一种耐冲击晶片电阻器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐冲击晶片电阻器，包括安装座、氧化铝基片和陶瓷芯片，所述氧化物半导体通过卡接块与固定销的配合固定安装有氧化铝基片，所述氧化铝基片两侧的顶部和底部分别固定安装有底电极与上电极，所述氧化铝基片的两侧依次固定安装有边缘电极、阻挡层和外电极，所述氧化铝基片两侧的底部皆固定安装有与卡接块配合使用的对接卡块，所述氧化铝基片一侧的顶部通过电感固定安装有反向二极管，所述氧化铝基片的顶部固定安装有陶瓷芯片，所述陶瓷芯片的底部固定安装有电阻层。本实用新型专利技术通过底电极、上电极、边缘电极、电感与反向二极管，实现了晶片电阻器可耐冲击，提高了晶片电阻器的实用性。电阻器的实用性。电阻器的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种耐冲击晶片电阻器


[0001]本技术涉及电阻器
，具体为一种耐冲击晶片电阻器。

技术介绍

[0002]电阻器在日常生活中一般直接称为电阻，是一个限流元件，将电阻接在电路中后，电阻器的阻值是固定的一般是两个引脚，它可限制通过它所连支路的电流大小，随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断地提出新的要求，片式元件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压、集成化和高性能化方向发，现需要一种耐冲击晶片电阻器，但是现有的耐冲击晶片电阻器存在很多问题或缺陷：
[0003]1.现有的晶片电阻器具有一定的局限性，使用过程中当电路故障出现较大的电流电压时，晶片电阻器容易过载无法阻拦，从而造成后方敏感器件损伤电路故障的情况发生；
[0004]2.且现有的晶片电阻器自身不具备耐温耐湿的防护措施，容易受到环境温度的影响，从而造成使用效果差的情况发生。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种耐冲击晶片电阻器，以解决上述
技术介绍
中提出的晶片电阻器不耐冲击的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐冲击晶片电阻器，包括安装座、氧化铝基片和陶瓷芯片，所述安装座的顶部固定安装有氧化物半导体，所述氧化物半导体通过卡接块与固定销的配合固定安装有氧化铝基片，所述氧化铝基片两侧的顶部和底部分别固定安装有底电极与上电极，所述氧化铝基片的两侧依次固定安装有边缘电极、阻挡层和外电极，所述氧化铝基片两侧的底部皆固定安装有与卡接块配合使用的对接卡块，所述氧化铝基片一侧的顶部通过电感固定安装有反向二极管，所述氧化铝基片的顶部固定安装有陶瓷芯片，所述陶瓷芯片的底部固定安装有电阻层，所述氧化铝基片与陶瓷芯片的表层皆设有配合使用的保护涂层。
[0007]优选的，所述氧化铝基片的两侧皆设有配合使用的环氧树脂保护层。
[0008]优选的，所述卡接块与对接卡块上皆设有与固定销配合使用的通槽。
[0009]优选的，所述陶瓷芯片的内部规固定安装有配合使用的第一涂装层和第二涂装层。
[0010]与现有技术相比，本技术设计的创新点效果是：该耐冲击晶片电阻器结构合理，具有以下优点：
[0011]（1）通过底电极、上电极、边缘电极、电感与反向二极管之间的配合使用，使得晶片电阻器在作业过程中可以对超出的电压进行阻拦，提高了晶片电阻器的耐冲击性能，有效的延长了晶片电阻器的使用寿命，避免了因电压电流过大超出阻值从而导致整个电路损坏无法使用的情况发生，提高了晶片电阻器使用的有益效果；
[0012]（2）通过氧化铝基片与陶瓷芯片上皆设有的保护涂层的配合使用，提高了晶片电阻器在使用过程中的耐高温以及耐湿的性能，避免了晶片电阻器因自身无防护措施而导致使用过程中因温度与空气湿度变化从而影响晶片电阻器使用效果的情况发生，提高了晶片电阻器的使用范围；
[0013]（3）通过卡接块、固定销与对接卡块之间的配合使用，使得晶片电阻器在使用过程中可以根据实际需求对氧化物半导体进行拆装使用，避免了氧化物半导体因是固定式而无法根据实际情况拆卸的情况发生，提高了晶片电阻器的实用性。
附图说明
[0014]图1为本技术的俯视结构示意图；
[0015]图2为本技术的第一局部正视剖面结构示意图；
[0016]图3为本技术的第二局正视剖面结构示意图；
[0017]图4为本技术的第三局部正视剖面结构示意图。
[0018]图中：1、安装座；101、氧化物半导体；102、卡接块；103、固定销；2、氧化铝基片；201、底电极；202、上电极；203、边缘电极；204、阻挡层；205、外电极；206、环氧树脂保护层；207、对接卡块；208、电感；209、反向二极管；3、陶瓷芯片；301、电阻层；302、第一涂装层；303、第二涂装层；304、保护涂层。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]请参阅图1
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4，本技术提供的一种实施例：一种耐冲击晶片电阻器，包括安装座1、氧化铝基片2和陶瓷芯片3，安装座1的顶部固定安装有氧化物半导体101，氧化物半导体101通过卡接块102与固定销103的配合固定安装有氧化铝基片2，通过卡接块102、固定销103与对接卡块207之间的配合使用，使得晶片电阻器在使用过程中可以根据实际需求对氧化物半导体101进行拆装使用，避免了氧化物半导体101因是固定式而无法根据实际情况拆卸的情况发生，提高了晶片电阻器的实用性，氧化铝基片2两侧的顶部和底部分别固定安装
有底电极201与上电极202，氧化铝基片2的两侧依次固定安装有边缘电极203、阻挡层204和外电极205，氧化铝基片2的两侧皆设有配合使用的环氧树脂保护层206；
[0023]具体的，氧化铝基片2两侧的底部皆固定安装有与卡接块102配合使用的对接卡块207，卡接块102与对接卡块207上皆设有与固定销103配合使用的通槽，氧化铝基片2一侧的顶部通过电感208固定安装有反向二极管209，通过底电极201、上电极202、边缘电极203、电感208与反向二极管209之间的配合使用，使得晶片电阻器在作业过程中可以对超出的电压进行阻拦，提高了晶片电阻器的耐冲击性能，有效的延长了晶片电阻器的使用寿命，避免了因电压电流过大超出阻值从而导致整个电路损坏无法使用的情况发生，提高了晶片电阻器使用的有益效果；
[0024]具体的，氧化铝基片2的顶部固定安装有陶瓷芯片3，陶瓷芯片3的底部固定安装有电阻层301，氧化铝基片2与陶瓷芯片3的表层皆设有配合使用的保护涂层304，通过氧化铝基片2与陶瓷芯片3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐冲击晶片电阻器，包括安装座（1）、氧化铝基片（2）和陶瓷芯片（3），其特征在于：所述安装座（1）的顶部固定安装有氧化物半导体（101），所述氧化物半导体（101）通过卡接块（102）与固定销（103）的配合固定安装有氧化铝基片（2），所述氧化铝基片（2）两侧的顶部和底部分别固定安装有底电极（201）与上电极（202），所述氧化铝基片（2）的两侧依次固定安装有边缘电极（203）、阻挡层（204）和外电极（205），所述氧化铝基片（2）两侧的底部皆固定安装有与卡接块（102）配合使用的对接卡块（207），所述氧化铝基片（2）一侧的顶部通过电感（208）固定安装有反向二极管（209），所述氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：周强，金号春，曹锐，汪平，姚鹏，
申请(专利权)人：捷群电子科技淮安有限公司，
类型：新型
国别省市：