一种电极附着力较好的片式合金箔电阻制造技术

本实用新型专利技术属于片式合金箔电阻技术领域，具体涉及一种电极附着力较好的片式合金箔电阻，包括陶瓷基板，陶瓷基板上设有胶黏剂和合金箔材，所述合金箔材经光刻后得到电阻基体和与电阻基体连接的电极基体，所述电极基体上分布若干贯穿孔，贯穿孔按一定密度规则性分布；电极基体上设有电极导体层，电极导体层填充贯穿孔。本实用新型专利技术相比现有技术具有以下优点：通过在电极基体处光刻得到贯穿孔，使电极导体层嵌入贯穿孔内，进而增加电极导体层与电极基体的结合面积，增加电极导体层与合金箔材的附着力，能够有效降低高精度低阻值电阻在精度测试中产生的偏差。试中产生的偏差。试中产生的偏差。

【技术实现步骤摘要】
一种电极附着力较好的片式合金箔电阻


[0001]本技术属于片式合金箔电阻
，具体涉及一种电极附着力较好的片式合金箔电阻。

技术介绍

[0002]金属箔电阻具有体积小、功耗小、电阻温度系数小、长期稳定性高及残余感抗小等特点，在国防军工、移动通信、汽车电子等行业得到了广泛应用，并成为国内外电子元器件研究及发展的热点，在实际应用中发现，电阻的组织会受到各种“应力”影响而发生改变，因此在追求高精度的时候，稳定性也比较重要，金属箔电阻是通过真空熔炼形成的镍铬合金，经磙碾方式制作成金属箔，再将金属箔粘合在氧化铝陶瓷基底上，再通过光刻工艺来控制金属箔的形状，从而控制电阻，同时电极基材也通过光刻工艺得到，然后通过在电极基材上溅射金、溅射合金、镀镍镀锡及其他常规工艺后完成，其中金是和电极上的金属箔直接平面接触的，会存在金原子附着力欠佳的问题，容易使后续测试精度带来偏差，尤其是高精度低阻值的测试。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是针对现有金属箔电阻电极稳定性不足的问题，提供了一种电极附着力较好的片式合金箔电阻。
[0004]本技术是通过以下技术方案实现的：一种电极附着力较好的片式合金箔电阻，包括陶瓷基板，陶瓷基板上设有胶黏剂和合金箔材，所述合金箔材经光刻后得到电阻基体和与电阻基体连接的电极基体，所述电极基体上分布若干贯穿孔，贯穿孔按一定密度规则性分布；
[0005]电极基体上设有电极导体层，电极导体层填充贯穿孔。
[0006]作为对上述方案的进一步改进，所述贯穿孔的形状包括但不限于圆形、正三角形、正方形，所述贯穿孔呈错位阵列分布，相比规则性阵列更有助于增加结合强度。
[0007]作为对上述方案的进一步改进，所述合金箔材厚度为2.5
‑
5μm，单个贯穿孔的覆盖面积为1
‑
20μm
²
，贯穿孔的分布密度为4
‑
40个/mm
²
，尽量保证单个贯穿孔为正方形时，正方形边长小于等于合金箔材厚度。
[0008]作为对上述方案的进一步改进，所述电极导体层通过磁控溅射技术在合金箔材表面溅射得到，还涉及到后续光刻电极、涂覆保护层等操作，因为非此处重点未展开描述。
[0009]作为对上述方案的进一步改进，所述电极导体层材料包括但不限于金、钨钛。
[0010]本技术相比现有技术具有以下优点：通过在电极基体处光刻得到贯穿孔，使电极导体层嵌入贯穿孔内，进而增加电极导体层与电极基体的结合面积，增加电极导体层与合金箔材的附着力，能够有效降低高精度低阻值电阻在精度测试中产生的偏差。
附图说明
[0011]图1是合金箔材的结构示意图。
[0012]图2是合金箔材光刻后的结构示意图。
[0013]图3是合金箔材光刻后的俯视图。
[0014]图4是溅射电极导体层并光刻后的结构示意图。
[0015]其中，1
‑
陶瓷基板，2
‑
胶黏剂，3
‑
合金箔材，31
‑
电阻基体，32
‑
电极基体，33
‑
贯穿孔，4
‑
电极导体层。
具体实施方式
[0016]下面结合附图对本技术进一步说明。
[0017]实施例1
[0018]如图1
‑
3中所示，一种电极附着力较好的片式合金箔电阻，包括陶瓷基板1，此处的陶瓷基板为高含铝量的三氧化二铝，陶瓷基板1上设有胶黏剂2和合金箔材3，所述合金箔材3经光刻后得到电阻基体31和与电阻基体31连接的电极基体32，所述电极基体32上分布若干圆形贯穿孔33，贯穿孔33呈错位阵列分布；
[0019]如图4所示，电极基体32上设有电极导体层4，电极导体层材料为金，电极导体层4填充贯穿孔33；
[0020]本实施例中合金箔材的厚度为3.6μm，单个贯穿孔的覆盖面积为4μm平方，贯穿孔的分布密度为24个/mm
²
；
[0021]上述片式合金箔电阻电极贯穿孔的制造方法，包括以下步骤：
[0022]1.基板清洗：将装有需清洗陶瓷基板的花篮放置在频率为40KHz电导率小于5μs/cm的去离子水中超声10
‑
15分钟，然后再放入无水乙醇中超声10
‑
15分钟，超声完毕后，放入98℃烘箱30分钟烘干；
[0023]2.箔材清洗：将合金箔材放入40kHz的无水乙醇中超声10
‑
15分钟，然后再用蘸有丁酮的医用纱布清洗干净；
[0024]3.层压：将合金箔材与含铝量96%
‑
99%三氧化二铝陶瓷基板通过环氧胶粘剂在180℃条件下以压力8
‑
12kg/cm
²
粘合在一起；
[0025]4.匀胶：用滴管吸取1毫升正性光刻胶通过旋转甩涂的方式涂在基片箔材上面，以800
‑
1200转/分钟的转速匀胶10
‑
15s,胶厚2.1
‑
4μm；
[0026] 5.曝光：将箔材基片放置在分辨率为1μm、350W紫外单双面深度曝光汞灯光源下，采用接触式曝光、曝光辐照度为120
‑
150μW/cm
²
，曝光时间6
‑
10秒；
[0027]6.显影：使用浓度为0.3
‑
1.5%碱性溶液中显影，显影机参数为1200转/分钟,时间为15
‑
20s,清洗时间为25
‑
40s；
[0028]7.刻蚀：将显影后的基片箔材用浓度为0.6
‑
0.9g/ml三氯化铁溶液通过喷淋的方式腐蚀，腐蚀出光刻的电阻基体31以及带有贯穿孔33的电极基体32；
[0029]后续根据需要包括但不限于，光刻电极金、涂覆光刻保护层、电阻粗调、老化、电阻精调、清洗、印保护层、裂条、涂端电极、碎粒、电镀等步骤。
[0030]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术
的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电极附着力较好的片式合金箔电阻，包括陶瓷基板，陶瓷基板上设有胶黏剂和合金箔材，其特征在于，所述合金箔材经光刻后得到电阻基体和与电阻基体连接的电极基体，所述电极基体上分布若干贯穿孔，贯穿孔按一定密度规则性分布；电极基体上设有电极导体层，电极导体层填充贯穿孔。2.如权利要求1所述一种电极附着力较好的片式合金箔电阻，其特征在于，所述贯穿孔的形状包括但不限于圆形、正三角形、正方形。3.如权利要求2所述一种电极附着力较好的片式合金箔电阻，其特征在于，单个贯穿孔的覆盖面积为1
‑
20μm
²
，贯穿孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：李贵通，李开锋，黄明怀，李福喜，
申请(专利权)人：贝迪斯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：