一种多层板压合加工用排版装置制造方法及图纸

技术编号:30863401 阅读:74 留言:0更新日期:2021-11-18 15:27
本实用新型专利技术涉及一种多层板压合加工用排版装置,包括工作台、预压台、气缸和预压部,所述工作台的顶部固定安装有预压台,预压台的顶部固定安装有气缸,气缸的底部左右两侧均固定安装有位于预压台内部左右两侧的预压部;预压部包括支撑板、预压辊、连接臂和弹簧,气缸的底部左右两侧均固定安装有支撑板,支撑板的底部左右两侧均转动连接有预压辊,支撑板的底部固定安装有位于左右两个预压辊之间的连接臂,连接臂的左右两侧均固定安装有弹簧。该多层板压合加工用排版装置,通过支撑板上设置的弹簧,其伸缩效果用于对预压辊复位和限位,通过预压辊压合和挤压,保证对多层板的贴合效果,避免在输送过程中产生偏移。在输送过程中产生偏移。在输送过程中产生偏移。

【技术实现步骤摘要】
一种多层板压合加工用排版装置


[0001]本技术涉及电路板加工
,具体为一种多层板压合加工用排版装置。

技术介绍

[0002]电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
[0003]现有的电路板应用广泛,电路板具有使电路迷你化、直观化的优点,针对现有的多层电路板,加工过程中需要对其进行排版,但是排版中的多层电路板,会因为不确定因素在输送过程中产生偏移和晃动,进而影响压合效果,难以满足多层板加工的需求,故而提出了一种多层板压合加工用排版装置来解决上诉中的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足,本技术提供了一种多层板压合加工用排版装置,具备稳定性好的优点,解决了现有的多层电路板,加工过程中需要对其进行排版,但是排版中的多层电路板,会因为不确定因素在输送过程中产生偏移和晃动,进而影响压合效果的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种多层板压合加工用排版装置,包括工作台、预压台、气缸和预压部,所述工作台的顶部固定安装有预压台,预压台的顶部固定安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层板压合加工用排版装置,包括工作台(1)、预压台(2)、气缸(3)和预压部(4),其特征在于:所述工作台(1)的顶部固定安装有预压台(2),预压台(2)的顶部固定安装有气缸(3),气缸(3)的底部左右两侧均固定安装有位于预压台(2)内部左右两侧的预压部(4);所述预压部(4)包括支撑板(401)、预压辊(402)、连接臂(403)和弹簧(404),气缸(3)的底部左右两侧均固定安装有支撑板(401),支撑板(401)的底部左右两侧均转动连接有预压辊(402),支撑板(401)的底部固定安装有位于左右两个预压辊(402)之间的连接臂(403),连接臂(403)的左右两侧均固定安装有弹簧(404)。2.根据权利要求1所述的一种多层板压合加工用排版装置,其特征在于:所述工作台(1)的内部设置有输送机,预压台(2)的底部左右两侧设置有立柱,立柱的底部与工作台(1)的顶部固定...

【专利技术属性】
技术研发人员:李艳黄得龙李赞辉王贱良彭福强
申请(专利权)人:梅州宝得电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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