嵌入铜块的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种嵌入铜块的制作方法，包括以下步骤：在一个次外层板上制作第一容纳槽；制作预贴板，预贴板的粘结层处于半固化状态；在各个预贴板上制作第二通槽；除去预贴板的保护层，将预贴板设置于次外层板上，形成外层待压板，第二通槽与第一容纳槽连通；在外层待压板的第一容纳槽和第二通槽内放置需要嵌入的铜块；然后压合外层待压板，并且通过压合，预贴板粘结层的树脂流动并填充第一容纳槽、第二通槽与铜块之间的间隙，使铜块与次外层板以及预贴板结合成一体。本发明专利技术粘结层的树脂可以流动填充铜块与通槽或盲槽之间的间隙，这样，无需另外的填充物或填充工序。本发明专利技术实现了任意层互联板或与外层导通的两阶及以上的高密度互联板嵌入铜块的制作。度互联板嵌入铜块的制作。度互联板嵌入铜块的制作。

【技术实现步骤摘要】
嵌入铜块的制作方法


[0001]本专利技术涉及一种嵌入铜块的制作方法。

技术介绍

[0002]随着5G通信技术的飞速发展，电子产品运行速度越来越快,同时电子产品尺寸微型化的发展趋势，封装体积缩小与组装密度增加容易造成电子元器件发热升温及热量聚集，对印制线路板的散热性能要求越来越高，以提高元器件的可靠性及使用寿命。直接在PCB、即印制线路板嵌入和埋置金属铜块，是解决PCB散热问题的有效途径之一。
[0003]目前业界普遍的嵌入铜块板的制作方法是通过上下层芯板与中间粘结层铣空叠合制作，或者上下层芯板与中间层的粘结层和内层板叠合制作，这种方法的不足：第一、由于叠构层次固定，无法制作粘结层的激光盲孔；第二、由于厚度限制，也很难制作联通外层芯板与粘结层两个层次的一阶盲孔或者制作出的一阶盲孔铜填充困难，无法满足客户的孔径设计等问题；因此无法进行任意层互联板以及与外层导通的两阶及以上高密度互联板制作。

技术实现思路

[0004]本专利技术为解决上述技术问题，提供一种嵌入铜块的制作方法。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种嵌入铜块的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、在一个次外层板上制作第一容纳槽，第一容纳槽的尺寸比需要嵌入的铜块尺寸大；步骤二、准备至少一个粘结层，粘结层的一面设置保护层、另一面设置铜箔层，形成预贴板，预贴板的粘结层处于半固化状态；步骤三、在各个预贴板上制作第二通槽，第二通槽的尺寸比需要嵌入的铜块尺寸大；步骤四、除去预贴板的保护层，将预贴板设置于次外层板上，形成外层待压板，第二通槽与第一容纳槽连通；步骤五、在外层待压板的第一容纳槽和第二通槽内放置需要嵌入的铜块；然后压合外层待压板，并且通过压合，粘结层的树脂流动并填充第一容纳槽、第二通槽与铜块之间的间隙，使铜块与次外层板以及预贴板结合成一体。2.根据权利要求1所述的嵌入铜块的制作方法，其特征在于，所述的第一容纳槽包括第一通槽或第一盲槽。3.根据权利要求2所述的嵌入铜块的制作方法，其特征在于，所述的第一容纳槽为第一通槽时，第一通槽的上方和下方分别设置预贴板；第一容纳槽为第一盲槽时，第一盲槽的上方设置预贴板。4.根据权利要求1、2或3所述的嵌入铜块的制作方法，其特征在于，所述的步骤一中，第一容纳槽的尺寸比需要嵌入的铜块尺寸大。5.根据权利要求1所述的嵌入铜块的制...

【专利技术属性】
技术研发人员：王红月，黄伟，
申请(专利权)人：上海美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：