电路基板及其制造方法、电路板技术

一种电路基板，包括一第一线路层、一第二线路层和一绝缘层，绝缘层设置于第一线路层及第二线路层之间，绝缘层设有多个导通柱，导通柱包括与第一线路层连接的第一端部和相对第一端部设置的第二端部，第二端部凸出设置于绝缘层。第二线路层中开设有线路开口，线路开口对应第二端部及围绕第二端部的部分绝缘层，线路开口中填充有导电块，导电块用于电性连接导通柱及第二线路层。另，本发明专利技术还提供一种电路基板的制造方法及包括上述电路基板的电路板。基板的制造方法及包括上述电路基板的电路板。基板的制造方法及包括上述电路基板的电路板。

【技术实现步骤摘要】
电路基板及其制造方法、电路板


[0001]本专利技术涉及一种电路基板及其制造方法、电路板。

技术介绍

[0002]高密度互连板(High Density Interconnect，HDI)的制造流程主要包括：蚀刻部分内侧铜层以获得导电铜柱，然后在导电铜柱之间填充绝缘材料，再在该具有绝缘材料的铜层上压合一外侧铜层，经对内侧铜层和外侧铜层进行曝光显影以形成内侧线路层和外侧线路层后，内侧线路层与外侧线路层通过铜柱实现导通。
[0003]然而，由于绝缘层与铜柱的抗压形变量不同，导致该具有绝缘材料的铜层上压合外侧铜层后，外侧铜层容易出现鼓包，且铜柱与外侧铜层接触的位置容易局部出现空洞，导致后续外侧线路层容易产生断裂，引发信赖性风险。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，有必要提供一种电路基板，该电路基板的各线路层之间具有可靠的电导通结构。
[0005]另，还有必要提供一种电路基板的制造方法。
[0006]另，还有必要提供一种包括上述电路基板的电路板。
[0007]一种电路基板的制造方法，包括步骤：提供一铜板，所述铜板包括一基铜层及凸出设置于基铜层一侧的多个导通柱，所述导通柱包括与所述基铜层连接的第一端部和相对所述第一端部设置的第二端部，于所述导通柱之间设置一绝缘层，所述第二端部凸出于所述绝缘层，于带有所述绝缘层的所述导通柱上压合一铜箔层，以使得所述铜箔层与所述导通柱电性连接，蚀刻所述基铜层以制得一第一线路层，及蚀刻所述铜箔层以制得一第二线路层，所述第二线路层包括多个线路开口，所述第二端部及围绕所述第二端部的部分所述绝缘层于所述线路开口露出；以及于所述线路开口内设置一导电块，所述导电块电性连接所述导通柱与所述第二线路层，从而获得所述电路基板。
[0008]进一步的，所述铜板的制备包括：提供一初始铜板，所述初始铜板包括相对设置的第一表面和第二表面，蚀刻所述初始铜板以在所述第一表面形成多个开槽，所述开槽未贯穿所述第二表面，位于相邻所述开槽之间的部分铜板形成所述导通柱，位于所述导通柱远离所述第一表面一侧的部分铜板形成所述基铜层。
[0009]进一步的，所述第二端部凸出所述绝缘层的高度不超过30微米。
[0010]进一步的，所述绝缘层的材料包括二氟化铵树脂、双马来酰亚胺树脂、聚亚醯胺树脂、液晶聚合物、环氧树脂、及纤维预浸材料中的至少一种。
[0011]进一步的，所述导电块包括粘接剂及导电粉体，所述粘接剂包括环氧树脂、丙烯酸树脂、硅树脂中的至少一种，所述导电粉体包括铜粉、碳粉、银粉、铜银合金粉中的至少一种。
[0012]进一步的，所述导电块与所述第二线路层齐平。
[0013]一种电路基板，所述电路基板包括一第一线路层、一第二线路层和一绝缘层，所述绝缘层设置于所述第一线路层及所述第二线路层之间，所述绝缘层设有多个导通柱，所述导通柱包括与所述第一线路层连接的第一端部和相对所述第一端部设置的第二端部，所述第二端部凸出设置于所述绝缘层。所述第二线路层中开设有线路开口，所述线路开口对应所述第二端部及围绕所述第二端部的部分绝缘层，所述线路开口中填充有导电块，所述导电块用于电性连接所述导通柱及所述第二线路层。
[0014]一种电路板，所述电路板包括层叠设置的第一电路基板和第二电路基板，其中，所述第一电路基板包括一第一线路层、一第二线路层、一绝缘层、多个导通柱及导电块，所述绝缘层设置于所述第一线路层及所述第二线路层之间，多个所述导通柱嵌入所述绝缘层内，所述第二线路层于所述导通柱及所述导通柱邻近的区域开设有线路开口，所述导通柱包括于所述第一线路板电性连接的第一端部及与所述第一端部相对的一第二端部，所述第二端部于所述线路开口露出，所述导电块填充于所述线路开口内以电性连接所述导通柱及所述第二线路层。所述第二电路基板包括一基材层及至少一导电体，所述导电体贯穿所述基材层以于所述基材层的两侧露出。所述导电体及所述导通柱电性相连。
[0015]进一步的，所述电路板还包括一覆盖层，所述覆盖层覆盖所述第二线路层或所述基材层。
[0016]进一步的，所述导电体与所述导电块的材料相同。
[0017]本专利技术提供的电路基板的制作方法具有以下优点：
[0018](一)通过设置线路开口并在线路开口内设置导电块，消除了压合导致的空洞，有利于提高第一线路层及所述第二线路层电性连接的稳定性。
[0019](二)通过蚀刻的方式设置线路开口可以清除鼓包，同时还可以蚀刻掉残留在导通柱上的绝缘材料，从而避免导通不良的情况发生。
附图说明
[0020]图1为本专利技术实施例提供的初始铜板的示意图。
[0021]图2为图1所示的初始铜板设置干膜层后的示意图。
[0022]图3为本专利技术实施例提供的铜板的示意图。
[0023]图4为图3所示的铜板设置一绝缘层后的示意图。
[0024]图5为图4设置一铜箔层后的示意图。
[0025]图6为图5设置另一干膜层后的示意图。
[0026]图7为图6设置线路开口后的示意图。
[0027]图8为本专利技术实施例提供的电路基板的示意图。
[0028]图9为本专利技术实施例体提供的电路板的示意图。
[0029]图10为图9所示电路板设置覆盖层后的示意图。
[0030]主要元件符号说明
[0031]电路板
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100
[0032]初始铜板
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10
[0033]干膜层
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11
[0034]第一表面
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12
[0035]第二表面
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14
[0036]开槽
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15
[0037]铜板
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20
[0038]第一线路层
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211
[0039]基铜层
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21
[0040]导通柱
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22
[0041]第一端部
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221
[0042]第二端部
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222
[0043]绝缘层
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30
[0044]铜箔层
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40
[0045]第二线路层
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41
[0046]鼓包
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路基板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一铜板，所述铜板包括一基铜层及凸出设置于基铜层一侧的多个导通柱，所述导通柱包括与所述基铜层连接的第一端部和相对所述第一端部设置的第二端部；于所述导通柱之间设置一绝缘层，所述第二端部凸出于所述绝缘层；于带有所述绝缘层的所述导通柱上压合一铜箔层，以使得所述铜箔层与所述导通柱电性连接；蚀刻所述基铜层以制得一第一线路层，及蚀刻所述铜箔层以制得一第二线路层，所述第二线路层包括多个线路开口，所述第二端部及围绕所述第二端部的部分所述绝缘层于所述线路开口露出；以及于所述线路开口内设置一导电块，所述导电块电性连接所述导通柱与所述第二线路层，从而获得所述电路基板。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述铜板的制备包括：提供一初始铜板，所述初始铜板包括相对设置的第一表面和第二表面；蚀刻所述初始铜板以在所述第一表面形成多个开槽，所述开槽未贯穿所述第二表面，位于相邻所述开槽之间的部分铜板形成所述导通柱，位于所述导通柱远离所述第一表面一侧的部分铜板形成所述基铜层。3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述第二端部凸出所述绝缘层的高度不超过30微米。4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述绝缘层的材料包括二氟化铵树脂、双马来酰亚胺树脂、聚亚醯胺树脂、液晶聚合物、环氧树脂、及纤维预浸材料中的至少一种。5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述导电块包括粘接剂及导电粉体，所述粘接剂包括环氧树脂、丙烯酸树脂、硅树脂中的至少一种，所述导电粉体包括铜粉、碳粉、银粉、铜银合金粉中的至少一种。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭满芝，刘瑞武，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：