封装结构、印制电路板及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种封装结构、印制电路板及电子设备，该封装结构包括基板、电子元件和焊盘组件，焊盘组件包括焊盘本体和导电本体，导电本体设于焊盘本体的外围，焊盘组件的阻抗等于预设阻抗Z0；电子元件与焊盘本体电连接，焊盘本体与信号线连接；基板包括导电层和介质层，介质层包括第一介质层，导电层包括第一导电层；焊盘组件和信号线设于第一介质层的外表面，第一导电层设于第一介质层背离焊盘组件的一侧，第一介质层设有通孔，通孔的内表面设有导电膜，导电本体通过导电膜与第一导电层连接；导电层设有开口结构，焊盘本体在导电层的正投影位于开口结构内。本发明专利技术提出的封装结构有利于提升阻抗连续性，改善信号传输效果。改善信号传输效果。改善信号传输效果。

【技术实现步骤摘要】
封装结构、印制电路板及电子设备


[0001]本专利技术涉及电子器件
，尤其涉及一种封装结构、印制电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]在高速串行链路系统中，为增大电路的噪声容限，通常需要在信号输入端和信号输出端接入交流耦合电容，从而提高高速信号的抗干扰能力。
[0003]在高速链路中，信号传输路径的阻抗与信号线的宽度负相关，信号线的宽度越大，信号传输路径的阻抗越小。但是，交流耦合电容的封装焊盘的宽度远远大于信号线的宽度，因此，焊盘阻抗小于信号线的阻抗，导致高速链路在焊盘处阻抗不连续的问题，阻抗不连续会导致信号反射失真，随着信号传输速率不断提升，阻抗不连续对信号完整性的影响越来越大，影响信号传输效果。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种封装结构，解决了高速链路在焊盘处阻抗不连续的问题，可实现定量控制焊盘阻抗，改善信号传输效果。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了一种封装结构，包括：基板、电子元件和焊盘组件，所述焊盘组件包括焊盘本体和与所述焊盘本体相对设置的导电本体，所述导电本体设于所述焊盘本体的外围，所述导电本体与所述焊盘本体之间设有空间间隔，所述焊盘组件的阻抗等于预设阻抗Z0；所述电子元件与所述焊盘本体电连接，所述焊盘本体与对应的信号线连接；所述基板包括导电层和介质层，所述介质层设于相邻两个导电层之间，所述介质层包括第一介质层，所述导电层包括第一导电层；所述焊盘组件和所述信号线设于所述第一介质层的外表面，所述第一导电层设于所述第一介质层背离所述焊盘组件的一侧，所述第一介质层设有通孔，形成所述通孔的内壁面设有导电膜，所述导电本体通过所述导电膜与所述第一导电层连接；所述导电层设有开口结构，所述焊盘本体在所述导电层的正投影位于所述开口结构内。
[0006]可选地，所述导电本体呈带状结构，所述导电本体的延伸方向平行于所述信号线的延伸方向；在平行于所述信号线的延伸方向上，所述导电本体的长度大于等于所述焊盘本体的长度。
[0007]可选地，所述导电本体呈半包围结构；在平行于所述信号线的延伸方向上，所述导电本体的长度大于等于所述焊盘本体的长度；在垂直于所述信号线的延伸方向上，所述导电本体与所述信号线的最小间距大于预设距离阈值。
[0008]可选地，所述导电本体靠近所述焊盘本体一侧的边缘与所述焊盘本体靠近所述导电本体一侧的边缘之间具有第一间距L。
[0009]可选地，所述导电本体包括铜箔。
[0010]可选地，所述导电本体在所述第一导电层的正投影完全覆盖所述通孔在所述第一导电层的正投影。
[0011]可选地，所述电子元件包括交流耦合电容。
[0012]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种印制电路板，包括上述封装结构。
[0013]第三方面，本专利技术实施例还提供了一种电子设备，包括上述印制电路板。
[0014]本专利技术实施例提供的电子设备，设置封装结构，该封装结构通过在焊盘本体周围设置导电本体，且导电层在焊盘本体对应的区域设置开口结构，在交流电信号流经焊盘本体时，导电本体为信号提供回流路径，以增大焊盘组件的阻抗，解决了高速链路在焊盘处阻抗不连续的问题，通过调整导电本体与焊盘本体之间的间距可实现精确控制焊盘阻抗，有利于提升阻抗连续性，改善信号传输效果。
附图说明
[0015]图1是本专利技术实施例的一种封装结构的剖面结构示意图；
[0016]图2是本专利技术实施例的一种封装结构的俯视结构示意图；
[0017]图3是本专利技术实施例的一种焊盘组件的结构示意图；
[0018]图4是本专利技术实施例的另一种焊盘组件的结构示意图；
[0019]图5是本专利技术实施例的一种印制电路板的结构示意图；
[0020]图6是本专利技术实施例的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0022]图1是本专利技术实施例的一种封装结构的剖面结构示意图。图2是本专利技术实施例的一种封装结构的俯视结构示意图。本实施例可适用于对交流链路中的封装焊盘阻抗进行精确调整的应用场景，其中，信号线140用于传输交流电信号。
[0023]如图1所示，本专利技术实施例提供的封装结构01包括：基板110、电子元件120和焊盘组件130。
[0024]结合参考图1和图2所示，焊盘组件130包括多个焊盘本体301和与焊盘本体301相对设置的导电本体302，导电本体302设于焊盘本体301的外围，导电本体302与焊盘本体301之间设有空间间隔，调整导电本体302与焊盘本体301之间的空间间隔，以使得焊盘组件130的阻抗等于预设阻抗Z0；电子元件120焊接于焊盘本体301并与焊盘本体301电连接，焊盘本体301与对应的信号线140连接；基板110包括导电层101和介质层102，导电层101和介质层102层叠间隔设置，介质层102设于相邻两个导电层101之间，介质层102包括第一介质层M01，第一介质层M01与基板110的顶层或者底层相邻，基板110的顶层或者底层均为导电层，基板110的顶层或者底层可用于设置信号线，导电层包括第一导电层L01；焊盘组件130和信号线140设于第一介质层M01的外表面，第一导电层L01设于第一介质层M01背离焊盘组件130的一侧，第一介质层M01设有通孔103，形成通孔103的内壁面设有导电膜104，导电本体302通过导电膜104与第一导电层L01连接；导电层101设有开口结构105，焊盘本体301在导电层101的正投影位于开口结构105内。
[0025]其中，焊盘组件130和信号线140同层设置，例如可将焊盘组件130和信号线140设
于基板110的顶层或者底层，焊盘本体301、导电本体302和信号线140均为敷设于第一介质层M01外表面的导电材料。
[0026]其中，焊盘组件130和信号线140可设于基板110的顶层或者底层。若将焊盘组件130和信号线140设于基板110的顶层，则第一介质层M01外表面为第一介质层M01的顶面；若将焊盘组件130和信号线140设于基板110的底层，则第一介质层M01外表面为第一介质层M01的底面。
[0027]可选地，导电本体302可包括铜箔。当然，在导电本体302的导电性能不变的前提下，导电本体302也可采用其他的导电材料，对此不作限制。
[0028]在本实施例中，可采用铜箔作为导电本体302，该铜箔与导电层101的导电材料以及信号线140的导电材料可相同，在垂直于基板110的Z方向上，导电本体302的厚度、焊盘本体301的厚度和信号线140的厚度可保持一致，例如厚度可为T，有利于提升信号传输链路中导电材料的归一性。
[0029]示例性地，可在第一介质层M01的外表面敷设一层铜箔，通过刻蚀技术保留焊盘本体301、导电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板、电子元件和焊盘组件，所述焊盘组件包括焊盘本体和与所述焊盘本体相对设置的导电本体，所述导电本体设于所述焊盘本体的外围，所述导电本体与所述焊盘本体之间设有空间间隔，所述焊盘组件的阻抗等于预设阻抗Z0；所述电子元件与所述焊盘本体电连接，所述焊盘本体与对应的信号线连接；所述基板包括导电层和介质层，所述介质层设于相邻两个导电层之间，所述介质层包括第一介质层，所述导电层包括第一导电层；所述焊盘组件和所述信号线设于所述第一介质层的外表面，所述第一导电层设于所述第一介质层背离所述焊盘组件的一侧，所述第一介质层设有通孔，形成所述通孔的内壁面设有导电膜，所述导电本体通过所述导电膜与所述第一导电层连接；所述导电层设有开口结构，所述焊盘本体在所述导电层的正投影位于所述开口结构内。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述导电本体呈带状结构，所述导电本体的延伸方向平行于所述信号线的延伸方向；在平行于所述信号线的延伸方向上，所述导电本体的长度大于等于所述焊盘本体的长度。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶峰，虞程华，
申请(专利权)人：浙江宇视科技有限公司，
类型：发明
国别省市：