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本发明公开了一种封装结构、印制电路板及电子设备，该封装结构包括基板、电子元件和焊盘组件，焊盘组件包括焊盘本体和导电本体，导电本体设于焊盘本体的外围，焊盘组件的阻抗等于预设阻抗Z0；电子元件与焊盘本体电连接，焊盘本体与信号线连接；基板包括导电...
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