本实用新型专利技术公开了优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具，涉及贴片电阻技术领域，为解决现有技术中的用于贴片电阻镀层铜用的电镀挂具在使用时都是静置在化学池中，铜液不能均匀的覆盖在贴片电阻的表面，覆盖的均匀性较差的问题。所述电阻晶片基板的上方安装有夹具，且夹具与电阻晶片基板夹持连接，所述夹具的上方分别安装有稳定杆和螺杆，且稳定杆和螺杆均通过紧固螺丝与夹具固定连接，所述升降装置的内部安装有螺杆座，且螺杆座与升降装置转动连接，所述螺杆座与螺杆螺纹连接，所述电阻晶片基板的内侧设置有镶嵌框，且镶嵌框与电阻晶片基板设置为一体结构，所述升降装置的前端面上安装有挂环，且挂环与升降装置通过紧固螺丝固定连接。定连接。定连接。
【技术实现步骤摘要】
优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具
[0001]本技术涉及贴片电阻
，具体为优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具。
技术介绍
[0002]贴片电阻又名片式固定电阻器，是金属玻璃釉电阻器中的一种，是将金属粉和玻璃釉粉混合，采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器，耐潮湿和高温，温度系数小，可大大节约电路空间成本，使设计更精细化，在制作贴片电阻中有一道挂镀铜工序，其具体过程就是将晶片电阻基板置于挂具中，再将挂具放入装有化学溶液中，待晶片电阻基板表面长上一层铜层，取出挂具；
[0003]例如申请公开号为CN213680954U，优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具，框架（2）包括二支相互平行的支臂以及连接在这二支支臂中部之间的连接杆（3），这二支支臂的上端分别安装固定卡（4），而且固定卡（4）上开孔安装紧固螺钉（5），在这二支支臂下段之间安装透明亚克力背压板（7）；
[0004]上述申请可以保证挂具的再现性，避免多挂具挂镀带来的电流不平衡的现象；防止挂镀时产品四周表面长铜，避免争夺产品挂镀时的铜离子，大幅度提高挂镀铜的效率，改善铜层厚度的均匀性；电镀工作电流稳定；均匀设置嵌接点，防止产品在挂镀时受到喷流、摇摆所带来流体力的影响而影响导电点连接性能，避免导致镀层铜厚度严重不均匀；避免边框效应带来对产品镀层铜厚度造成两边厚、中间薄不匀均的影响；方便员工的操作，但是在使用时还是将挂具静置在化学池中，铜液不能均匀的覆盖在贴片电阻的表面，覆盖的均匀性较差，因此市场急需研制优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具来帮助人们解决现有的问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具，以解决上述
技术介绍
中提出的用于贴片电阻镀层铜用的电镀挂具在使用时都是静置在化学池中，铜液不能均匀的覆盖在贴片电阻的表面，覆盖的均匀性较差的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具，包括电阻晶片基板和升降装置，所述电阻晶片基板的上方安装有夹具，且夹具与电阻晶片基板夹持连接，所述夹具的上方分别安装有稳定杆和螺杆，且稳定杆和螺杆均通过紧固螺丝与夹具固定连接，所述升降装置的内部安装有螺杆座，且螺杆座与升降装置转动连接，所述螺杆座与螺杆螺纹连接。
[0007]优选的，所述螺杆的外侧安装有从动轮，且从动轮与螺杆固定连接，所述稳定杆与升降装置滑动连接。
[0008]优选的，所述升降装置的内部安装有支座，且支座与升降装置通过紧固螺丝固定连接，所述支座的前端面上安装有电机，且电机与支座通过紧固螺丝固定连接。
[0009]优选的，所述电机的下方安装有减速器，且减速器与电机通过联轴器固定连接，所述减速器的下方安装有驱动轮，且驱动轮与减速器通过连轴连接，所述驱动轮与从动轮通过皮带转动连接。
[0010]优选的，所述电阻晶片基板的内侧设置有镶嵌框，且镶嵌框与电阻晶片基板设置为一体结构，所述升降装置的前端面上安装有挂环，且挂环与升降装置通过紧固螺丝固定连接。
[0011]优选的，所述镶嵌框的内侧设置有橡胶环，且橡胶环与镶嵌框粘连。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1. 该技术通过升降装置的设置，电阻晶片基板用于固定贴片电阻，电阻晶片基板的上方安装有夹具，夹具与升降装置之间通过螺杆和稳定杆连接，升降装置的内部设置有螺杆座，通过螺杆座的转动可拉动螺杆，从而改变电阻晶片基板的高度，从而通过不停的改变电阻晶片基板在化学池内部的高度，起到上下振荡的效果，从而使得铜液可以均匀的覆盖到贴片电阻的表面，提高覆盖的均匀性。
[0014]2. 该技术通过橡胶环的设置，橡胶环设置在镶嵌框的内部，贴片电阻将镶嵌在镶嵌框的内部进行固定，在利用橡胶环的弹性对贴片电阻进行夹持固定，而橡胶环具有弹性，不会压坏贴片电阻，提高对贴片电阻的保护效果。
附图说明
[0015]图1为本技术的优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具的正视图；
[0016]图2为本技术的升降装置的内部结构示意图；
[0017]图3为本技术的镶嵌框的放大示意图。
[0018]图中：1、电阻晶片基板；2、镶嵌框；3、夹具；4、稳定杆；5、螺杆；6、升降装置；7、挂环；8、螺杆座；9、从动轮；10、支座；11、电机；12、减速器；13、驱动轮；14、橡胶环。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]请参阅图1
‑
3，本技术提供的一种实施例：优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具，包括电阻晶片基板1和升降装置6，电阻晶片基板1的上方安装有夹具3，且夹具3与电阻晶片基板1夹持连接，夹具3的上方分别安装有稳定杆4和螺杆5，且稳定杆4和螺杆5均通过紧固螺丝与夹具3固定连接，升降装置6的内部安装有螺杆座8，且螺杆座8与升降装置6转动连接，螺杆座8与螺杆5螺纹连接。
[0021]进一步，螺杆5的外侧安装有从动轮9，且从动轮9与螺杆5固定连接，稳定杆4与升降装置6滑动连接，螺杆5可贯穿升降装置6。
[0022]进一步，升降装置6的内部安装有支座10，且支座10与升降装置6通过紧固螺丝固定连接，支座10的前端面上安装有电机11，且电机11与支座10通过紧固螺丝固定连接，支座10用于固定和支撑电机11。
[0023]进一步，电机11的下方安装有减速器12，且减速器12与电机11通过联轴器固定连
接，减速器12的下方安装有驱动轮13，且驱动轮13与减速器12通过连轴连接，驱动轮13与从动轮9通过皮带转动连接，支座10与减速器12通过紧固螺丝固定连接。
[0024]进一步，电阻晶片基板1的内侧设置有镶嵌框2，且镶嵌框2与电阻晶片基板1设置为一体结构，升降装置6的前端面上安装有挂环7，且挂环7与升降装置6通过紧固螺丝固定连接，镶嵌框2设置有若干个，贴片电阻镶嵌在镶嵌框2的内部，从而对贴片电阻进行固定。
[0025]进一步，镶嵌框2的内侧设置有橡胶环14，且橡胶环14与镶嵌框2粘连，橡胶环14具有弹性，当贴片电阻镶嵌到镶嵌框2内部时，通过橡胶环14挤压进行固定。
[0026]工作原理：使用时，将贴片电阻镶嵌到镶嵌框2的内部，利用橡胶环14对贴片电阻进行挤压夹持，然后通过挂环7连接吊具，通过吊具将电阻晶片基板1浸泡到化学池中，然后启动，电机11，电机11将通过减速器12减速后驱使驱动轮13转动，驱动轮13通过从动轮9带动螺杆座8转动，在螺杆座8的转动下驱使螺杆5纵向移动，从而改变电阻晶片基板1在化学池内部的高度，而通过电机11的正反转来驱使电阻晶片基板1上下振荡运动，从而使得铜液能够均匀的覆盖在贴片电阻的表面。
[0027]对于本领域技术人员而言，显然本技术不本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具，包括电阻晶片基板（1）和升降装置（6），其特征在于：所述电阻晶片基板（1）的上方安装有夹具（3），且夹具（3）与电阻晶片基板（1）夹持连接，所述夹具（3）的上方分别安装有稳定杆（4）和螺杆（5），且稳定杆（4）和螺杆（5）均通过紧固螺丝与夹具（3）固定连接，所述升降装置（6）的内部安装有螺杆座（8），且螺杆座（8）与升降装置（6）转动连接，所述螺杆座（8）与螺杆（5）螺纹连接。2.根据权利要求1所述的优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具，其特征在于：所述螺杆（5）的外侧安装有从动轮（9），且从动轮（9）与螺杆（5）固定连接，所述稳定杆（4）与升降装置（6）滑动连接。3.根据权利要求2所述的优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具，其特征在于：所述升降装置（6）的内部安装有支座（10），且支座（10）与升降装置（6）通过紧固螺丝固定连接，所述支座（10）的前端面上安...
【专利技术属性】
技术研发人员：高文祥，汪平，
申请(专利权)人：捷群电子科技淮安有限公司，
类型：新型
国别省市：
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