容槽，所述电子元件收容于所述收容槽内；在所述第一铜箔层中开设至少一第一盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一铜箔层和所述第一基层，所述第一盲孔的底部对应所述焊垫；以及在所述第一铜箔层上镀铜以形成第一镀铜层，并蚀刻所述第一铜箔层和所述第一镀铜层以得到第四导电线路层，部分所述第一镀铜层填充于所述第一盲孔中以形成第一导电部，所述第一导电部用于电性连接所述第四导电线路层与所述焊垫，从而得到所述具有内埋元件的线路板。2.如权利要求1所述的具有内埋元件的线路板的制作方法，其特征在于，在依次层叠所述第一线路板、所述第一胶粘层、所述第二线路板以及所述第二胶粘层之前，还包括：提供第二铜箔层，将所述第二铜箔层设置于所述第二胶粘层远离所述第二线路板的一侧。3.如权利要求2所述的具有内埋元件的线路板的制作方法，其特征在于，还包括：在所述第二铜箔层中开设第二盲孔，所述第二盲孔贯穿所述第二铜箔层和所述第二胶粘层，所述第二盲孔的底部对应所述第三导电线路层；以及在所述第二铜箔层上镀铜以形成第二镀铜层，并蚀刻所述第二铜箔层和所述第二镀铜层以得到第五导电线路层，部分所述第二镀铜层填充于所述第二盲孔中以形成第二导电部，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟浩文，杨成艺，张鹏，李彪，侯宁，何明展，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：
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