一种高可靠性印制电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种高可靠性印制电路板的制作方法，该印制电路板由两个外层芯板和至少一个内层芯板压合而成，制作方法包括以下步骤：在压合前或压合后先将两外层芯板中位于外侧的铜面厚度减薄至8

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性印制电路板的制作方法


[0001]本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种高可靠性印制电路板的制作方法。

技术介绍

[0002]多层印制电路板(PCB)通过制作各内层线路、压合、钻孔、沉铜、板电、电镀等工艺实现电路板各层线路之间的电气连接，为了确保一定的电气性能以及可靠性，一般要求孔壁和面铜厚度达到一定要求。
[0003]在当前市场上，绝大部分的电路板产品只需采用常规PCB孔金属化工艺即可，但对于一些航空航天、军工等产品，由于其应用的极热、极寒、高压等恶劣环境，其对可靠性的要求比普通产品要高，一般会要求孔口形成包覆铜，且包覆铜厚度要满足IPC相关标准(孔口包覆一层达到要求厚度的铜层，并与孔壁铜形成一个整体)，包覆铜为孔口处与孔壁铜层同时镀出来的部分。
[0004]现有技术流程包括如下步骤：前工序
→
压合(外层铜面一般为18μm)
→
除流胶
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钻树脂塞孔(钻孔后打磨披锋)
→
等离子除钻污
→
外层沉铜<br/>→
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性印制电路板的制作方法，该印制电路板由两个位于外层的外层芯板和至少一个位于内层的内层芯板压合而成，且外层芯板和内层芯板两表面的铜层厚度均为0.5oz，其特征在于，包括以下步骤：S1、在压合前或压合后先将两外层芯板中位于外侧的铜面厚度减薄至8
‑
10μm；S2、而后在板上钻欲填塞树脂的塞孔；S3、依次通过沉铜和全板电镀使塞孔金属化；S4、在塞孔中填塞树脂并固化，而后通过磨板使板面平整，磨板后使板面铜层的厚度控制在22
‑
25μm；S5、在板上钻出通孔，并依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化；S6、而后依次在板上制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型，制得高可靠性印制电路板。2.根据权利要求1所述的高可靠性印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤S1中具体包括以下步骤：S10、先通过微蚀减薄两外层芯板的其中一表面上的铜层厚度至8
‑
10μm，作为减薄面；S11、在内层芯板以及两外层芯板中未减薄的另一表面上制作内层线路；S12、将两外层芯板和内层芯板按叠板顺序叠合后压合，形成生产板，其中两外层芯板中经过减薄后的减薄面位于生产板的外侧。3.根据权利要求2所述的高可靠性印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤S10中，在减薄其中一表面的铜层时，两外层芯板的另一表面通过贴膜进行保护。4.根据权利要求1所述的高可靠性印制电路板的制作方法，其特征在于，步骤S1中具体包括以下步骤：S10、先通过微蚀减薄两外层芯板的两表面上的铜层厚度至8
‑
10μm，作为减薄面；S11、通过全板电镀将外层芯板的其中一表面铜层厚度加镀至40

【专利技术属性】
技术研发人员：胡永国，寻瑞平，冯兹华，张细海，叶卫，
申请(专利权)人：江门崇达电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：