一种贴片片式薄膜电阻器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片片式薄膜电阻器，包括陶瓷基片主体，陶瓷基片主体两侧分别间隔布设多个附加陶瓷基片，陶瓷基片主体和附加陶瓷基片采用纯度为

【技术实现步骤摘要】
一种贴片片式薄膜电阻器


[0001]本技术涉及电阻器
，具体涉及一种贴片片式薄膜电阻器
。

技术介绍

[0002]片式电阻器是片式电阻网络产品的基础元件，被称作电子设备的“细胞”，电子设备的精度
、
可靠性在很大程度上取决于片式电阻器的质量
。
随着微电子技术的飞速发展，对片式电阻器功率方面的要求也越来越高，片式电阻器不可避免的要向大功率方向发展
。
随着科技水平的进步，电子产品发展趋于高精尖，小型化和集成化，所以对大功率的薄膜电阻的需求越来越迫切
。
[0003]目前片式薄膜电阻器的生产，许多厂家都是采用丝网印刷银或银钯合金的材料来制作电极底层，再在电极底层上电镀镍层和锡层，由于使用银或银钯合金的材料来做电极，导致产品精度等级不高和稳定性一般，同时长期在含硫的环境下使用，电极与膜层接缝处，会出现硫化反应，最终导致电极与膜层之间开路，电阻阻值变为无穷大，且由于电极外镀层，由锡作为最外层的焊接层，锡的熔点决定了产品使用温度范围最高为
150℃
，电阻器的精度最高只能达到
±
0.1
％，其次，电阻器封装尺寸较大，无法满足小型化和集成化的发展要求
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种贴片片式薄膜电阻器，能避免硫化且耐高温，满足大功率
、
小型化和集成化的发展需求，以解决
技术介绍
中提到的现有的片式薄膜电阻器存在的问题
。
[0005]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种贴片片式薄膜电阻器，包括陶瓷基片主体，所述陶瓷基片主体两侧分别间隔布设多个附加陶瓷基片，相对的两个附加陶瓷基片之间可形成一个电阻单元，实现在一个所述陶瓷基片主体上集成多个独立的电阻单元，每个所述电阻单元均包括
:
[0007]电阻膜层，所述电阻膜层溅镀在两个附加陶瓷基片之间的陶瓷基片主体正面；
[0008]正电极，两个所述正电极分别设置于电阻膜层两侧的两个附加陶瓷基片正面；
[0009]背电极，两个所述背电极分别设置于两个附加陶瓷基片背面；
[0010]侧电极，所述侧电极设置于附加陶瓷基片侧面，侧电极与对应的正电极和背电极连接，每个侧电极外周都包裹有外电极；
[0011]电阻层，所述电阻层覆盖于电阻膜层表面，所述电阻层两侧边沿分别长于电阻膜层两侧边沿，所述电阻层表面覆盖有绝缘包封层
。
[0012]作为本技术进一步的方案：所述正电极由下至上包含正钨钛层与正金层，背电极由上至下包含背钨钛层与背金层
。
[0013]作为本技术进一步的方案：所述电阻层为氮化钽薄膜，所述电阻层两侧边沿分别长于电阻膜层两侧边沿
10
‑
25
μ
m。
[0014]作为本技术进一步的方案：所述外电极与所述侧电极之间电镀有锡层，所述锡层至少覆盖在侧电极外侧
。
[0015]作为本技术进一步的方案：所述外电极成
U
型，所述外电极对锡层
、
正电极以及背电极形成包围
。
[0016]作为本技术进一步的方案：每个所述电阻单元的陶瓷基片主体底面中心都设置有一个固定粘垫，所述固定粘垫的下表面与所述外电极底部端面齐平
。
[0017]本技术至少具有以下有益效果：
[0018](1)
通过在一个陶瓷基片主体上布设多个附加陶瓷基片，相对的两个附加陶瓷基片之间可形成一个电阻单元，实现在一个陶瓷基片主体上集成多个独立的电阻单元，大幅提高电阻器的功率，并降低电阻器的尺寸，满足电阻器大功率
、
小型化和集成化的发展需求；
[0019](2)
钨钛层作为阻挡层，保护作为电极的正金层与背金层的稳定性，杜绝硫化现象，金层的设置可避免与粘接工艺中使用的导电银胶间产生银锡迁移的化学反应，在多次环境试验后表现出比普通锡
(
铅
)
层更低更稳定的接触电阻，有利于保证薄膜电阻器焊点的可靠性
。
[0020](3)
外电极与侧电极之间电镀有锡层，镍层的
U
型外电极加上电镀的锡层大幅提高产品的耐高温性能
。
[0021](4)
每个电阻单元的陶瓷基片主体底面中心都设置有一个固定粘垫，固定粘垫的设置使得粘接更牢固定，薄膜电阻器不易脱落，有利于延长薄膜电阻器的使用寿命
。
附图说明
[0022]下面结合附图对本技术作进一步的说明
。
[0023]图1是本技术陶瓷基片结构俯视示意图；
[0024]图2是本技术一种贴片片式薄膜电阻器整体结构侧面剖视示意图；
[0025]图3是图2中
A
处结构放大示意图；
[0026]图4是本技术一种贴片片式薄膜电阻器整体结构俯视示意图
。
[0027]图中：
1、
陶瓷基片主体；
2、
附加陶瓷基片；
3、
电阻单元；
4、
电阻膜层；
5、
正电极；
6、
背电极；
7、
侧电极；
8、
电阻层；
9、
外电极；
10、
绝缘包封层；
11、
正钨钛层；
12、
正金层；
13、
背钨钛层；
14、
背金层；
15、
锡层；
16、
固定粘垫
。
具体实施方式
[0028]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0029]请参阅图1‑4所示，本技术提供了一种贴片片式薄膜电阻器，包括陶瓷基片主体1，陶瓷基片主体1两侧分别间隔布设多个附加陶瓷基片2，陶瓷基片主体1和附加陶瓷基片2采用纯度为
96.6wt
％～
99.8wt
％的三氧化二铝陶瓷基板，相对的两个附加陶瓷基片2之间可形成一个电阻单元3，实现在一个陶瓷基片主体1上集成多个独立的电阻单元3，大幅提
高单个电阻器的功率，并降低电阻器的尺寸，满足电阻器大功率
、
小型化和集成化的发展需求
。
[0030]如图2所示，每个电阻单元3均包括电阻膜层
4、
正电极
5、
背电极
6、...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种贴片片式薄膜电阻器，包括陶瓷基片主体
(1)
，其特征在于：所述陶瓷基片主体
(1)
两侧分别间隔布设多个附加陶瓷基片
(2)
，相对的两个附加陶瓷基片
(2)
之间可形成一个电阻单元
(3)
，实现在一个所述陶瓷基片主体
(1)
上集成多个独立的电阻单元
(3)
，每个所述电阻单元
(3)
均包括
:
电阻膜层
(4)
，所述电阻膜层
(4)
溅镀在两个附加陶瓷基片
(2)
之间的陶瓷基片主体
(1)
正面；正电极
(5)
，两个所述正电极
(5)
分别设置于电阻膜层
(4)
两侧的两个附加陶瓷基片
(2)
正面；背电极
(6)
，两个所述背电极
(6)
分别设置于两个附加陶瓷基片
(2)
背面；侧电极
(7)
，所述侧电极
(7)
设置于附加陶瓷基片
(2)
侧面，侧电极
(7)
与对应的正电极
(5)
和背电极
(6)
连接，每个侧电极
(7)
外周都包裹有外电极
(9)
；电阻层
(8)
，所述电阻层
(8)
覆盖于电阻膜层
(4)
表面，所述电阻层
(8)
两侧边沿分别长于电阻膜层
(4)
两侧边沿，所述电阻层
(8)
表面覆盖有绝缘包封层
(10)。2.
根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐建建，郁秋君，李福喜，黄明怀，
申请(专利权)人：贝迪斯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：