贝迪斯电子有限公司专利技术

贝迪斯电子有限公司共有43项专利

  • 本技术公开了RTC系列注塑功率厚膜固定电阻器,涉及电气元件技术技术领域,包括外壳,所述外壳内底部设置有陶瓷基板,所述陶瓷基板上印刷有电阻引出端,所述陶瓷基板的顶面印刷有电阻膜层,所述电阻膜层上设置有用于保护电阻膜层的玻璃釉层,所述电阻引...
  • 本技术公开了一种涂漆型零欧姆高精度金属膜电阻器,涉及电阻生产技术领域,包括陶瓷基体,所述陶瓷基体的外部镀制有内电阻层,所述内电阻层的外部镀制有外电阻层,所述内电阻层与外电阻层共同组成电阻膜,并且电阻膜的阻值介于0.01Ω到0.02Ω之间...
  • 本实用新型公开了一种贴片片式薄膜电阻器,包括陶瓷基片主体,陶瓷基片主体两侧分别间隔布设多个附加陶瓷基片,陶瓷基片主体和附加陶瓷基片采用纯度为
  • 本发明公开了一种贴片片式薄膜电阻网络及其制造方法,包括陶瓷基片,陶瓷基片正面设置电阻膜层,电阻膜层由激光划线切割成若干规则排列的电阻个体,每个电阻个体正面上都设置有两个相对布设的正面阻挡膜层,每个正面阻挡膜层上都均匀间隔设置四个正面电极...
  • 本发明公开了一种高温片式厚膜电阻器及其生产工艺,包括陶瓷基片,所述陶瓷基片的一侧两端均印刷有第一电极层,且两个第一电极层之间印刷有电阻层,所述陶瓷基片的另一侧两端均印刷有第二电极层,所述陶瓷基片两个端部均印刷有端电极层,且每一端的端电极...
  • 本发明公开了一种抗浪涌片式电阻器及其制造方法,首先在陶瓷基板的上表面按照不同型号电阻对应的尺寸进行激光划线,再在陶瓷基板的上表面和下表面均通过溅射镀膜方式按照从内到外的顺序依次镀出电阻层、阻挡层和电极层;按照不同型号电阻设计出对应规格的...
  • 本发明涉及一种耐高温阻燃型精密金属膜电阻器的制造方法,属于精密电子元件技术领域。该方法主要为:先在原镍铬薄膜电阻器本体的表面蒸镀硅膜,在硅膜表面浸涂单组份甲基硅漆固化,之后在外层封装有机硅漆;硅膜的致密度高,可将镍铬薄膜与外界环境隔开,...
  • 本实用新型属于片式合金箔电阻技术领域,具体涉及一种电极附着力较好的片式合金箔电阻,包括陶瓷基板,陶瓷基板上设有胶黏剂和合金箔材,所述合金箔材经光刻后得到电阻基体和与电阻基体连接的电极基体,所述电极基体上分布若干贯穿孔,贯穿孔按一定密度规...
  • 本实用新型公开一种引线式平面安装型厚膜功率电阻器,包括铜底板与陶瓷基板,陶瓷基板顶面印刷有电阻层、底面印刷有背电极,陶瓷基板通过背电极与铜底板顶面真空焊接;所述电阻层两侧分别印刷有侧电极,侧电极分别焊接有硅胶引线;所述电阻器还包括环氧树...
  • 本发明公开了一种片式合金箔电阻的制造方法,属于合金箔电阻技术领域,采用匀六甲基二硅胺烷工艺提高了光刻胶的附着力,有效的减少了箔材的侧面刻蚀,采用老化工序提高可靠性,使制造的合金箔片式电阻值精度高、电阻温度系数小、在较宽温度系数范围内,实...
  • 本实用新型涉及一种可粘接片式薄膜电阻器,包括陶瓷基片、左外电极和右外电极,陶瓷基片的上表面两侧边缘通过丝网印刷形成两个表电极,陶瓷基片的上表面中间部分溅射沉积有电阻薄膜层,电阻薄膜层的上表面形成有激光调阻,电阻薄膜层的上表面覆盖有钝化层...
  • 本实用新型公开一种平面安装型厚膜功率电阻器,包括矩形壳体,矩形壳体内底部设有陶瓷基板,陶瓷基板顶面印刷有电阻层,电阻层两端印刷有电极层,矩形壳体内灌封有环氧树脂,电极层焊接有引出环氧树脂的接线条,接线条设有螺纹安装孔;所述矩形壳体的四角...
  • 本实用新型公开一种高精密分压电阻器,包括封装壳体,封装壳体内设有精密电阻R1、厚膜高压电阻R2、精密调压电阻R3与可调精密校准电阻R4,精密电阻R1与厚膜高压电阻R2均包含两个以上,精密电阻R1、精密调压电阻R3与可调精密校准电阻R4依...
  • 本发明公开一种高精密分压电阻器,包括封装壳体,封装壳体内设有精密电阻R1、厚膜高压电阻R2、精密调压电阻R3与可调精密校准电阻R4,精密电阻R1与厚膜高压电阻R2均包含两个以上,精密电阻R1、精密调压电阻R3与可调精密校准电阻R4依次串...
  • 本实用新型属于片式薄膜电阻技术领域,具体涉及一种片式薄膜电阻网络,包括陶瓷基片,所述陶瓷基片正面溅镀有电阻膜层,电阻膜层由激光划线切割成若干电阻个体,每个电阻个体表面设有两个正面电极,所述正面电极由下到上包括阻挡层、电极底层和电极表层,...
  • 本发明属于片式薄膜电阻技术领域,具体涉及一种片式薄膜电阻网络,包括陶瓷基片,所述陶瓷基片正面溅镀有电阻膜层,电阻膜层由激光划线切割成若干电阻个体,每个电阻个体表面设有两个正面电极,所述正面电极由下到上包括阻挡层、电极底层和电极表层,所述...
  • 本实用新型公开一种高精密模压贴片电阻器,包括电阻本体与两个端帽,电阻器还包括对电阻本体与端帽进行包裹的包封层,包封层包含相连的上包封层与下包封层;下包封层呈半圆弧片状、对电阻本体的下半部进行包裹;上包封层包含上包封片与两个半封片,上包封...
  • 本实用新型公开一种塑封型表面贴装线绕电阻器,包括呈圆柱形的陶瓷基体,陶瓷基体外周绕制有电阻丝,陶瓷基体两端分别设有与电阻丝相连的电极盖帽,陶瓷基体通过塑封外壳封装;所述电阻器还包括两根引脚,两根引脚的内端分别与两个电极盖帽对应相连,两根...
  • 本实用新型公开一种高温片式薄膜电阻器,包括陶瓷基片,陶瓷基片正面溅镀有电阻膜层,所述陶瓷基片正面两侧边缘设有正电极、背面两侧边缘设有背电极;所述正电极由下至上包含正钨钛层与正金层,背电极由上至下包含背钨钛层与背金层,陶瓷基片两侧分别溅射...
  • 本实用新型公开一种厚膜精密分压器,包括陶瓷基板,陶瓷基板顶面印刷有呈矩形的第一电阻以及呈蛇形的第二电阻,陶瓷基板顶面还印刷有呈矩形的第三电阻,第三电阻位于第一电阻的外侧、且第三电阻的阻值小于第一电阻;第三电阻外端设有第一测试点电极,第三...