本实用新型专利技术提供一种芯片冲洗装置，包括基座，基座两侧垂直且相对设有侧板，侧板间平行于基座设有底板，侧板间设有冲洗机构和刷洗机构，冲洗机构包括安置板、积液槽、冲洗电机和至少一个空气缸，安置板包括多个呈矩阵排列的安置槽，安置槽两侧均设有橡胶环且橡胶环上等距设有多个导液孔，导液孔与安置槽连通，安置槽内穿插且平行设有穿插杆组，穿插杆组连接有连接杆，连接杆两侧分别连接一个空气缸，连接杆一端连接冲洗电机；刷洗机构包括至少一个底杆、至少一个支撑杆、驱动块、驱动组、减速箱和刷洗电机，底杆相对侧设有毛刷，驱动块间设有滑槽。本实用新型专利技术采用机械化操作，提高冲洗效率且通过相同的清洗力度保证芯片的冲洗质量。率且通过相同的清洗力度保证芯片的冲洗质量。率且通过相同的清洗力度保证芯片的冲洗质量。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片冲洗装置
[0001]本技术属于芯片
，具体涉及一种芯片冲洗装置。
技术介绍
[0002]芯片或称集成电路、微电路、微芯片，在电学中是一种把电路小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。芯片以体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好、成本低且便于大规模生产等优点，使其不仅在工、民用电子设备等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用芯片来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
[0003]芯片在生产过程中，芯片表面常存在颗粒物、有机残留物、无机残留物等污染物，需要用去离子水经过冲洗，达到一定的洁净度，现有技术中，芯片冲洗后常人工采用毛刷进行刷洗，费时费力且清洗效率较低，同时清洗力度和洁净度无法保证。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种芯片冲洗装置，采用机械化操作，提高冲洗效率且通过相同的清洗力度保证芯片的冲洗质量。
[0005]本技术提供了如下的技术方案：
[0006]一种芯片冲洗装置，包括基座，所述基座两侧垂直且相对设有侧板，所述侧板间平行于基座设有底板，所述侧板间设有冲洗机构和刷洗机构，所述冲洗机构包括安置板、积液槽、冲洗电机和至少一个空气缸，所述安置板包括多个呈矩阵排列的安置槽，所述安置槽两侧均设有橡胶环且橡胶环上等距设有多个导液孔，所述导液孔与安置槽连通，所述安置槽内穿插且平行设有穿插杆组，所述穿插杆组连接有连接杆，所述连接杆两侧分别连接一个空气缸，所述连接杆一端连接冲洗电机；所述刷洗机构包括至少一个底杆、至少一个支撑杆、驱动块、驱动组、减速箱和刷洗电机，所述底杆相对侧设有毛刷，所述驱动块间设有滑槽，所述驱动组一端连接驱动块且另一端连接减速箱，所述减速箱连接刷洗电机，所述底板上且位于刷洗电机相对侧设有控制器，所述冲洗电机、刷洗电机和空气缸均电性连接控制器。
[0007]优先地，所述支撑杆垂直设于底杆上，所述驱动组包括立板、驱动环、滑动块、转轴、驱动杆和侧滑块，所述立板靠近驱动块一侧设有凸块，所述驱动环设于凸块外侧，所述驱动环外侧设有固定块，所述固定块上设有凹槽，所述转轴一端连接减速箱且转轴另一端穿过立板，所述驱动杆一端连接凸块偏离圆心处且连接转轴另一端，所述驱动杆另一端连接滑动块，所述侧滑块设于滑动块上远离驱动杆一端且侧滑块插入滑槽内。
[0008]优先地，所述底板上设有升降台，所述减速箱和刷洗电机均设于升降台上。
[0009]优先地，所述空气缸分设于两侧的侧板上，所述空气缸下连接有真空吸盘，两端的连接杆上且与空气缸同竖直轴线上设有漏槽，所述真空吸盘设于漏槽内，所述连接杆靠近冲洗电机一侧设有角度传感器，所述角度传感器电性连接控制器。
[0010]优先地，两侧的侧板内均设有通槽，所述通槽靠近基座一端设有接近传感器，所述接近传感器电性连接控制器，所述连接杆插入两侧的通槽内。
[0011]优先地，所述积液槽靠近连接杆两侧设有容纳槽，所述容纳槽宽度大于连接杆直径。
[0012]优先地，所述容纳槽底部至积液槽底部的距离大于安置板宽度的二分之一，所述积液槽长度大于安置板长度。
[0013]本技术的有益效果是：
[0014]1.芯片卡设于安置槽内，并由两侧的橡胶环限位，冲洗时，空气缸通过连接杆推动安置板和芯片下移，连接杆与接近传感器接触时停止，积液槽内填充有去离子水或纯水，刷洗电机驱动连接杆携带安置板和芯片转动，去离子水或纯水通过安置槽和导液孔对芯片进行冲洗，保证芯片的洁净度；
[0015]2.芯片冲洗后，驱动电机通过角度传感器使安置板转动，使安置板与底座垂直，刷洗电机通过转轴带动驱动杆转动，驱动杆带动滑动块在凹槽内滑动，滑动块带动侧滑块在滑槽内滑动并带动驱动块竖直移动，驱动块带动支撑杆、底杆和毛刷移动，毛刷设于安置板两侧且竖直移动过程中对芯片进行刷洗，刷洗力度相同且保证冲洗质量。
附图说明
[0016]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0017]图1是本技术的连接示意图；
[0018]图2是本技术的安置板俯视连接示意图；
[0019]图3是本技术的安置板侧视连接示意图；
[0020]图4是本技术的驱动组连接示意图；
[0021]图5是本技术的积液槽侧视连接示意图。
[0022]图中标记为：1.基座，2.侧板，21.底板，211.升降台，22.通槽，221.接近传感器，3.冲洗机构，31.安置板，311.安置槽，312.橡胶环，313.导液孔，314.穿插杆组，315.连接杆，316.角度传感器，32.积液槽，321.容纳槽，33.冲洗电机，34.空气缸，341.真空吸盘，4.刷洗机构，41.底杆，411.毛刷，42.支撑杆，43.驱动块，431.滑槽，44.减速箱，45.刷洗电机，5.驱动组，51.立板，511.凸块，52.驱动环，521.固定块，522.凹槽，53.滑动块，54.转轴，55.驱动杆，56.侧滑块，6.控制器。
具体实施方式
[0023]如图1所示，一种芯片冲洗装置，包括基座1，基座1两侧垂直且相对设有侧板2，侧板2间平行于基座1设有底板21，侧板2间设有冲洗机构3和刷洗机构4。
[0024]如图1、图2、图3和图5所示，冲洗机构3包括安置板31、积液槽32、冲洗电机33和至少一个空气缸34，安置板31包括多个呈矩阵排列的安置槽311，安置槽311两侧均设有橡胶环312且橡胶环312上等距设有多个导液孔313，导液孔313与安置槽311连通，安置槽311内穿插且平行设有穿插杆组314，穿插杆组314连接有连接杆315，连接杆315两侧分别连接一个空气缸34，连接杆315一端连接冲洗电机33，空气缸34分设于两侧的侧板2上，空气缸34下
连接有真空吸盘341，两端的连接杆315上且与空气缸34同竖直轴线上设有漏槽，真空吸盘341设于漏槽内，连接杆315靠近冲洗电机33一侧设有角度传感器316，角度传感器316电性连接控制器6，两侧的侧板2内均设有通槽22，通槽22靠近基座1一端设有接近传感器221，接近传感器221电性连接控制器6，连接杆315插入两侧的通槽22内，积液槽32靠近连接杆315两侧设有容纳槽321，容纳槽321宽度大于连接杆315直径，容纳槽321底部至积液槽32底部的距离大于安置板31宽度的二分之一，积液槽32长度大于安置板31长度；芯片卡设于安置槽311内，并由两侧的橡胶环312限位，冲洗时，空气缸34通过连接杆315推动安置板31和芯片下移，连接杆315与接近传感器221接触时停止，积液槽32内填充有去离子水或纯水，刷洗电机45驱动连接杆315携带安置板31和芯片转动，去离子水或纯水通过安置槽311和导液孔313对芯片进行冲洗，保证芯片的洁净度本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片冲洗装置，包括基座，所述基座两侧垂直且相对设有侧板，所述侧板间平行于基座设有底板，其特征在于：所述侧板间设有冲洗机构和刷洗机构，所述冲洗机构包括安置板、积液槽、冲洗电机和至少一个空气缸，所述安置板包括多个呈矩阵排列的安置槽，所述安置槽两侧均设有橡胶环且橡胶环上等距设有多个导液孔，所述导液孔与安置槽连通，所述安置槽内穿插且平行设有穿插杆组，所述穿插杆组连接有连接杆，所述连接杆两侧分别连接一个空气缸，所述连接杆一端连接冲洗电机；所述刷洗机构包括至少一个底杆、至少一个支撑杆、驱动块、驱动组、减速箱和刷洗电机，所述底杆相对侧设有毛刷，所述驱动块间设有滑槽，所述驱动组一端连接驱动块且另一端连接减速箱，所述减速箱连接刷洗电机，所述底板上且位于刷洗电机相对侧设有控制器，所述冲洗电机、刷洗电机和空气缸均电性连接控制器。2.根据权利要求1所述的芯片冲洗装置，其特征在于：所述支撑杆垂直设于底杆上，所述驱动组包括立板、驱动环、滑动块、转轴、驱动杆和侧滑块，所述立板靠近驱动块一侧设有凸块，所述驱动环设于凸块外侧，所述驱动环外侧设有固定块，所述固定块上设有凹槽，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈康，刘四化，王宜，张啟涛，
申请(专利权)人：无锡瑞达半导体专用设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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