本发明专利技术公开了一种抗硫化电阻器生产用回流焊接装置及其焊接方法，涉及回流焊接技术领域，为解决现有的回流焊接装置焊料受热不够全面，温度不易控制，易导致抗硫化电阻器损伤的问题。所述回流焊接机构包括传送机构，所述传送机构设置为U型结构，所述传送机构的上下两端均依次安装有预热箱、保温箱、回流焊接箱和冷却箱，所述预热箱与保温箱之间安装有第一隔断，所述保温箱与回流焊接箱之间安装有第二隔断，所述回流焊接箱与冷却箱之间安装有第三隔断，所述第一隔断、第二隔断和第三隔断均设置有两个，两个所述第一隔断分别位于传送机构的上下两端，两个所述第二隔断分别位于传送机构的上下两端，两个所述第三隔断分别位于传送机构的上下两端。构的上下两端。构的上下两端。
【技术实现步骤摘要】
一种抗硫化电阻器生产用回流焊接装置及其焊接方法
[0001]本专利技术涉及回流焊接
，具体为一种抗硫化电阻器生产用回流焊接装置及其焊接方法。
技术介绍
[0002]大多数贴片电阻都是以银作为电阻两端的电极的，虽然银电极具有较好的导电效果，但是在实际使用的过程中，含硫气体容易从保护层和电镀层之间的缝隙侵入，与银电极反应并生成硫化银，从而发生电阻断路的问题，一般会在银电极的上侧设置一层抗硫化保护层，得到抗硫化电阻器，抗硫化电阻器正式投入使用之前，需要进行回流焊接工作，将贴片电阻焊接到PCB板材上；例如公告号为CN212977063U的中国授权专利（一种SMT回流焊接装置）：包括壳体、基座、固定块，所述壳体上端一侧固定连接有加热箱，所述加热箱内固定连接有加热器，所述加热箱上设有进气口，所述加热箱内远离进气口的一端固定连接有第一抽风机，所述壳体内部固定连接有隔板，所述加热箱的出风口固定连接有第一气管，所述第一气管远离加热箱的一端贯穿于壳体，通过伸缩杆、减震弹簧的设置，可以有效的对该装置进行减震，防止在热焊的过程中，因震动而使焊接的效率降低，提高了该装置的稳定性，通过多个喷头的设置，使得在壳体内电路板的两侧同步均匀受热，以实现电路板上的焊料受热均匀，进而提高对电路板的焊接效率；上述现有技术只能够对电路板的上方进行加热，电路板上的焊料受热不够全面，且只具备加热机构和冷却机构，并没有设置预热机构和保温机构，易导致电路板和元件受损，导致抗硫化电阻器的损伤。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种抗硫化电阻器生产用回流焊接装置及其焊接方法，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的回流焊接装置焊料受热不够全面，温度不易控制，易导致抗硫化电阻器损伤的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种抗硫化电阻器生产用回流焊接装置，包括回流焊接机构，所述回流焊接机构包括传送机构，所述传送机构设置为U型结构，所述传送机构的上下两端均依次安装有预热箱、保温箱、回流焊接箱和冷却箱，所述预热箱与保温箱之间安装有第一隔断，所述保温箱与回流焊接箱之间安装有第二隔断，所述回流焊接箱与冷却箱之间安装有第三隔断，所述第一隔断、第二隔断和第三隔断均设置有两个，两个所述第一隔断分别位于传送机构的上下两端，两个所述第二隔断分别位于传送机构的上下两端，两个所述第三隔断分别位于传送机构的上下两端，所述预热箱、保温箱和回流焊接箱均包括热风机构和温控器，所述冷却箱包括冷风箱。
[0005]在进一步的实施例中，所述热风机构包括加热风机、电热管组件和均风管，所述加热风机位于热风机构的外侧，所述电热管组件和均风管均位于热风机构的内侧。
[0006]在进一步的实施例中，所述传送机构包括第一传送带、第二传送带和第三传送带，所述第一传送带、第二传送带和第三传送带均包括侧板和传送带主体。
[0007]在进一步的实施例中，所述传送带主体的上端设置有若干通孔。
[0008]在进一步的实施例中，所述冷却箱的内部安装有循环冷却水管，所述冷却箱的内侧面上安装有冷却风机。
[0009]在进一步的实施例中，所述循环冷却水管的一端设置有进水管，所述循环冷却水管的另一端设置有回水管。
[0010]在进一步的实施例中，所述第一隔断、第二隔断和第三隔断均包括基座，所述基座的外侧安装有电动缸，所述电动缸的一端安装有隔热板。
[0011]在进一步的实施例中，所述隔热板与预热箱、保温箱、回流焊接箱和冷却箱均滑动连接。
[0012]一种抗硫化电阻器生产用回流焊接装置的焊接方法，包括如下步骤：步骤一：将焊膏印到印制板上，再使用贴片机贴装贴片电阻，得到PCB板材；步骤二：传送机构工作，传送带主体运动，PCB板材放置在传送带主体上，跟随传送带主体同步运动，PCB板材进入预热箱，在预热区预热，使焊膏活性化，温控器配合预热箱的热风机构工作，控制预热温度；步骤三：预热完成后，第一隔断的电动缸工作提起隔热板，预热完成后的PCB板材进入保温箱，同时新的待进行预热的PCB板材进入预热箱，隔热板复位，预热完成后的PCB板材在保温箱的保温区保温，焊膏中的助焊剂得到充分挥发，温控器配合保温箱的热风机构工作，控制保温温度；步骤四：保温完成后，第二隔断的电动缸工作提起隔热板，保温完成后的PCB板材进入回流焊接箱，隔热板复位，回流焊接箱的温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，温控器配合回流焊接箱的热风机构工作，控制回流焊接箱回流区温度；步骤五：回流焊接完成后，第三隔断的电动缸工作提起隔热板，回流焊接完成后的PCB板材进入冷却箱，隔热板复位，冷却箱的循环冷却水管通入冷却水，冷却风机工作通入冷风，冷却PCB板材，温度冷却到固相温度以下，使焊点凝固，冷却完成后的PCB板材在传送带主体的驱动下移出加工区域。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术的传送机构设置为U型结构，相对于常规的直线结构降低了占地面积，整体装置的结构更加紧凑；2、本专利技术包括预热箱、保温箱、回流焊接箱和冷却箱，温控器配合预热箱的热风机构工作，可控制预热温度，温控器配合保温箱的热风机构工作，可控制保温温度，温控器配合回流焊接箱的热风机构工作，可控制回流焊接温度，对温度的控制方便且快速，通过可移动的第一隔断、第二隔断和第三隔断拦截温度的传递，同时能够在移动PCB板材时预留移动通道，保证预热箱、保温箱、回流焊接箱内部温度始终处于最佳加工状态，冷却箱的循环冷却水管通入冷却水，冷却风机工作通入冷风，即可冷却PCB板材，温度冷却到固相温度以下，使焊点凝固，冷却方式简单，冷却完成后的PCB板材在传送带主体的驱动下及时移出加工区域；3、本专利技术传送机构的上下两端均依次安装有预热箱、保温箱、回流焊接箱和冷却
箱，传送带主体的上端设置有若干通孔，若干通孔提高了热风和冷风的流通范围，置于传送带主体上端的PCB板材，其上下两端面均能够同时受热和冷却，提高了回流焊接加工过程中的受热均匀度，从而有效避免了因受热不均而产生的不良焊接现象，同时提高了对PCB板材的冷却效率。
附图说明
[0014]图1为本专利技术的一种抗硫化电阻器生产用回流焊接装置的俯视面结构示意图；图2为本专利技术的传送机构的俯视面结构示意图；图3为本专利技术的热风机构的结构示意图；图4为本专利技术的第一隔断、第二隔断和第三隔断的结构示意图；图5为本专利技术的冷风箱的结构示意图；图6为本专利技术的传送带主体的结构示意图。
[0015]图中：1、回流焊接机构；2、传送机构；3、预热箱；4、保温箱；5、回流焊接箱；6、冷却箱；7、第一隔断；8、第二隔断；9、第三隔断；10、热风机构；11、加热风机；12、电热管组件；13、均风管；14、温控器；15、第一传送带；16、第二传送带；17、第三传送带；18、侧板；19、传送带主体；20、通孔；21、冷风箱；22、循环冷却水管；23、冷却风机；24、进水管；25、回水管；26、基座；27、电动缸；28、隔热板。
具体实施方式
[0016]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种抗硫化电阻器生产用回流焊接装置，包括回流焊接机构（1），其特征在于：所述回流焊接机构（1）包括传送机构（2），所述传送机构（2）设置为U型结构，所述传送机构（2）的上下两端均依次安装有预热箱（3）、保温箱（4）、回流焊接箱（5）和冷却箱（6），所述预热箱（3）与保温箱（4）之间安装有第一隔断（7），所述保温箱（4）与回流焊接箱（5）之间安装有第二隔断（8），所述回流焊接箱（5）与冷却箱（6）之间安装有第三隔断（9），所述第一隔断（7）、第二隔断（8）和第三隔断（9）均设置有两个，两个所述第一隔断（7）分别位于传送机构（2）的上下两端，两个所述第二隔断（8）分别位于传送机构（2）的上下两端，两个所述第三隔断（9）分别位于传送机构（2）的上下两端，所述预热箱（3）、保温箱（4）和回流焊接箱（5）均包括热风机构（10）和温控器（14），所述冷却箱（6）包括冷风箱（21）。2.根据权利要求1所述的一种抗硫化电阻器生产用回流焊接装置，其特征在于：所述热风机构（10）包括加热风机（11）、电热管组件（12）和均风管（13），所述加热风机（11）位于热风机构（10）的外侧，所述电热管组件（12）和均风管（13）均位于热风机构（10）的内侧。3.根据权利要求2所述的一种抗硫化电阻器生产用回流焊接装置，其特征在于：所述传送机构（2）包括第一传送带（15）、第二传送带（16）和第三传送带（17），所述第一传送带（15）、第二传送带（16）和第三传送带（17）均包括侧板（18）和传送带主体（19）。4.根据权利要求3所述的一种抗硫化电阻器生产用回流焊接装置，其特征在于：所述传送带主体（19）的上端设置有若干通孔（20）。5.根据权利要求4所述的一种抗硫化电阻器生产用回流焊接装置，其特征在于：所述冷却箱（6）的内部安装有循环冷却水管（22），所述冷却箱（6）的内侧面上安装有冷却风机（23）。6.根据权利要求5所述的一种抗硫化电阻器生产用回流焊接装置，其特征在于：所述循环冷却水管（22）的一端设置有进水管（24），所述循环冷却水管（22）的另一端设置有回水管（25）。7.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩占康，施如峯，周强，
申请(专利权)人：捷群电子科技淮安有限公司，
类型：发明
国别省市：
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