可粘接片式薄膜电阻器制造技术

技术编号:30203253 阅读:7 留言:0更新日期:2021-09-29 09:02
本实用新型专利技术涉及一种可粘接片式薄膜电阻器,包括陶瓷基片、左外电极和右外电极,陶瓷基片的上表面两侧边缘通过丝网印刷形成两个表电极,陶瓷基片的上表面中间部分溅射沉积有电阻薄膜层,电阻薄膜层的上表面形成有激光调阻,电阻薄膜层的上表面覆盖有钝化层,钝化层的上表面完全覆盖有保护层;陶瓷基片的下表面两侧边缘通过丝网印刷形成两个背电极,陶瓷基片的下表面中间部分开设有安装槽,安装槽的内部粘接有与其外形相匹配的固定毛垫;陶瓷基片的左、右侧壁均溅射沉积有侧电极;本实用新型专利技术中薄膜电阻器与电路板之间粘黏性更强,不易脱落,延长了薄膜电阻器的使用寿命;也便于操作人员快速区分安装的正反面以及快速定位安装位置,提高了安装效率。提高了安装效率。提高了安装效率。

【技术实现步骤摘要】
可粘接片式薄膜电阻器


[0001]本技术涉及电子元器件
,具体涉及一种可粘接片式薄膜电阻器。

技术介绍

[0002]薄膜电阻器是用类蒸发的方法将一定电阻率材料蒸镀于绝缘材料表面制成,一般这类电阻常用的绝缘材料是陶瓷基板。其中高精密薄膜电阻由于具有高电阻率、低电阻温度系数、高稳定性、无寄生效应和低噪音等优良特性,在航空、国防以及电子计算机、通讯仪器、电子交换机等高新领域有了越来越广泛的应用。
[0003]目前,部分航天航空领域由于使用环境的特殊性,为了保证焊点的可靠性,按照规定要求必须采用导电胶粘接工艺;原有片式薄膜电阻器的端头一般为镀锡(铅)层来保证可焊性,会导致端头镀层上的锡向导电胶中的银颗粒扩散,在锡(铅)合金端头产生Ag

Sn金属化合物,影响电阻器粘接端头的接触电阻,导致产品电性能异常,存在质量隐患;另外,片式薄膜电阻器采用导电胶粘接工艺后,易出现脱落的现象,导致薄膜电阻器出现短路状态,同时片式薄膜电阻器安装时其正反面难以区分,不便于快速进行定位安装。

技术实现思路

[0004]本技术针对
技术介绍
所提出的问题,设计了一种可粘接片式薄膜电阻器。
[0005]本技术是通过以下技术方案实现的:
[0006]可粘接片式薄膜电阻器,包括陶瓷基片、左外电极和右外电极,所述陶瓷基片的上表面两侧边缘通过丝网印刷形成两个表电极,所述陶瓷基片的上表面中间部分溅射沉积有电阻薄膜层,所述电阻薄膜层的上表面形成有激光调阻,所述电阻薄膜层的上表面覆盖有钝化层,所述钝化层的上表面完全覆盖有保护层;所述陶瓷基片的下表面两侧边缘通过丝网印刷形成两个背电极,所述陶瓷基片的下表面中间部分开设有安装槽,所述安装槽的内部粘接有与其外形相匹配的固定毛垫;所述陶瓷基片的左、右侧壁均溅射沉积有侧电极,位于左侧的所述侧电极外壁套接有所述左外电极,位于右侧的所述侧电极外壁套接有所述右外电极,所述左外电极与所述右外电极均呈U形,且均对所述表电极、背电极及侧电极形成包围。
[0007]作为上述方案的进一步改进,所述安装槽由矩形槽和半圆形槽组成,且矩形槽的宽与半圆形槽的直径相等。
[0008]作为上述方案的进一步改进,所述固定毛垫的厚度大于所述安装槽的深度,所述固定毛垫的下表面与所述左外电极、右外电极的底端面保持齐平。
[0009]作为上述方案的进一步改进,所述电阻薄膜层的两侧分别与两个所述表电极相连接,且两侧均覆盖于所述表电极的部分表面。
[0010]作为上述方案的进一步改进,所述表电极、背电极及所述侧电极的内部结构均包括钨钛层与薄金层,所述钨钛层真空磁控溅射在所述陶瓷基片的外表面,所述薄金层均设置于所述钨钛层的外侧壁。
[0011]作为上述方案的进一步改进,所述钝化层的四周边沿均覆盖所述电阻薄膜层四周边沿15

30μm。
[0012]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0013]1、本技术中,陶瓷基片的下表面中间部分开设有安装槽,安装槽的内部粘接有固定毛垫,固定毛垫上可涂布胶粘液与电路板进行固定粘接,再将左外电极与右外电极使用导电胶粘接于电路板上,固定毛垫的设置使得粘接更牢固定,薄膜电阻器不易脱落,有利于延长薄膜电阻器的使用寿命;进一步,安装槽由矩形槽和半圆形槽组成,固定毛垫与安装槽的外形相匹配,从而在电路板上安装薄膜电阻器时,固定毛垫的独特外形便于操作人员快速区分安装的正反面以及快速定位安装位置,大大提高了安装效率。
[0014]2、本技术中,表电极、背电极及侧电极的内部结构均包括钨钛层与薄金层,薄金层的设置可避免与粘接工艺中使用的导电银胶间产生银锡迁移的化学反应,在多次环境试验后表现出比普通锡(铅)层更低更稳定的接触电阻,有利于保证薄膜电阻器焊点的可靠性。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本技术的爆炸分解示意图;
[0017]图2为本技术组装后的立体结构示意图;
[0018]图3为本技术中图1的仰视图;
[0019]图4为本技术中图2的仰视图。
[0020]其中,1

陶瓷基片,2

左外电极,3

右外电极,4

表电极,5

电阻薄膜层,6

激光调阻,7

钝化层,8

保护层,9

背电极,10

安装槽,11

固定毛垫,12

侧电极。
具体实施方式
[0021]为了使本
的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本申请保护的范围。
[0022]需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请的实施例。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0023]在本申请中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、

中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本技术及其实施例,并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位,或以特定方位进行构造和操作。
[0024]并且,上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外,还可能用于表示其他含义,例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解这些术语在本技术中的具体含义。
[0025]此外,术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如,可以是固定连接,可拆卸连接,或整体式构造;可以是机械连接,或电连接;可以是直接相连,或者是通过中间媒介间接相连,又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言,可以根据具体情况理解本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.可粘接片式薄膜电阻器,包括陶瓷基片(1)、左外电极(2)和右外电极(3),其特征在于:所述陶瓷基片(1)的上表面两侧边缘通过丝网印刷形成两个表电极(4),所述陶瓷基片(1)的上表面中间部分溅射沉积有电阻薄膜层(5),所述电阻薄膜层(5)的上表面形成有激光调阻(6),所述电阻薄膜层(5)的上表面覆盖有钝化层(7),所述钝化层(7)的上表面完全覆盖有保护层(8);所述陶瓷基片(1)的下表面两侧边缘通过丝网印刷形成两个背电极(9),所述陶瓷基片(1)的下表面中间部分开设有安装槽(10),所述安装槽(10)的内部粘接有与其外形相匹配的固定毛垫(11);所述陶瓷基片(1)的左、右侧壁均溅射沉积有侧电极(12),位于左侧的所述侧电极(12)外壁套接有所述左外电极(2),位于右侧的所述侧电极(12)外壁套接有所述右外电极(3),所述左外电极(2)与所述右外电极(3)均呈U形,且均对所述表电极(4)、背电极(9)及侧电极(12)形成包围。2.根据权利要求1所述的可粘...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐建建李福喜黄明怀李开锋
申请(专利权)人:贝迪斯电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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