一种引线式平面安装型厚膜功率电阻器制造技术

本实用新型专利技术公开一种引线式平面安装型厚膜功率电阻器，包括铜底板与陶瓷基板，陶瓷基板顶面印刷有电阻层、底面印刷有背电极，陶瓷基板通过背电极与铜底板顶面真空焊接；所述电阻层两侧分别印刷有侧电极，侧电极分别焊接有硅胶引线；所述电阻器还包括环氧树脂封装块，环氧树脂封装块呈长方体，环氧树脂封装块对陶瓷基板、电阻层与侧电极形成灌装密封；所述硅胶引线的一端与侧电极相焊接、另一端伸出环氧树脂封装块；改变传统的TO

【技术实现步骤摘要】
一种引线式平面安装型厚膜功率电阻器


[0001]本技术涉及电子元器件
，具体是一种引线式平面安装型厚膜功率电阻器。

技术介绍

[0002]厚膜功率电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻，由于性能优良且精密性高，所以得到了广泛的应用。
[0003]TO
‑
220标准封装是应用于半导体的封装形式，其应用于厚膜功率电阻器封装后具有直插式的结构，便于电阻器的安装。但是这种结构均采用镀锡铜引脚引出，工作电压只能达到350V。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种引线式平面安装型厚膜功率电阻器，该电阻器能够提高工作电压，并且能够减少电阻器的空洞率。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种引线式平面安装型厚膜功率电阻器，包括铜底板与陶瓷基板，所述陶瓷基板顶面印刷有电阻层、底面印刷有背电极，陶瓷基板通过背电极与铜底板顶面真空焊接；所述电阻层两侧分别印刷有侧电极，侧电极分别焊接有硅胶引线；所述电阻器还包括环氧树脂封装块，环氧树脂封装块呈长方体，环氧树脂封装块对陶瓷基板、电阻层与侧电极形成灌装密封；所述硅胶引线的一端与侧电极相焊接、另一端伸出环氧树脂封装块。
[0007]进一步的，所述铜底板的尺寸大于陶瓷基板、并设有安装孔。
[0008]本技术的有益效果是：
[0009]一、在陶瓷基板底面印刷背电极，通过背电极使陶瓷基板与铜底板真空焊接，从而能够减少电阻器的空洞率。
[0010]二、改变传统的TOr/>‑
220标准封装直插式结构，采用硅胶引线与电阻层的侧电极直接焊接，使电阻器的最大工作电压能达到1500V，并且便于电阻器的电连接。
[0011]三、铜底板上设置安装孔，可以通过安装孔直接对电阻器进行平面固定安装；另外，铜底板具有优良的热传导性能，相当于散热器，能够及时对电阻器进行散热。
附图说明
[0012]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明：
[0013]图1是本技术的结构示意图；
[0014]图2是本技术的侧视放大示意图，忽略环氧树脂封装块与硅胶引线；
[0015]图3是本技术的正视图，忽略环氧树脂封装块。
具体实施方式
[0016]结合图1
‑
3所示，本技术提供一种引线式平面安装型厚膜功率电阻器，包括铜底板1与陶瓷基板2，所述陶瓷基板2顶面印刷有电阻层3、底面印刷有背电极4，陶瓷基板2通过背电极4与铜底板1顶面真空焊接；电阻层3两侧分别印刷有侧电极5，侧电极5分别焊接有硅胶引线6；所述电阻器还包括环氧树脂封装块7，环氧树脂封装块7呈长方体，环氧树脂封装块对陶瓷基板、电阻层与侧电极形成灌装密封，在制备时，环氧树脂封装块模压注塑成型；硅胶引线6的一端与侧电极相焊接、另一端伸出环氧树脂封装块7。
[0017]作为优选的，铜底板的尺寸大于陶瓷基板、并设有安装孔8。
[0018]通过安装孔直接对电阻器进行平面固定安装；另外，铜底板具有优良的热传导性能，相当于散热器，能够及时对电阻器进行散热。
[0019]改变传统的TO
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220标准封装直插式结构，采用硅胶引线与电阻层的侧电极直接焊接，使电阻器的最大工作电压能达到1500V，并且便于电阻器的电连接。在陶瓷基板底面印刷背电极，通过背电极使陶瓷基板与铜底板真空焊接，从而能够减少电阻器的空洞率。
[0020]以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制；任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和
技术实现思路
对本技术技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。因此，凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同替换、等效变化及修饰，均仍属于本技术技术方案保护的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线式平面安装型厚膜功率电阻器，其特征在于，包括铜底板与陶瓷基板，所述陶瓷基板顶面印刷有电阻层、底面印刷有背电极，陶瓷基板通过背电极与铜底板顶面真空焊接；所述电阻层两侧分别印刷有侧电极，侧电极分别焊接有硅胶引线；所述电阻器还包括环氧树脂封装块，环氧树脂...

【专利技术属性】
技术研发人员：李福喜，郑如涛，杨波，黄明怀，马红勇，
申请(专利权)人：贝迪斯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：